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延续摩尔定律 默克大力研发创新半导体材料 (2016.09.14) 摩尔定律正面临技术瓶颈,半导体业者微缩制程日益困难,先进的封装技术日益重要。看准此一机会,先进半导体材料供应商Merck(默克)近年来积极研发先进制程材料,且大举并购了AZ Electronic Materials(安智电子材料)、SAFC Hitech(赛孚思科技),以及Ormet Circuits ,以提供客户更完整的解决方案 |
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台湾最具影响力之LED Taiwan 2016即将开展 (2016.02.04) 由SEMI(国际半导体产业协会)与中华民国对外贸易发展协会共同主办之台湾最具影响力LED专业展会-LED Taiwan 2016将于4月13日至16日,于台北南港展览馆盛大举行。随着市场趋于稳定、和缓,各大厂商持续朝技术研发投注更多心力,以突破终端产品价格战之僵局 |
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逻辑制程演进下之IC制造产业竞争态势 (2013.08.09) 随着2013年的经济景气可望较2012年复苏,半导体市场亦有回苏景象。位居全球领导地位之晶圆制造业者除公布2013年第一季经营状况之外,亦纷纷发表未来的资本支出规划和先进制程提升蓝图 |
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加深研发力道 台积电期2017赶上英特尔 (2013.04.23) 在晶圆的先进制程技术上,英特尔一直是全球领先的佼佼者。台积电身为全球晶圆代工的龙头,早对此耿耿于怀,也不断投资在先进制程技术的研发上。而近期台积电在新制程的掌握也有了突破,从20奈米跨入16奈米制程微缩时间将缩短一年,也就是3D晶体管架构的16奈米FinFET制程,将可于2015年开始量产 |
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联电致力发展22奈米以下制程12吋晶圆 (2008.08.04) 半导体研究开发协会美国Sematech与联电(UMC)在2008年7月28日共同宣布,联电已经决定加盟Sematech。据了解,联电加盟该协会之后,未来将致力于研发包括22nm以后制程技术的12吋晶圆技术 |