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摩托罗拉宣布将天津MOS-17晶圆厂售予中芯 (2003.10.25)
全球手机与半导体大厂摩托罗拉（Motorola）日前表示，将把该公司位于中国大陆的一座晶圆厂转让给当地晶圆业者中芯国际，并藉此换取中芯的小部份股权，但相关财务细节并未公布；摩托罗拉在数周之前才宣布计划分割亏损的半导体业务，已便专注于在手机领域与对手诺基亚（Nokia）竞争 |
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投资负担过重 大陆晶圆厂热潮终将消退 (2003.10.23)
大陆晶圆业者中芯表示，大陆晶圆厂兴建热潮将于2006年开始退烧，届时大陆半导体制造、设计厂商会进入新一阶段的势力重整。中芯客户工程管理经理Robert Tsu便指出，兴建新晶圆厂需投资15亿美元，而当地并没有太多厂商能力负担，晶圆厂兴建热潮终会消退 |
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中芯北京12吋新厂将于2004年Q2投产 (2003.10.02)
据Digitimes报导，大陆晶圆代工业者中芯国际总裁暨执行长张汝京，在美国硅谷参与一项会议时指出，该公司于北京规划兴建中的3座晶圆厂，将于2004年第二季开始陆续加入生产，而首批生产的将是DRAM产品 |
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大陆晶圆业者台湾抢单动作积极 (2003.09.22)
据经济日报报导，大陆晶圆代工业者在台抢担动作积极，除上海中芯与芯原电子合作在台设立办事处外，上华半导体（CSMC）也宣布与智芯科技、益华计算机（Cadence）合作，推出第一套0.18微米设计套件以吸引客户 |
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中芯澄清8吋与12吋厂扩产、兴建进度并无延误 (2003.09.20)
据电子时报报导，大陆晶圆业者中芯针对部份媒体对该公司之8吋与新建12吋厂进度出现进度延后的报导，公开提出澄清指出以上说法纯属错误，并强调到目前为止，中芯旗下新的12吋厂进度完全依照当初进度运作，至于8吋厂扩厂计划也同样积极进行中 |
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中芯募得6.3亿美元资金 将用以扩充产能 (2003.09.15)
据工商时报报导，上海晶圆代工业者中芯国际以私募发行新股方式，筹得6亿3000万美元资金，新资金将用以兴建中芯上海3厂，并将产能扩充至每月4万片8吋晶圆，同时部份资金也将用于投资兴建北京中芯环球12吋厂 |
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台湾晶圆厂产能满载 IC设计业者转寻中芯支持 (2003.09.08)
据Digitimes报导，由于近期台湾晶圆厂产能持续满载，进一步促使单月投片量1000片以下的台系设计厂转向大陆晶圆厂中芯寻求产能支持，且包括上市柜部份消费性IC设计公司、抢攻大陆家电市场的微控制器设计公司，已成功在中芯以0.35微米制程量产成功，在台晶圆厂投片量出现骤降现象 |
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STATS将与中芯合作 提供混讯IC测试服务 (2003.09.05)
新加坡半导体封测大厂ST Assembly Test Services（STATS）宣布与中国大陆晶圆代工业者中芯（SMIC）达成协议，未来STATS将替中芯工之客户提供高阶混讯IC测试解决方案；而双方合作可在10月底前完成所有准备工作 |
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美系IDM厂改采“分段式”委外代工 (2003.09.04)
据Digitimes报导，许多美系IDM（整合组件制造大厂）为进一步降低生产成本、提升自有晶圆厂产能利用率，近来将委外代工策略改为“分段式”，亦即在自有晶圆厂完成前段晶圆设计与光罩制程，而将后段劳力密集制程交由成本低廉之大陆晶圆厂如中芯（SMIC）量产 |
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中芯将为北京新厂投资10亿美元晶圆设备 (2003.09.01)
据ChinaByte引述Susquehanna International Group LLP研究报告指出，中国晶圆代工厂中芯国际，预计为其北京新厂投资总值达10亿美元的晶圆制造设备；该公司的动作意味着中国大陆的半导体设备市场正持续加温 |
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中芯已获美方准许 进口193奈米微影设备 (2003.08.19)
