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CTIMES / 制程材料类
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
DEK开发高产量的晶圆背面涂层制程 (2004.09.24)
DEK公司开发高产量的晶圆背面涂层制程,基于别具成本效益的批量印刷平台,其制程性能超越大部分晶圆制程专家所订定的 ± 12.5 mm总体厚度偏差 (TTV) 要求。这个新制程可与底部充填或粘合剂型涂层兼容,一般会在芯片切割之前于半导体晶圆背面涂敷一层平均厚度为50 mm的涂层
住友三菱硅晶追加投资300亿日圆以提升产能 (2004.07.15)
日本晶圆材料供货商住友三菱硅晶(Sumitomo Mitsubishi Silicon)计划增加投资300亿日圆(约2.75亿美元),来提高12吋硅晶圆产能以因应芯片制造商的需求。该公司计划将12吋晶圆月产能由4月时的15万片提高至40万片
F38 机能性碳材的制程与应用技术 (2004.07.08)
F38 机能性碳材的制程与应用技术课程目标: 碳材具有高导电、导热、低密度、低热膨胀等优点,除了传统的碳黑、活性碳外,在先端的碳材上,更开创了在电子、储能、结构材料、生医等新用途
LG Siltron挑战全球前三大裸晶圆供货商 (2004.06.27)
经济日报消息,南韩电子大厂乐金(LG)集团旗下的裸晶圆厂希特隆(LG Siltron)日前表示,该厂12吋裸晶已获得台湾四大12吋晶圆厂与国际级DRAM厂采用,预计月产能在明年中可达7万片,该公司今年营收目标37亿美元,估计2007年可达67亿美元、2010年目标为118亿美元,目标是成为全球前三大裸晶圆供货商

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