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CTIMES / 化學發泡成型
科技
典故		 链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
Moldex3D化学发泡成型(CFM)模组 优化聚氨窬发泡品质 (2019.09.03)
聚氨窬(PU)泡沫塑料不但具有多孔、低密度和高强度等特性，且透过调整其成分间的比例，可以获得不同孔隙度的硬质或软质发泡体，应用相当多元。在PU发泡制程中，为了掌握塑件上的发泡位置，并且事先在模具充填及发泡阶段了解模内的动态行为，实务上常使用模拟工具来进行预测和优化产品设计
Moldex3D PU化学发泡模组 更完整成型叁数精准模拟发泡行为 (2018.04.27)
Moldex3D PU化学发泡模组目前支援的聚氨窬发泡制程，透过CAE模拟考虑熔胶在模腔中的固化动力学 (Curing Kinetics)和发泡动力学(Foaming Kinetic)计算。透过聚氨窬发泡模拟分析，使用者能更准确地预测充填和发泡阶段的动态行为，并且优化注塑条件与原料注入，改善产品设计

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