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MAXIM推出高效率、可编辑地址的锂电池保护IC (2004.12.09)
DS2720单颗锂电池保护IC可以为可充电锂电池提供必要的电气保护，包括充电保护、放电保护、和过电流保护等，DS2720可使用低成本的N-ch MOSFET做到充放电路径隔离。
DS2720使用9V驱动高侧N-ch MOSEFT，与一般驱动低侧MOSFET的电路比较起来，拥有较低的导通电阻，MOSFET的导通电阻实际上是随着电池的放电而减小 |
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整合式放大器架构概述 (2004.12.04)
一个简单的截波放大器能够有效将很小的讯号精准地增强放大，但是其频宽却是有限的。本文将为读者介绍整合式放大器的架构与种类。 |
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针对汇整型装置处理所设计的操作系统 (2004.12.04)
嵌入式系统设计同时运用微控制器技术及数字讯号处理（DSP）技术已越来越常见。组件制造商将控制与数据面的处理功能整合至单一芯片，而微控制器制造商进一步扩充其架构，并将之纳入各种DSP功能，例如MAC加乘运算指令等 |
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高速可设定式DSP技术 (2004.12.04)
消费性产品与通讯产品都要能支持高运算量和数据转换的功能。这些产品对体积大小和耗电量的要求很严格，而数字信号处理器（DSP），就是这些产品最核心的部份。为了支持这些产品的需求和应用，DSP应该是可程序化的、可设定的和可扩充的 |
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「听见」DSP！ (2004.12.04)
随着数位化进程的加速，数位讯号将取代更多的类比讯号环境。自2004年起，DSP在消费性电子的应用将会挟带庞大影响力进入人们生活。由于生活品质的提高，声音的要求也从「聆听声音」进阶至「听觉享受」 |
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降低嵌入式装置的动态功率 (2004.12.04)
降低嵌入式设计产品静态耗电量的技术，多着重于降低漏电量，但此类技术却无法替新世代产品省下足够的电力。设计人员必须建置各种可行的省电技术，才能满足市场对于提升产品功能及延长充电间隔的需求 |
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剖析DSP技术发展趋势 (2004.12.04)
数字时代的来临带动消费性电子市场的蓬勃发展，更给了DSP大显身手的舞台。本文将带领读者深入各DSP研发设计厂商，一窥消费性电子之DSP产品与技术现况，并剖析未来DSP之发展趋势 |
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ST推出采用BGA封装的256Mbit NAND型闪存 (2004.11.29)
ST宣布，开始量产采用VFBGA55封装的256Mbit "小型页面（Small Page）" NAND型闪存芯片。新组件采用薄型8 x 10mm球栅数组封装，能让制造商在照相手机、智能电话、低成本数字相机、PDA、USB相机记忆卡，以及其他受到体积限制的可携式产品中增加更多内存容量 |
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NVIDIA与英特尔签订多项交互授权以及芯片组授权协议 (2004.11.23)
NVIDIA宣布已与英特尔(Intel Corporation)签订多项时期长达数年的专利交互授权协议，协议涵盖多个产品线在未来好几个世代的发展。 此外，两间公司也签订时间长达数年的芯片组协议，在协议中Intel授权NVIDIA其前端总线技术 |
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TI推出高效能11位模拟数字转换器 (2004.11.22)
德州仪器(TI)宣布推出ADS5413-11，它是专为出口至中国大陆而发展的最高效能、最低成本、高中频应用为主、内建11位65 MSPS CMOS管线的模拟数字转换器，最适合支持所有主要无线界面的多载波无线基地台收发器应用，包含GSM、CDMA、W-CDMA(UTMS)以及TDSCDMA |
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科胜讯任命Dwight Decker为执行长 (2004.11.17)
科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)宣布董事会已经任命Dwight W. Decker为公司执行长，今年54岁的Decker同时将继续担任公司董事会主席的职务，科胜讯并宣布计划在9月结束之后的新会计年度内将目前每季$9,500万美元的预估营运费用降低到$8,000万美元 |
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IR三相PWM控制IC具有整合驱动器 (2004.11.12)
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出可支持AMD Athlon、AMD Opteron、AMD Athlon 64和Intel VR10.X等系列微处理器的新型三相交错式PWM控制IC–IR3093。应用范围包括桌面计算机主板、电压调节器模块(VRM)、视频图像卡及电讯用的单列直插式封装(SIP)模块 |
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茂德将支付英飞凌1亿5千6百万元美金授权费 (2004.11.10)
英飞凌科技有限公司与茂德科技达成协议关，授权给茂德的英飞凌DRAM技术授。对于2000年所签订S17至S12的合约协议，现经修改，仍然有效。
根据合约，茂德可持续使用英飞凌授权的技术生产及经销产品，并以其发展自有的制程与产品 |
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Linear Technology的LTC2220系列实现最佳AC性能 (2004.11.10)
Linear Technology公司最近宣布推出的LTC2220系列中最快速ADC实现了极低功耗和出色AC性能。LTC2220采用9毫米×9毫米QFN封装，其功耗比同等速度的最强劲竞争对手低20%，仅890mW，且该器件封装尺寸最小，却实现了业界最佳AC性能—高达140MHz输入时超过67.5dBSNR |
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凹凸科技于美国取得两项与液晶电视/显示器相关专利 (2004.11.09)
专家预估液晶电视即于将来取代映像管电视，宽屏幕的液晶显示器也日渐成为市场主流产品，凹凸科技日前于美国取得两项与液晶电视/显示器有关的专利(美国专利号码6,707,264 /6,778,415)，此两项专利不仅涵盖IC本身，并包括于系统应用方面 |
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IDT绿色无铅品引领芯片业界 (2004.11.08)
IDT宣布公司目前生产的组件中，99％采用完全无铅绿色环保封装。Underwriters Laboratories认证机构负责ISO 9001的主稽核员Bruce Eng表示：「IDT绿色无铅计划是目前我所知的公司中先达到实行成效的，我肯定IDT能领导半导体产业促进绿色品计划的落实 |
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全达国际累计前三季营收18.8亿 (2004.11.08)
半导体零组件代理通路商全达国际发布经会计师核阅之第三季财务报告，累计今年前三季营收为新台币18.8亿，较去年同期小幅成长，达全年财测31.1亿之60.5%，累计前三季税前盈余为2仟1佰万，每股税前盈余0.96 元 |
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安捷伦科技与宏碁集团携手前进大陆 (2004.11.05)
安捷伦科技公司（Agilent Technologies）宣布，安捷伦科技创投部门将投资宏碁科技中华智融创投管理公司（Acer Technology Ventures Asia Pacific Ltd）的创投基金IP Fund III(IPF III)，此基金之投资重点将针对在中国的高科技产业新兴公司 |
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手机与PDA之声频系统应用探微 (2004.11.04)
手机与PDA已能够提供各种不同娱乐功能，而消费者更希望其能够拥有立体声，甚至是3D音效。因此厂商们皆尽量采用高度原音的声频系统，并使产品具备立体声喇叭放大器、不同的混音以及3D强化立体声功能，同时在外型上也尽量轻薄小巧 |
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智能型行动装置技术综观 (2004.11.04)
移动电话技术的变迁改变了手机的使用模式。愈来愈多的用户开始运用手机上网，并发挥各种可携式应用的效益，这就是所谓的整合型或智能型行动装置。此类以语音为主轴的装置，将众多随身的行动装置整合，而此类整合型行动装置终将取代呼叫器与PDA，成为此项趋势下的最终行动装置 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
