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茂硅128Mb DDR SDRAM及DDR模块通过认证 (2001.06.08)
茂硅电子宣布该公司的128Mb DDR SDRAM组件及DIMM模块获得SmartModular公司实行的认证测试计划，通过HP-83K测试器对其128Mb DDR266b(V58C2128804SAT-75)的认证。此外茂硅的PC2100A 128Mb非缓冲式(unbuffered) DDR SDRAM DIMM模块(V826516K04SATG-B1)与PC2100B 128mb非缓式DDR SDRAM DIMM模块(V826516K04SATG-B0)与AMD 760TM芯片组及VIA Apollo Pro266芯片组也都通过Smart Modular的认证 |
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胡洪九表示半导体景气谷底回升不远 (2001.05.24)
台湾茂硅电子公司董事长胡洪九23日表示，今年上半年，半导体供给缩减速度远大于需求减少的速度，分析半导体景气谷底回升为不远。茂硅副总经理张东隆则以动态随机存取内存(DRAM)位供需成长变化，推估全球半导体景气，可望在9月出现翻扬局面 |
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以色列首次来台举办高科技商业洽谈会 (2001.05.21)
以色列高科技公司21日首次来台举办商业洽谈会，包括RAD、艾蒙等网络及通讯国际大厂参加，并将在台湾寻找策略联盟及制造伙伴。以色列拥有4000多家通讯、软件及IC设计等高科技公司，素有第二硅谷美誉，今年首度组团来台，共有近30家公司参展 |
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南茂策略转向 主力放于SOC后段封装测试 (2001.05.15)
为了回避业务过于集中在动态随机存取内存（DRAM）封装测试市场风险，南茂将趁着今年景气不好时进行策略转向，除了配合茂硅集团所需，仍维持部份DRAM、LCD驱动IC封测产能外，未来的发展主力将锁定在系统单芯片（SoC）的后段封装测试市场 |
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各家晶圆厂设厂目标转向新竹笃行营区 (2001.05.14)
台南科学园区因振动问题吓跑多家晶圆厂后，已使得各家晶圆厂转移焦点，积极争取进住国防部释出位于新竹科学园区第三期高达38公顷的笃行营区用地。
包括旺宏、华邦、联电、茂硅、茂德等晶圆厂 |
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IDM跨足12吋晶圆厂遭遇瓶颈 (2001.04.24)
国际整合组件大厂(IDM)跨足12吋晶圆领域遇到瓶颈，栓槽蚀刻及化学机械抛光(CMP)问题待解决；国内动态随机存取内存(DRAM)厂技术移转来源新制程良率不到五成，预料学习曲线将延长到2002年下半年 |
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DDR内存规格推动未如预期顺利 (2001.04.19)
被视为内存新生代接班人的DDR内存规格，目前拓展的成绩并未如预期顺利，据了解，国内芯片组厂商的DDR规格芯片组效能未有突破，部份主板厂商延后试产DDR兼容主板，DRAM厂商今年不易靠DDR内存销售获利 |
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美商联邦先进在台投片生产MRAM 委由茂硅代工 (2001.03.23)
美商联邦先进半导体(USTC)昨(20)日表示，研发成功的1个兆位(1Mbits)磁阻式随机存取内存(MRAM)，已在台投片生产，并委由茂硅代工生产，预估今年下半年的产能即可达到1.6万片，明年全球营收将突破1亿美元 |
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国内DDR厂商扩充产能来势汹汹 (2001.03.13)
DDR近来已成为RDRAM挫败后的内存最佳继位者，而台湾许多内存厂商也都锁定DDR市场需求，近期纷纷扩充产能投片。据了解，南亚科技及茂硅最近因通过国际大厂认证，因此下半年DDR单月最大产能可能高达500万颗，如果把力晶为三菱代工的256Mb DDR也加进来计算，国内DDR的产量的市占率将占全球的三成以上 |
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茂硅将于2月5日发表128兆位DDR内存 (2001.01.31)
茂硅将于2月5日首度对市场发表128兆位DDR内存，该公司并于今(31)日进一步指出，此项产品已获得威盛和扬智的认证，有助于未来在市场上的发展；并采用茂德的0.17微米制程切入，可有效降低成本 |
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现代电子公布自救方案 (2001.01.17)
台湾媒体日前报导，茂硅考虑购买现代电子的厂房。对此消息，现代电子表示该公司目前并没有与任何台湾公司进行协商过。现代电子于本周三(1/16)公布自救方案，包括出售价值1兆韩币的资产，并在今年年底前偿还1.4兆韩币的债务 |
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DRAM厂商今年纷提高生产量 (2001.01.12)
在经过去年三温暖式的内存市场震荡后，DRAM厂商去年营收报告也已全部完成，从业者营收状况分析，去年大多数厂商已实施调降财测动作，而之后的营收实绩亦大多能达成调降后财测水平 |
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DRAM获利不如预期，业者积极转型 (2000.12.29)
内存制造公司积极开拓非内存的产品线，世界先进考虑与美商SST公司合作生产闪存；力晶半导体藉由投资力旺科技，强化闪存的设计能力；茂硅、华邦电明年则以液晶显示器 (TFT-LCD)驱动IC作为明年销售主力 |
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不景气下的积极作为 (2000.12.22)
虽说最近普遍呈现经济不景气的低迷态势，尤其是高科技的几个全球指针性大厂，纷纷提出获利警讯，并大幅调降财测。但是，在亚洲地区，尤其是大陆、台湾等地却也看到另一番景象 |
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南科成为全球12吋晶圆厂最密集所在 (2000.12.21)
台积电位于台南科学园区的12吋客户芯片顺利产出，揭开南科12吋晶圆厂的序幕；南科开发筹备处指出，南科12吋晶圆厂将可达到10座之多，将成为全球12吋晶圆厂最密集的园区 |
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现代电子出售自有晶圆厂不顺利 (2000.12.12)
力晶半导体董事长黄崇仁昨 (11)日证实，南韩现代电子近期曾与多家台湾IC厂接触，包括债权银行在内，希望力晶能收购现代8吋晶圆厂，但双方在价格、管理及扩产投资上未达成共识作罢 |
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TI紧急向美日厂商调拨LCD驱动IC产能 (2000.11.27)
国内LCD驱动IC缺货问题可望纾解，由于寻找台湾厂商代工进度不如预期，德仪(TI)决定自美国及日本调拨产能，提升台湾市场供应量，明年初开始，月供应量可望成长一倍以上 |
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南茂大扩TCP封装生产驱动IC (2000.11.03)
南茂科技将配合茂矽代工生产LCD驱动IC，大幅扩充卷带式封装(TCP)产能，预估年底产能将提升到1,000万颗，明年成长到1,800万颗到2,000万颗，其中包括新建南科厂房也将挪出一层楼进行TCP封装 |
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Sharp部份LCD驱动IC将委韩国现代生产 (2000.11.02)
夏普(Sharp)决定将部分LCD驱动IC生产作业，委由南韩半导体大厂现代电子代工生产，何时开始进行与投片量正在研议中，但预估最迟于2001年6月之前进行。
夏普已于2000年春季时，改变社内统筹生产的策略，开始委托台湾厂商代工生产 |
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DDR记亿体将成明年下半年主况 (2000.11.01)
DDR记忆体明年下半年可望成为主流，记忆体厂商华邦、南科、力晶、茂矽均备有DDR记忆体方案，明年首季陆续进入量产。业者认为，新一代的DDR记忆体，可望取代部分现有记忆体市场，扩展中、高阶电脑市场，带动明年的买气 |
