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CTIMES / 恩智浦半導體
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
恩智浦半导体FlexRay收发器加强车辆安全 (2008.03.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布,TJA1080A收发器已透过FlexRay产品的产业标准测试──FlexRay物理层一致性测试,成为率先透过该测试的首款收发器产品。 利用高速FlexRay网络通讯系统,汽车制造商可以引入有利于加强汽车安全与舒适度的进阶功能
恩智浦半导体为麦德龙集团提供智能标记IC (2008.03.11)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布,国际零售公司麦德龙集团已选择采用恩智浦不含用户内存的UCODE G2XL RFID芯片的智能标记进行供应链管理。麦德龙集团将在德国的批发商场中的货架上使用RFID技术,采用UCODE G2XL芯片驱动的UPM Raflatac RFID卷标
恩智浦半导体行动设备增添FM功能 (2008.03.06)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)推出具有R(B)DS功能的高度整合FM立体声收音机IC TEA5990。TEA5990采用以指令为基础的接口来简化软件开发,令系统整合方便快捷,使OEM能更快地在更多可携式设备中整合FM收音机功能
NXP发布全新系列的小讯号MOSFET设备 (2008.03.03)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)发布全新系列的小讯号MOSFET设备,新产品采用了全球最小封装之一的SOT883封装。恩智浦SOT883 MOSFET面积超小,仅1.0 x 0.6毫米,与SOT23相比,功耗和性能不相上下,却只需占据14%的印刷电路板空间
首款可编程多模LTE调制解调器 NXP即将展示 (2008.02.04)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布,将在巴塞隆纳举办的世界通讯大会上展示LTE/HSPA/UMTS/EDGE/GPRS/GSM多模基频平台。此平台是下一代软件无线电(SDR)系统解决方案构造的基础
NXP推出车载多标准数字地面收音机解决方案 (2007.12.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前推出用于车载娱乐系统的多标准数字地面收音机解决方案,可在全球任何地区实现高质量的模拟和数字收音机服务。该系统采用恩智浦最新研发的AM/FM车载数字信号处理器(DSP)、包含恩智浦拥有的软件广播通用标准(DRM)和数字音频传输(DAB)的Nexperia PNX9525,以及采用IBOC技术的SAF355x
NXP展现『行动悠游Easy-Mo计划』应用成果 (2007.11.27)
由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)提供NFC技术咨询,结合台北智能卡票证公司、中华电信及BenQ等各家厂商共同推动的『行动悠游Easy-Mo计划』已正式上路
恩智浦大中华区执行长叶昱良媒体餐会 (2007.11.12)
大中华地区在全球半导体产业链中扮演举足轻重的角色,未来大中华地区半导体市场将如何演变是目前产业关注的焦点。全球半导体前十大领先独立厂商-恩智浦半导体自2006年9月1日起,即从飞利浦集团独立;在过去12个月中,恩智浦成长迅速,目前有35%的业务来自于大中华地区
恩智浦半导体闪耀恒基伟业首款太阳能手机 (2007.10.15)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布,恒基伟业采用恩智浦Nexperia行动系统解决方案5110正式推出首款太阳能手机S116。由凌讯科技设计采用的恩智浦系统解决方案,以其超低功耗及业界待机时间最长的特点,将S116太阳能充电的效果发挥至最佳
恩智浦无线USB芯片获USB-IF认证 (2007.10.15)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其ISP3582芯片已获得「USB设计论坛(USB-IF)」认证,并同时宣布推出一款整合其无线USB原生设备(native device)控制器的小型无线USB原生模块(native module),帮助消费性电子产品周边制造商和设计者降低导入风险,更提升设备间可靠与高速的连接能力
日月光与NXP合资封装测试厂 命名日月新半导体 (2007.09.28)
日月光半导体及恩智浦半导体宣布,双方今年2月初对外发布的封装测试的合资案,目前已完成合作事宜;合资的封装测试厂位于苏州,命名为日月新半导体(ASEN Semiconductors)
恩智浦半导体Halo Free媒体说明会 (2007.09.12)
于今年德国柏林IFA展中震撼业界的图像处理技术 ─ Halo Free 解决方案,将由位居数字家庭市场领导者地位的恩智浦半导体(NXP Semiconductors)介绍给台湾的媒体朋友,此款解决方案亦为业界首款拥有移动精确影像(Motion Accurate Picture)处理技术的视讯后端处理器Nexperia PNX5100
恩智浦半导体NFC技术强化BenQ T80手机应用 (2007.08.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布,BenQ(明基电通股份有限公司)年底前上市的首款商用NFC手机T80将采用恩智浦安全智能卡与近距离无线通信(Near Field Communication; 简称NFC)芯片解决方案
恩智浦推出首款手机用USB数字耳机解决方案 (2007.08.23)
USB收发器厂商恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出首款USB数字音频耳机解决方案Nexperia PNX0161,推动USB 2.0于可携式消费性产品的标准化。 恩智浦这款创新解决方案主要应用USB2.0技术标准,可将核心的音频串流功能转移到主要设备(host device)的USB连接器,更兼具电池充电及个人计算机同步处理功能
恩智浦半导体发布高层管理团队异动 (2007.08.21)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)20日宣布,任命Christos Lagomichos担任公司执行副总裁暨数字家庭娱乐事业部总经理,此人事命令将于9月1日起生效。数字家庭娱乐事业部提供电视、机顶盒等数字消费性电子应用的半导体产品和系统解决方案
恩智浦NFC技术采访 (2007.07.09)
NXP发布大中华区管理团队异动 (2007.06.28)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前发布大中华区管理团队异动。由孟伟坚先生出任大中华区营销资深副总裁,叶昱良先生则担任中国区执行长,两位均向恩智浦全球业务资深副总裁Pascal Langlois报告
NXP成立新测试中心 推广部署RFID (2007.06.22)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,前身为飞利浦半导体)日前新成立参考设计中心(Reference Design Centre; 简称RDC),推广部署与采用RFID技术。 RDC位于奥地利格拉茨(Graz)附近,在医药、制造和零售等各个行业的实际状况条件下进行充分的应用测试,以改善现有RFID系统的性能和可靠性
NXP-STB 100/220/225 媒体说明会 (2007.04.18)
恩智浦半导体将举办STB 100/220/225 媒体说明会,一直以来恩智浦在数字家庭领域中位居市场领导者的地位,会中将说明目前数字电视的市场发展趋势与恩智浦在数字家庭领域中的策略布局,并且介绍恩智浦在机顶盒市场的全新系列产品与其竞争优势
NXP-STB 100/220/225 媒体说明会 (2007.04.18)
恩智浦半导体将举办STB 100/220/225 媒体说明会,一直以来恩智浦在数字家庭领域中位居市场领导者的地位,会中将说明目前数字电视的市场发展趋势与恩智浦在数字家庭领域中的策略布局,并且介绍恩智浦在机顶盒市场的全新系列产品与其竞争优势

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