据经济日报报导，英飞凌执行长舒马克预定9月中旬前往中国上海，与当地晶圆业者中芯敲定以0.11微米制程之DRAM代工订单。此外中芯近期已获美国商务部特准进口193奈米微影关键设备，在技术层次向前推进之后，该公司技术将逐渐追上台湾及美、日等先进国家 |
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大陆晶圆业者发展潜力不容忽视 (2003.07.08)
大陆晶圆代工市场的成长潜力不容忽视，自2000年至今短短2、3年内，大陆5大晶圆厂合计年营收，已从原先的不及1.5亿美元成长至3亿美元以上；而大陆目前五大晶圆厂中芯、上海贝岭、上海先进、华虹NEC、上华华晶等，目前发展仍以6、8吋生产线为重，预期首座12吋晶圆厂的催生者应是中芯 |
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大陆新建晶圆厂受SARS影响程度不大 (2003.05.19)
在台湾与大陆地区蔓延的SARS疫情，已经对大陆地区新建晶圆厂造成一定程度的影响，包括长江三角洲一带正准备量产的8吋厂苏州和舰和上海宏力，因其技术团队和后勤支援厂商多为台湾业者，虽装机作业已完成大半，但后勤支援仍会受到人员出差限制而所影响 |
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英飞凌将量产0.11微米256Mb DRAM (2003.04.30)
继韩国三星日前宣布以0.11微米量产DRAM后，德商DRAM厂英飞凌也宣布以0.11微米沟槽式（Trench）制程试产256Mb DRAM，并且获得英特尔验证，目前已进入量产阶段，未来该制程将授权华邦、华亚、中芯等策略伙伴 |
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中芯与IC设计业者Accent合作进军欧洲市场 (2003.04.29)
据SBN网站报导，中国大陆晶圆代工业者中芯国际（SMIC），日前宣布与欧洲IC设计业者Accent合作在欧洲市场提供IC设计与生产服务。而双方的合作将使得欧洲OEM厂得以缩短产品上市周期，并提供客户包括IC设计、光罩、晶圆制造以及测试的完整解决方案 |
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全球半导体资本支出年复合成长率可达5.2％ (2003.04.21)
据市场研究机构IC Insights日前公布的最新报告指出，全球半导体业资本支出在2003年可达319亿美元的金额，较2002年成长15％；以个别厂商来看，英特尔（Intel）仍为资本支出预算排名第一的业者，而大陆晶圆代工业者中芯国际（SMIC）亦首度进入资本支出预算前10大业者排行榜，实力不容小觑 |
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上海贝岭正式否认与特许合作消息 (2003.04.09)
据路透社报导，大陆晶圆业者上海贝岭日前正式否认将与新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）合资成立新公司的消息，该公司目前仅与张江高科合作成立晶圆厂。
先前SBN网站消息指出，特许将与上海贝岭合资成立新公司，作为其重整计画的一部分 |
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传中芯购置Canon显影设备全力配合英飞凌生产 (2003.04.07)
于三月底与英飞凌签约，将获该公司0.11微米DRAM及12吋晶圆厂相关技术技转的中芯国际，近来传出其北京12吋厂舍弃惯用的ASML设备，将购置四台与英飞凌有长期合作关系的日本佳能（Canon）显影设备，以全力供应英飞凌产能的讯息 |
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上海地区半导体群聚效应吸引光罩业者纷进驻 (2003.04.07)
据Digitimes报导，中国大陆上海地区的半导体群聚效应，亦吸引光罩业者纷纷进驻，集中于长江三角洲一带，包括外商杜邦、福尼克斯（Photronics）以及当地厂商中芯国际；其中福尼克斯已在上海张江园区投资建设光罩厂，并锁定上海地区的半导体晶圆代工厂为客户对象 |
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中芯否认将购买天津摩托罗拉MOS17生产线 (2003.04.01)
针对近来产业界盛传，大陆晶圆业者中芯国际将购买天津摩托罗拉MOS17生产线，并将天津Motorola MOS17现有生产线订单全部转入中芯国际的消息，中芯国际公关部发言人黄贵美表示否认，并声称中芯国际并没有购买天津Motorola生产线 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
