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提升台湾竞争力 大厂组高科技绿色制程委员会 (2010.04.20)
全球气候异常，暖化现象促使各国开始制定各式环保规范，包括与生产制造相关的欧盟三大环保指令，严格规定进出口的电子产品生产过程必须符合环保规范。为了让台湾产品打入国际市场，科技大厂将环保标准纳入产品制程，促进环保制程产业链的形成 |
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Kilopass一次性可编程内存完成TSMC认证 (2010.04.07)
Kilopass Technology于日前宣布，该公司的XPM嵌入式一次性可编程非挥发性内存技术，已在TSMC™ 40nm及45nm低功率制程技术中，完成TSMC IP-9000 Level 4认证与偏差鉴定。此外，Kilopass 40/45nm一次性可编程技术的早期采用客户，已成功完成设计定案 |
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强攻LED产业 硅晶制程为台积电大大加分 (2010.04.01)
台积电的LED照明技术研发暨量产厂房正式动土，宣告台积电正式跨足LED产业分食大饼。进军LED产业，聚焦新一代固态照明，将以节能减碳的诉求，取代传统照明。专家指出，未来当LED照明时代正式来临，对LED需求将是目前LED产能的50倍，是手机应用的150倍 |
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天公不疼南科？ 地牛翻身晶圆产能好紧绷 (2010.03.05)
昨日（3/4）南台湾一阵天摇地动，震央源自高雄县甲仙乡，连带引起面板、晶圆厂产能吃紧的危机。南科管理局局长陈俊伟表示，这是南科成立以来遭遇强度最高的地震。即使如921，南科所遭遇的冲击也仅止于4级；但3月4日所遭遇的震动级数为5级 |
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Atom市场波动生变？英特尔和台积电审慎因应 (2010.02.26)
根据国外媒体报导，英特尔和台积电在Atom处理器的合作计划进度，可能已经产生变量。由于客户需求量不如预期，英特尔和台积电在Atom处理器系统单芯片（SoC）的合作计划可能暂告停摆 |
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Xilinx推出新款新一世代可编程FPGA平台 (2010.02.23)
美商赛灵思（Xilinx）于今日（2/23）宣布，针对系统工程师推出赛灵思下一世代可编程的FPGA平台。此全新平台的功耗只有前一代平台的一半，而容量却高出两倍。赛灵思将最大化28奈米制程节点的价值，提供顾客具备ASIC等级能力的FPGA组件，以符合其成本与电力预算；同时可藉由简单的设计移转与再利用的IP，提升工程师的生产力 |
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爱特梅尔台湾全新研发中心正式启用 (2010.01.19)
爱特梅尔（Atmel）于今日（1/19）举行台湾研发中心成立仪式，宣布该公司位于台北市内湖区的全新研究发展中心正式启用。该研发中心，将专注于带有NVM技术之AVR和 ARM微控制器产品的技术研发、基础结构和IP区块设计 |
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思源与Magma共同运用TSMC 65nm iPDK完成验证 (2009.12.02)
思源科技（SpringSoft）与美商捷码科技（Magma）于周二（2日）共同宣布，将运用台积电的65nm可相互操作制程设计套件完成交叉工具验证。这项验证可节省双方共同客户在建立可相互操作流程的时间与精力，并确保一致的结果 |
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CSR与台积电合作40奈米低功耗射频制程技术 (2009.11.05)
CSR正式宣布目前正与台积电合作一项先进的40奈米低功耗射频制程技术，CSR在此制程技术上已验证了广泛的连接性IP模块，预计将结合到下一代的链接中心（Connectivity Centre）系统单芯片 |
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台积电与日月光完成「半导体碳足迹宣告」 (2009.09.27)
台积电与日月光半导体上周五（9/25）宣布，完成全球第一份「半导体环保产品暨碳足迹宣告」。此宣告内容系依据台积电与日月光制定的「集成电路产品类别规则」制作完成，并由「瑞典GEDnet」在台唯一授权的验证单位，「环境与发展基金会」审核通过 |
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阿布扎比并特许 全球晶圆代工苦撑玩大风吹 (2009.09.09)
