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拆解HTC不可思议机 硬件成本不到164美元 (2010.07.30)
台湾宏达电（HTC）在4月中于美国与电信营运商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智能型手机（不可思议机），现在已被iSuppli进一步拆解，推估硬件零件材料成本BOM表价格为163.35美元，而人力制造组装成本价格只有8.9美元 |
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TI推出新款具备智能系统电源管理 (2010.07.22)
德州仪器（TI）于日前宣布，推出一款12位逐次逼近（SAR）模拟数字转换器（ADC） ADS7924。该 2.2 V ADS7924具备优异的智能系统电源管理功能，可与所有需要感测监控功能的低功耗系统共同运作，同时降低50%以上整体系统功耗 |
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快捷推出DC-DC微型电源模块FAN4603 (2010.07.04)
快捷（Fairchild）于日前宣布，推出新款DC-DC微型电源模块FAN4603，则可以让客户一方面能够利用LDO易于使用的特性，另一方面能够减少电路板的空间和组件数目，并提升整体系统效率 |
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TI推出新款3信道电源管理组件 (2010.06.30)
TI于日前宣布，推出外形小巧的电源管理组件TPS657051，支持可携式消费电子产品以及小尺寸的应用装置，如网络摄影机或低热度 / 低噪声嵌入式摄影机模块等。该组件采用2 mm x 2 mm WCSP封装，具有2个 400 mA降压转换器、1个200 mA LDO线性稳压器及其他支持功能 |
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真的是拆上瘾！ iPhone 4成本结构大曝光！ (2010.06.29)
看起来大家真的是拆上瘾了。iPhone 4正式问世没多久，各界就无所不用其极地把iPhone 4拆解开来，进行巨细靡遗的分析。不让专业拆解网站iFixit专美于前，市调研究机构iSuppli的拆解分析服务部门，也对于iPhone 4内部各个主要零组件的成本进行细致的推估 |
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Micrel推出新款三路低压差线性稳压器 (2010.05.25)
麦瑞半导体（Micrel）日前针对便携和空间受限的电子产品发布了两款新型高性能低压差（LDO）稳压器。MIC5387的1.6 x 1.6mm Thin MLF封装尺寸比行业标准的2mm x 3mm MLF封装小57％以上，通过此封装获得超小的三路输出低压差线性稳压器，拓展了麦瑞半导体日益小型化的低压差线性稳压器产品 |
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快捷推出超紧凑薄型MicroFET MOSFET产品系列 (2010.05.24)
快捷半导体（Fairchild）为满足可携式产品设计人员不断追寻效率更高、外形更小更薄的解决方案的需求，推出采用超紧凑薄型（1.6mm x 1.6mm x 0.55mm）封装的高性能MicroFET MOSFET产品系列 |
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Micrel推出高集成功率管理集成电路MIC2829 (2010.05.21)
麦瑞半导体（Micrel）日前发布了针对4G无线应用的高集成功率管理集成电路（PMIC）MIC2829。该器件为处理器、多标准射频（例如HEDGE/LTE或WiMAX）收发器与功率放大器、内存、USB-PHY、相关I/O接口和其他系统需求的供电提供整套功率管理解决方案 |
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Micrel推出高集成功率管理集成电路MIC2829 (2010.05.21)
麦瑞半导体（Micrel）日前发布了针对4G无线应用的高集成功率管理集成电路（PMIC）MIC2829。该器件为处理器、多标准射频（例如HEDGE/LTE或WiMAX）收发器与功率放大器、内存、USB-PHY、相关I/O接口和其他系统需求的供电提供整套功率管理解决方案 |
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TI推出新款D类放大器 提供更高音量 (2010.05.21)
德州仪器（TI）日前推出一款单位信道功率为3.2 W的立体声D类放大器，及一款3 W单声道D类放大器，这两款产品均支持快速增益斜坡SmartGain自动增益控制（AGC）与可程序动态范围压缩（DRC）功能 |
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NXP推出新款可调光LED驱动芯片SSL2103 (2010.05.20)
