 |
快捷发表MOSFET系列新成员 (2003.05.22)
快捷半导体(Fairchild)22日发表30V、9mW FDC796N和100V、70mW FDC3616N的高效N通道MOSFET元件，专为处理1.8W的功率耗散而设计，提供各种应用范畴的小形DC/DC电源之完整解决方案，包括电讯设备和网际网路集线器及路由器，以至仪表设备和ATE设备 |
|
Fairchild推出LVDS双驱动器/接收器－FIN1049 (2003.05.16)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor) 推出新型LVDS 双驱动器/接收器－FIN1049，在设备内外提供高速控制或资料传输。这种双驱动器/接收器在高性能、16引脚的TSSOP封装内，提供结合两个单独驱动器/接收器元件所具有的功能，从而节省印刷电路板占用空间，并将元件数目减少50% |
|
快捷发表新款LED及LED驱动IC组合 (2003.03.07)
快捷半导体(Fairchild)7日推出低顺向电压LED和低压差LED驱动IC组合。快捷指出，与其他竞争产品不同，该公司的低压LED直接由电池驱动运行，因而减少了元件数目和成本。这种LED/LED驱动IC解决方案具有控制、效率和价格方面的优点，可在讲求低功耗的掌上型及可携式设备设计中实现创新的背光照明 |
|
快捷推出单刀三掷类比开关元件 (2003.01.23)
快捷半导体(Fairchild)日前推出单刀三掷(SP3T)类比CMOS开关元件。此种新型的FSA3357元件将为手持设备、行动电话、MP3播放器、PDA、笔记型电脑以及其他可携式电子设备的设计人员带来相当大的益处 |
 |
微型扁平封装光耦合器技术要点 (2003.01.05)
光耦合器多用于电源、调制解调器和各种通讯产品中；这些产品变得越来越小，以满足空间紧缺和携带型应用的要求，微型扁平封装等进阶技术是达到这些产品尺寸要求的关键 |
|
快捷推出新型TinyLogic 超低功率系列元件 (2002.11.25)
快捷公司(Fairchild Semiconductor)宣布扩展其超低功率(ULP) TinyLogicTM 单闸和双闸逻辑元件产品，结合该公司元件低杂讯设计的专长和低工作电压的特性。 TinyLogic ULP系列能大幅降低功耗-比标准逻辑元件低50%-同时显著延长可携式设备的电池工作时间 |
 |
快捷与艾睿携手 (2002.11.20)
多元终端市场高性能功率产品供应商快捷半导体(Fairchild)与艾睿电子(Arrow)日前携手合作，应用一种RosettaNet合作伙伴介面程式(PIPs)。 RosettaNet组织是高科技行业的电子商务标准联盟，其成立旨在促进网际网路基础商业标准的协同开发和快速实施，协调全球高科技贸易网路内的流程 |
|
快捷发表超低电压微控制器 (2002.11.15)
快捷半导体(Fairchild)15日发表一新型超低电压微控制器ACE1502，其具有许多晶片内的周边、一颗内置精确时脉产生器及典型值低于100nA的超低待机电流，这些特性使得ACE1502适合手持遥控器和远端无键登录系统等携带型/掌上型设备 |
|
快捷推出LDO稳压器 (2002.11.12)
快捷半导体(Fairchild)12日推出150mA LDO(低压降)稳压器，其具有独特设计特性组合，尤其可最佳化CDMA手机等蜂巢式手机的性能及价格比。 FAN2534稳压器可在宽频率范围内提供高涟波抑制功能，具有启动速度快(150μS)和杂讯低(50μVrms)的特性，并具备回路稳定性，适合多种类型的输出电容 |
|
快捷推出光隔离误差放大器FOD2741 (2002.11.01)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出新型光隔离误差放大器FOD2741，采用8接脚白色、双列直插式封装，整合了光耦合器、精准参考电压及误差放大器，使其成为功能与快捷半导体KA431分流电压调节器和CNY17F-3光耦合器相等的单一及节省空间的元件 |
|
快捷推出高整合度离线电源开关 (2002.10.28)
快捷半导体(Fairchild)日前推出FS8S0765RC型快捷电源开关(FPS)，为用于CRT监视器返驰电源应用的高整合度离线电源开关。 FS8S0765RC整合一个具备完整累积崩溃值的SenseFET(最小额定击穿电压为650V)，及初级侧整流功能的电流模式PWM IC |
|
快捷推出新型LED (2002.10.08)
快捷半导体公司(Fairchild)8日推出三种全新蓝色小型表面黏着LED组件，具有工作电压低和正向电压范围窄(2.75to3.15V)的特性，可降低功率消耗及获得更好的色彩和亮度一致性 |
|
美国环保署对多家科技厂发出检验通知 (2002.10.03)
据外电报导，包括英特尔（Intel）及快捷半导体（Fairchild Semiconductor）在内的多家高科技业者，日前首次接获美国环保署要求配合，前往曾经设厂的旧地点接受空气质量检验 |
|
飞利浦与快捷策略联盟 (2002.09.24)
皇家飞利浦电子集团和快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前达成策略联盟，共同提供小尺寸逻辑组件封装技术，提供业界多样的封装技术以做选择。飞利浦和快捷半导体建立该策略合作关系的主旨，在于推广飞利浦微缩型超薄四方无引脚(DQFN)和快捷的MicroPak封装及未来的逻辑组件封装技术，为客户提供第二供应源封装解决方案 |
|
快捷推出新型平面MOSFET (2002.09.20)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前推出七种新型高电压平面MOSFET，具有更低的导通电阻、更低的闸电荷值及更高的崩溃和换向模式能量密度。这些MOSFET是在快捷半导体的韩国工厂设计、开发和制造，专用于满足先进交换式电源供应器(SMPS)和DC/DC转换器的性能要求 |
|
快捷发表MOSFET BGA封装组件 (2002.08.30)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)于日前推出两款新型双N信道和两款新型双P信道20V MOSFET BGA封装组件，其具备的物理和电气性能特性非常适合锂离子电池组保护应用。这四款组件(FDZ2551N、FDZ2553N、FDZ2552P和FDZ2554P)均采用具有共汲极连接的4x2.5mm表面安装MOSFET BGA封装 |
|
快捷推出新型MOSFET系列 (2002.08.27)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)近日推出了全新系列18种N信道MOSFET组件，采用业界首个结合大型TO-263封装(D2-PAK)的热性能和极低RDS特性的标准SO-8封装形式。十八种新组件均采用无底(Bottomless)封装技术 |
|
Fairchild跃居全球功率晶体管市场榜首 (2002.07.16)
多元终端市场高性能功率半导体供货商－快捷半导体公司，日前表示，该公司2001年功率晶体管销售额比前一年成长了超过42%，促使该公司在一年之内就从Gartner全球供货商排行榜的第9名跃升至第1名 |
|
快捷推出宽位总线开关 (2002.07.11)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)10日表示，该公司接口及逻辑业务部推出四款采用微间距QVSOP封装的宽位总线开关，继续为设计者提供节省空间的创新解决方案。这些新型宽位总线开关可用于空间受限的系统中，如笔记本电脑、PDA及可携式电子产品 |
|
DDR-SDRAM的高效率电源管理IC (2002.04.05)
在今后几个月中，很大部分桌面计算机将开始使用DDR内存，紧接着是笔记本电脑。本文将讨论DDR-SDRAM内存对电源的要求，介绍在静态、瞬时以及在待机状态时对电源的要求，并讨论了其它的功率管理方案 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
