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通讯与PC需求显著 第四季基板再现爆发力 (2006.06.21)
载板第三季需求尚未明朗，业者认为在覆晶基板方面，南电与全懋都认为需求会上扬，惟最精确的时间点会落在八月，至于CSP基板，第二季淡季不淡，第三季可维持第二季的水平或小幅上扬，第四季整体基板会因通讯与PC需求显著加温再现爆发力 |
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覆晶基板缺货状况恐将延续至2005上半年 (2004.11.23)
业界消息，市场对覆晶封装需求涌现，但国内四大覆晶基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等，却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前覆晶基板缺货问题，因此覆晶基板价格确定调涨一至二成，而订单应接不暇的厂商认为缺货情况将延续至2005年上半年 |
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覆晶封装成长快速 基板厂营收旺 (2004.10.04)
业界消息，由于绘图芯片大厂Nvidia、ATI新款芯片改用覆晶封装（Flip Chip），封装大厂日月光、硅品的覆晶封装产能利用率明显提升，也带动覆晶基板市场快速成长，并浥注国内基板厂日月宏、全懋、景硕9月营收成长率皆将近一成 |
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PBGA基板供不应求 涨价声不断 (2004.05.25)
根据工商时报消息，日本IDM业者对PBGA封装基板需求量大增，但日系基板供货商如JCI、IBIDEN、Shinko却产能不足，再加上做为基板材料的铜箔价格持续上扬，且基板核心载具材料价格涨价8％，日系业者计划第三季调涨封装基板价格约10％，市场预期台湾基板厂如全懋、日月宏等也将跟进涨价 |
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PBGA基板需求强劲 全懋今年成长看好 (2004.03.04)
工商时报报导，因采用高阶闸球数组封装（BGA）的通讯芯片产量提高，带动塑料闸球数组封装基板（PBGA）需求转强，加上芯片厂、绘图芯片大厂也预订第2季PBGA基板产能，国内最大PBGA基板大厂全懋精密接单已至6月；证券分析师预估，全懋今年营收成长率可达54％，全球市占率超过4成 |
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PBGA基板供应吃紧 价格持续上涨 (2004.02.27)
工商时报报导，自去年即一直供不应求的塑料闸球数组封装基板（PBGA），由于IC封装市场持续热络，供给严重吃紧，加上上游客户新芯片制程微缩至0.13微米以下，许多基板制程要在第二季转入更细线距的高阶制程 |
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市场需求高 IC基板市场竞争白热化 (2003.12.16)
据工商时报消息，高阶封装制程需求提高促使IC基板市场竞争转趋激烈，硅品转投资之IC基板厂全懋精密日前宣布将投资国内另一家IC基板厂大祥科技，以提高产能。至于日月光明年也将持续加码投资基板厂日月宏，以及与华通计算机合资的日月光华通科技，其中日月光华通科技覆晶基板已经开始送样 |
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高速网路晶片需求成长国内半导体业者受惠 (2003.05.08)
由于企业对高速网路通讯设备的需求上扬，国内半导体业者持续接到上游客户的高速网路通讯晶片订单，除晶圆制造的台积电接单量持续成长，封测业者矽品、全懋也传出接到Broadcom、Marvell追加每秒传输速度在1 GB以上的晶片封测订单；让原本为淡季的第二季营收出现可预期的荣景 |
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因应SARS 国内封测厂纷接获晶片业者追加订单 (2003.04.25)
由于担忧非典型肺炎（SARS）疫情可对大陆地区的零组件生产线产生影响，包括摩托罗拉、超微、巨积（LSI Logic）、Braodcom多家IC业者高纷提高库存水位以因应相关情况，而国内封测业者日月光、矽品、京元电、全懋等也在此时纷纷接获客户追加订单的通知，预期五月订单量将较预估量成长两成 |
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台湾印刷电路板业者积极布局 (2001.04.22)
在英特尔、超威与芯片组厂商陆续从BGA封装朝覆晶封装(Flip Chip)发展下，台湾印刷电路板业者也积极布局，除华通积极争取在第三季完成Flip Chip第二代认证外，南亚也将在第三季底出货，耀文、欣兴、全懋与华硕转投资的景硕，也有相关布局，这有助台湾PCB产业向上发展，脱离在信息与手机用板流血竞争的窘境 |
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2000台湾电路板产业观测 (2000.09.01)
自1997年发生东南亚经济风暴以来，全球经济情势受此影响，致使经济成长趋缓，投资减少；在经过两年的努力，亚洲经济明显转强情况下，已使全球的经济前景转趋乐观，因此，国际货币基金(IMF)指出，1999年全球经济成长率为2.8%，较前一年的1.6%成长 |
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我国发展IC基板的契机 (2000.08.01)
参考资料： |