中东的阿布扎比主权基金近日又直接出手伸进全球半导体产业！在今年3月与超威（AMD）合组Globalfoundries晶圆代工厂之后，7日阿布扎比主权基金投资局（Abu Dhabi Investment Authority）旗下的投资公司ATIC，宣布以39亿美元收购全球排名第四的晶圆代工新加坡特许半导体（Chartered）的所有股权，引发全球半导体和电子产业震撼 |
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SEMI：2010年全球晶圆厂资本支出成长64% (2009.09.07)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前发表了最新的全球晶圆厂报告。报告中预测，2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元，较今年成长64%。其中约有140亿美元来自于台积电（TSMC）、GlobalFoundries、东芝（Toshiba）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）和华亚（Inotera）等六家公司已宣布的投资计划 |
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A-SSCC先进论文发表 牵动亚洲IC发展大势 (2009.09.04)
第五届亚洲固态电路研讨会（2009 A-SSCC），将于11月16至18日在台北圆山大饭店隆重登场，会中共有来自全球14国的97篇、与半导体电路设计产业技术密切相关的论文即将发表 |
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进军绿能 (2009.08.23)
自从台积电董事长张忠谋6月宣布要投入太阳能、LED等新事业，市场就不断传出台积电也正要购并、投资相关厂商的传闻，更派前执行长蔡力行担任总经理。果然台积电召开董事会，通过5000万美元（约16.5亿元台币）预算，投资太阳能产业，跨出进军绿能的第一步 |
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Smartbook带动 ARM架构处理芯片7月接单量大增 (2009.08.11)
外电消息报导，受Smartbook声势渐起的带动，ARM架构处理芯片在7月的接单量明显增加。包含台积电与联电在内，晶圆双雄的ARM架构芯片接单量，都创下了7月下旬以来最大的成长幅度 |
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复苏号角响起 Q2全球半导体销售成长17% (2009.08.04)
半导体产业协会(SIA)日前表示，，第二季全球半导体销售收入达517亿美元，较第一季成长了17%。而6月份的销售收入为172亿美元，较5月成长了3.7%。数据显示半导体产业景气正逐渐复苏中 |
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Q2反弹力度大 台积电跃升全球第5大半导体商 (2009.08.03)
半导体市场研究公司IC Insights，日前公布了第２季芯片市场销售报告。报告中指出，由于第２季芯片销售出现反弹，使得半导体商的排名出现较大的变化。其中台积电更是一举从第10位，跃升到第5位 |
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思源LAKER客制化布局系统支持跨平台制程设计 (2009.07.28)
思源科技（SpringSoft）宣布其Laker客制化布局自动化系统，完善支持跨平台制程设计套件，这是最近由台积电导入，供其先进的65 nm RF制程技术使用。Laker系统可在TSMC iPDK所支持的OpenAccess环境中执行，现在已经安装至许多测试点，预期将在2010年初时全面发行 |
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思源与台积电联合开发多重技术节点的PDKs (2009.06.23)
思源科技（SpringSoft）22日宣布与台积电（TSMC）签署多年期技术协议，联合开发和验证尖端芯片制造技术的制程设计套件（PDKs）。双方的合作起因于客户对思源科技PDKs的需求，并以相互支持可跨平台的PDKs作为长期目标，为客制化芯片设计人员提供绝佳的制造弹性、技术选择与设计生产力 |
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全球第一季半导体商排名出炉 台积电跌至第10 (2009.05.18)
市场研究公司IC Insights日前公布了2009年第一季全球半导体商排名。根据最新的排名数据，英特尔与三星依然位居排名一二的位置，而德州仪器（TI）则下滑至第四，台积电则从第四退至第十 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
