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施耐德电机提出五大关键行动助台湾企业实现ESG目标 (2021.11.17)
施耐德电机Schneider Electric针对台湾IT及资料中心业者，提出未来实现环境、社会及公司治理（ESG）所必须采取的五项关键行动。 ESG目标是全球所有产业当前最重视的课题，根据KPMG调查显示，台湾（82%）、全球（68%）及亚太区（71%）的执行长认为，ESG风险正对企业的长期成长与价值构成极大威胁 |
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莱迪思sensAI解决方案集合加速下一代客户端装置 (2021.11.16)
莱迪思半导体正式公布低功耗、AI/ML解决方案的最新蓝图，这些解决方案可以帮助客户端运算装置等网路边缘应用延长电池寿命，带来创新的使用者体验。它们采用Lattice sensAI解决方案集合建构 |
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因应减碳浪潮 宜特与德凯宜特共推LTS低温焊接制程验证平台 (2021.11.16)
减碳大浪潮即将来袭，终端品牌大厂为了因应环境永续议题，近年开始制定碳排目标，并要求下游供应链共同减碳；为协助客户达成减碳目标，宜特科技与德凯宜特共同宣布 |
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IAR Systems以NXP S32K3 MCU系列元件开发新一代汽车应用 (2021.11.16)
随着现今车辆功能趋增，车载嵌入式系统亦日趋复杂，因此业界需要适合的开发工具来协助厂商发挥选用MCU功能，同时维护工作流程的效率。 IAR Systems便宣布了IAR Embedded Workbench for Arm支援之微控制器(MCU)已进一步扩充至NXP旗下S32K3 MCU系列 |
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工研院携手新竹物流及新竹市府 拓展自驾车物流服务 (2021.11.15)
经济部与工研院、新竹物流、新竹市政府共同举办「自驾物流-智慧未来 台湾首创自驾物流揭牌活动」，宣布在新竹市区启动自驾车物流服务，这是全台第一个直接在开放性真实人车混合道路进行的自驾物流实验测试案例，全长约1 |
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ST与Sierra Wireless合作 简化加速物联网连线方案部署 (2021.11.12)
意法半导体（ST）与全球领先的物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案 |
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长庚医院携手思科、英特尔与国众电脑 打造高速运算AI资讯中心 (2021.11.12)
为推动智慧医疗发展，长庚医院携手国际科技大厂思科、英特尔、国众电脑，四方合作共同打造「高速运算AI资讯中心」，预计未来可提供相关实验室高速运算需求，如医疗AI核心实验室、基因医学核心实验室、干细胞与转译癌症研究所、癌症基因体研究中心，加速提升长庚医院智慧医疗的效能 |
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AMD第3代EPYC处理器为IBM Cloud裸机伺服器挹注效能 (2021.11.11)
AMD宣布IBM Cloud采用AMD第3代EPYC处理器扩展其裸机（bare metal）伺服器方案，满足客户要求严苛的工作负载与各种解决方案需求。全新伺服器配备128核心、高达4TB的记忆体以及每台伺服器配置10个NVMe，让使用者发挥AMD EPYC 7763处理器的高阶双插槽运算效能，为IBM Cloud第一款双插槽平台的裸机方案 |
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Power Integrations推超小型Type C转换器InnoSwitch3-PD参考设计 (2021.11.11)
Power Integrations推出一个全新设计参考，其所描述的 USB Power Delivery (PD) 充电器具有高效能且所需元件极少。以 Power Integrations 的全新 InnoSwitch3-PD PowiGaN 返驰式切换开关和 HiperPFS-4 PFC 控制器 IC 为基础 |
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深入工业物联网 环旭电子推出5G射频掌上型装置 (2021.11.11)
全球正加速进入5G时代，电子产品的微小化、轻量化和智慧化趋势深入更多应用场景，对于可内置更多元件的SiP微小化技术需求度不断提升。在工业应用领域，一些设备装置 |
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高通推Snapdragon Spaces XR开发者平台 打造头戴式AR体验 (2021.11.10)
