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高通推出三款Snapdragon系列新处理器 (2015.08.03)
Snapdragon 616 处理器
2014年2月，高通技术公司推出Snapdragon 615处理器，为支持LTE和64位元运算的商用八核心晶片。现今正式发表Snapdragon 616处理器。升级后的Snapdragon 616处理器效能更胜前代产品，但同时延续既有优势 |
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高通实现金属外壳装置无线充电 (2015.07.29)
（美国圣地牙哥讯）高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）已开发出一款供金属外壳装置使用的无线充电解决方案。该解决方案使用了Qualcomm WiPower技术，符合Rezence标准，成为可支援金属外壳装置的无线充电解决方案，可见得高通技术公司致力于无线充电领域创新 |
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戴姆勒与高通宣布在连网汽车技术展开战略合作 (2015.05.26)
（摩纳哥讯）美国高通公司（Qualcomm）宣布旗下子公司高通技术公司（QTI）与戴姆勒（Daimler AG）进行战略合作，共同推进连网汽车创新。 在首期合作中，双方将聚焦在变革未来汽车，藉由行动装置提升车内体验及车辆性能，包括3G/4G连网、车内无线充电技术，并建置高通Halo电动车无线充电技术（WEVC） |
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高通促进产业合作 致力扩大万物互联 (2015.05.18)
美国高通（Qualcomm）公司宣布旗下子公司高通技术公司（QTI）、高通创锐讯、高通生命公司以及高通互连体验公司（QCE）旗下丰富的连接、运算及IoE领域解决方案正取得广泛采用 |
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高通创锐讯推出新款 AV2 芯片组 扩大 HomePlug 产品系列 (2012.11.08)
高通技术公司 (QTI) 日前宣布其网络及联机产品子公司高通创锐讯于世界宽带论坛 (Broadband World Forum) 推出第一款 HomePlug AV2 (HPAV2) 系列兼容解决方案。新款 QCA7450/AR1540 芯片组可让消费者利用家中现有的电源插座，以超过 500 Mbps 的超高速联机，提升讯号涵盖范围及多媒体串流效能 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