恩智浦（NXP）日前推出一款全新LED控制器：SSL2103。该产品扩展恩智浦成功的AC/DC LED驱动器产品系列（SSL2101/SSL2102），使其适用于多样的照明应用。SSL2103具有同类产品SSL2101的功能和特性，并可用于更高功率的解决方案 |
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Infineon推出第二代碳化硅萧特基二极管 (2010.05.17)
英飞凌（Infineon）日前宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代碳化硅（SiC）萧特基二极管。全新的TO220 FullPak系列产品结合第二代ThinQ!碳化硅萧特基二极管的高效能电气标准以及完全绝缘的封装优势，无需使用绝缘套管及垫片，安装更容易、可靠度更高 |
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ST推出用于电器马达控制的新交流开关 (2010.05.14)
意法半导体（ST）推出用于电器马达控制的新交流开关（AC switch）产品系列。新交流开关产品系列不需额外的外部组件，便可确保开关性能的使用流畅度，并提供保护功能 |
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Linear推出数字可设定线性稳压器LT3071 (2010.05.14)
凌力尔特（Linear）日前发表其数字可设定线性稳压器系列的第二款产品LT3071，其于目前任何整体5A LDO中，拥有最低的dropout电压、最低的噪声及最快速的瞬变响应。该组件于5A拥有85mV之极低Dropout 电压，输出电压噪声在10Hz至100kHz带宽内，于5A时仅25μVRMS |
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Infineon推出新High Speed 3 IGBT产品 突破切换与效率的限制 (2010.05.13)
英飞凌（Infineon）日前推出600 V及1200V第三代高速型IGBT High Speed 3产品系列，特别适用于高频率和硬式切换相关应用。这一系列的装置为降低切换损失以及极优异效率立下了新的标竿，可适用于高达 100 kHz的拓朴切换 |
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Micrel开发面向载荷点应用的高速低压降稳压器 (2010.05.13)
麦瑞半导体（Micrel）日前发布了MIC47050，MIC47050是一款0.5A高速低压降稳压器ULDO，输入电压可降至1.0V。MIC47050可通过多个供电轨为各种应用提供低电压、高电流电源。该器件适用于载荷点、DSP、PLD、PDA、FPGA和低压后端稳压器应用 |
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Infineon推出全新.XT技术 大幅延长IGBT模块的使用年限 (2010.05.12)
英飞凌（Infineon）日前在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2010展场（2010年5月4-6日），推出了创新 IGBT 内部封装技术，能大幅延长IGBT模块的使用年限。全新的.XT技术实现IGBT模块内所有内部接合的优化，以延长产品寿命 |
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Avago发表多模3x3功率放大器模块产品 (2010.05.12)
Avago（安华）日前宣布推出10款新精简型UMTS功率放大器模块（PAM, Power Amplifier Module）产品，
可以带来更长的通话时间与电池使用寿命，并支持UMTS Band 1、2、4、5与8。
「在新推出的ACPM-500x与ACPM-520x系列中我们整合了一级客户对于整合定向耦合器、多重模式功率控制、低电流以及高附加功率效率(PAE, Power Added Efficiency)的需求 |
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Infineon发表具高功率密度与可靠性的新款IGBT模块 (2010.05.11)
在德国纽伦堡举行的PCIM Europe 2010（2010 年 5月 4-6 日）展览会上，英飞凌（Infineon）发表了具高功率密度与可靠性的新款IGBT模块：采PrimePACK 3封装，1700 V 、1400 A的PrimePACK模块，以及旗舰级EconoDUAL系列产品— 1200V、600 A的EconoDUAL 3模块 |
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Linear推出可热插入 I2C 隔离器 适用于多种隔离应用 (2010.04.28)
凌力尔特（Linear） 日前发表一款可热插入的I2C隔离器，其可提供两个接地端彼此隔离之I2C总线间的双向通讯，传统的I2C隔离是使用多达四个光耦合器和特殊的缓冲器来进行，但其昂贵、庞大且相对较复杂 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