高通技术公司推出Snapdragon Spaces XR开发者平台，该头戴式扩增实境（AR）开发者套件能创造沉浸式体验，无缝地模糊实体与数位环境的边界。藉由经验证的技术和开放式、跨装置的水平平台与生态系，Snapdragon Spaces提供能协助开发人员将创意化为现实的工具，并彻底革新头戴式AR装置的各种可能 |
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慧荣科技于OCP峰会展示企业级SSD储存解决方案 (2021.11.10)
慧荣科技于美国加州圣荷西举办的OCP全球高峰会(OCP Global Summit)展示企业级SSD储存全系列产品，包括专为企业/资料中心设计的SSD控制晶片及储存解决方案、专为伺服器开机碟提供PCIe NVMe单晶片SSD、全快闪储存阵列(All Flash Arrays; AFA)及软体定义储存(SDS)解决方案，该展览以实体及虚拟同步展出 |
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笙泉：以32位元运算优势推升8位元MCU市场 为客户创新价值 (2021.11.10)
笙泉科技是专注于开发以Flash为记忆体基础之MCU厂商，目前主要产品包括8位元、32位元、以及USB产品。其中8051 MCU是目前市面上效能最高、且使用最为广泛的CPU内核。笙泉科技累积超过17年的产品研发经验，现阶段研发资源专注于与8位元的8051 MCU，以及32位元的Cortex M0及M3 MCU为主力 |
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工研院与台湾欧特克签署合作备忘录MoU 建构完整智慧机械云平台 (2021.11.09)
经济部技术处支持的智慧机械云平台专案，今（9）日与台湾欧特克（Autodesk）签署合作备忘录，共同为台湾业者提供从设计、制造到管理的云端整合与进阶软体服务，并引进国外资源投入机械云平台，加速国内中小企业数位转型 |
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Seagate：自驾车资料流须能有效地管理与协调 (2021.11.09)
智慧城市的发展应带来安全、永续且连网的行动生态系统。根据英国政府统计，59%交通死亡事故肇因是人为过失。因此，创新的永续运输方案，特别是连网、自动驾驶、共享交通工具、电动车，皆是为了透过更高效率的引擎管理降低碳排、减少交通壅塞并降低交通死亡事故 |
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联电、鼎众捐赠紫外线消毒机器人 强化机场防疫 (2021.11.08)
桃园国际机场边境防疫再添利器！联华电子与鼎众公司共同捐赠机场公司4台紫外线消毒机器人，将机动部署在空桥、登机口等高接触风险区域，以高剂量UVC紫外线光束，即可在5分钟内快速大范围消除环境中99.99%以上冠状病毒，阻绝疫情于境外，以科技力协助桃园机场防堵病毒入侵，保障国人健康 |
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新思扩大与台积电策略合作 扩展3D系统整合解决方案 (2021.11.05)
新思科技宣布扩大与台积公司的策略技术合作以实现更好的系统整合，并因应高效能运算(high-performance computing，HPC) 应用所要求的效能、功耗和面积目标。透过新思科技的3DIC Compiler平台，客户能有效率地取得以台积公司3DFabric为基础的设计方法，从而大幅提升高容量的3D系统设计 |
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英飞凌推CIRRENT Cloud ID服务 简化安全物联装置身分验证 (2021.11.04)
英飞凌科技推出 CIRRENT Cloud ID 服务，让云端认证设置和物联网装置到云端的身分验证达到自动化。此简单易用的服务可扩展信任链，使晶片到云端的任务更便利且更安全，同时降低企业的整体拥有成本 |
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Red Hat Forum 2021登场 全面强化企业数位韧性 (2021.11.04)
红帽公司举办年度开源技术盛会 Red Hat Forum Taiwan 2021，以「崭新视野、未来无限」为主题，鼓励组织透过开源推动业务发展，强化数位韧性并实现转型目标。 2021 年红帽亚太区创新奖得奖者也于本次活动中揭晓；本届台湾得主为国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国研院国网中心）和台湾中小企业银行（台湾企银） |
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TI全新升降压转换器具备整合式超级电容器充电功能 (2021.11.03)
德州仪器 (TI) 发表具 60 nA 超低静态电流 (IQ) 的全新双向降压/升压转换器，IQ 仅为同级升压转换器的三分之一。 TPS61094降压/升压转换器整合了适合超级电容器充电的降压模式，并提供超低 IQ，和常用混合层电容器相比，工程师能让电池续航力延长达 20% |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
