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CTIMES / 闪存
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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
东芝和SanDisk合资的NAND Flash新厂完工启用 (2007.09.07)
东芝和SanDisk共同在四日市举行了NAND型闪存新厂(Fab4)完工启用典礼。东芝社长西田厚聪表示内存业务是「利润成长」目标具体化的表现,并表示Fab4厂拥有三个世界第一的头衔
劲永国际将参与杜拜GITEX展 (2007.09.05)
劲永国际(PQI)将于2007年9月8日至9月12日参加杜拜GITEX展,PQI摊位位置为Hall3, B3-43,除了展出USB旅行碟、Flash记忆卡、DRAM模块以及Intelligent Stick等系列产品,并特别规划Intelligent Stick专区
ST推出新32-Mbit串行闪存芯片M25PX32 (2007.09.04)
串行闪存供货商意法半导体(ST),宣布推出新的32-Mbit串行闪存芯片M25PX32--区段和子区段可擦除的闪存系列产品第一个提供双I/O的产品。虽然现有的M25PE系列产品的颗粒度已经很高,但是,因为高速性能得到保证,新的M25PX系列的产品性能更加出色
三星:2010年PC中的NAND内存将超越DRAM (2007.09.03)
外电消息报导,三星电子(Samsung)日前表示,至2010年,NAND闪存在PC中的使用比例,将超越DRAM。 三星表示,至今年为止,NAND闪存在PC中的使用数量仍低于DRAM。但从2008年开始,NAND内存将开始快速的普及,而至2010年时,便将超越DRAM的使用数量,成为PC平台的主流内存
IC Insights:2007下半年DRAM景气将回温 (2007.08.27)
外电消息报导,市场研究机构IC Insights日前预测,由于学生即将开学,以及固定的假期需求,2007上半年低迷的DRAM景气,将有望在下半年逐渐回温。 IC Insights表示,根据预测的结果,2007年DRAM单位出货成长率约为49%,而位出货量则会大幅成长81%,但仍有可能遭遇一些变故
加码7.88亿美元 三星升级内存生产线 (2007.08.21)
外电消息报导,韩国最大的芯片供货商三星电子(Samsung)于周一(8/20)表示,将投入7485亿韩元(约7.878亿美元),升级其内存生产的设备,以提高量产能力,因应未来日益提高的内存需求
第二季NAND Flash市场规模扩大 价格上涨为主因 (2007.08.20)
市调机构iSuppli公布了2007年第二季(4~6月)NAND闪存的市调结果。数据显示全球市场规模比去年同期成长了10.2%,比上季成长14.4%、达到30亿1200万美元。第二季NAND闪存市场改变了第一季市场需求低迷的态势,由于各厂商的出货量减少,使得第二季NAND闪存的出货量减少,也导致平均售价上涨
华邦电子首颗四信道SPI串行闪存问世 (2007.08.20)
华邦电子有限公司在8月7日举行的2007年闪存高峰会上,正式宣布推出首颗四信道SPI串行闪存组件。容量为16Mbit的W25Q16 SpiFlash是第一颗属于W25Q系列的産品,这一系列将提供单/双/四信道SPI输入输出格式,使用成本低廉的8引脚封装,容量从8Mbit到64Mbit
欧盟批准英特尔和ST可任意拆合闪存部门 (2007.08.15)
外电消息报导,英特尔(Intel)与意法半导体(STMicro)共同宣布,以获得欧盟的批准,未来双方将可任意拆解或合并旗下的闪存部门,同时此计划也获私营证券公司Francisco Partners的支持
韩国海力士开发出全球最小最快1GB内存 (2007.08.13)
外电消息报导,韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor)于上周六(8/11)表示,海力士已经开发出目前世界上体积最小、处理速度最快的1GB内存,据了解该产品将会被应用在手机平台上
Spansion的NOR闪存完成联发科的预先验证 (2007.08.08)
纯闪存解决方案供货商Spansion宣布,其MirrorBit NOR闪存已完成在联发科主流手机参考设计平台上的预先验证。联发科总部位于台湾,是全球前十大提供无线通信和数字媒体解决方案的半导体芯片设计公司之一
慧荣:嵌入式SSD应用将逐渐加温 (2007.08.01)
慧荣科技(SiliconMotion)于今日在台的财报茶叙上表示,以闪存为储存媒介的混合式硬盘(Solid State Disk;SSD),将从笔记本电脑的应用皆逐渐转向消费性装置,其中嵌入式的设计将占大部分
慧荣第二季营收净利双创新高 (2007.08.01)
慧荣科技公布2007年第二季营收,达4,405万美元,与去年同期相较成长111%,较上季成长23%。毛利率为53.0%(不含并购的FCI) ,营业利益率(不含FCI)从第一季27.8%增加至28.8%。第二季总出货量创新高达7,850万颗,较上一季成长20%,与去年同期相比成长168%;其中闪存控制芯片出货量为7,310万颗,远超越去年同期出货量,成长了152%,与上季相比成长14%
东芝推出32GB大容量USB闪存 (2007.07.26)
外电消息报导,东芝(Toshiba)于周三(7/25)发布了全新的「TransMemory」系列闪存産品,包含了1GB、2GB、4GB、8GB、32GB等5种容量。 报导指出,此次系列产品可支持Windows Vista 中的ReadyBoost技术
Intel与ST合资的Flash公司将命名为Numonyx (2007.07.24)
英特尔(Intel)、意法半导体(ST)及投资公司Francisco Partners等三家公司对外宣布,将正在设立筹备中的闪存合资新公司命名为Numonyx。新的公司主要将提供以NOR闪存为主的非挥发性内存,应用领域包括手机、MP3播放器、数字相机、计算机等
「Numonyx」独立半导体公司即将成立 (2007.07.20)
英特尔、意法半导体和Francisco Partners宣布「Numonyx」为在5月22日公布的即将成立的独立半导体公司的名字,Numonyx的原事业部门去年的合并营收约达36亿美元,新公司主要的营运方针将提供非挥发性内存解决方案,以因应如手机、MP3播放器、数字相机、计算机和其它高科技设备等各种消费性及工业电子产品的应用需求
ST关闭一些晶圆厂 以轻型Fab模式经营 (2007.07.12)
来自旧金山的消息指出,随着意法半导体(STMicroelectronics)决定退出Flash内存业务之后,目前已开始整顿其相关的晶圆厂与淘汰老旧的6吋厂。此一举动将使ST更加明确走向一家只保有轻量晶圆厂的半导体公司,不过,ST也将加强在R&D方面的投资,今年将完全投入在45奈米CMOS制程的开发上
Spansion发表针对新兴市场的NOR Flash解决方案 (2007.07.12)
全球纯闪存解决方案供货商Spansion发表针对新兴市场设计的NOR VS系列闪存解决方案。该系列产品致力于让手机OEM厂商能够提供简化的、高性能的入门级手机,满足中国、印度、俄罗斯等手机用户数量迅速增长地区的需求
三星應該賭對了 (2007.07.10)
三星應該賭對了
报告:三星与英飞凌为iPhone零组件供应大厂 (2007.07.09)
根据外电报导,市场调查研究机构iSuppli以拆解分析的方式,公布Apple iPhone相关零组件及制造成本的结果报告。iSuppli认为,8GB储存容量的iPhone,硬件及制造成本为265.83美元,每支毛利率超过599美元售价的55%

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