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TrendForce：7月LED封装价格维持稳定 中美贸易战影响暂未发酵 (2018.08.08)
TrendForce LED研究（LEDinside）最新价格报告指出，2018年7月，中国市场主流封装产品价格保持稳定。
LEDinside分析师王婷表示，7月照明市场需求仍淡，产品价格暂时未出现降幅 |
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贸泽电子7月新品精选 抢先引进新产品的全球代理商 (2018.08.08)
Mouser Electronics(贸泽电子)致力於快速推出来自700多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术，帮助我们的客户缩短设计时间，加快产品上市速度。
贸泽在上个月发表超过320可当天出货的新产品 |
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台北荣总携手广达电脑和纬创资通 打造数位智慧医院 (2018.08.08)
为打造数位科技智慧医院，台北荣总与广达电脑公司及纬创资通公司，於今(8)日上午签定合作意向书，由台北荣总张德明院长、广达电脑公司林百里董事长、纬创公司林宪铭董事长代表签署 |
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Microchip首款汽车安全开发套件 保护汽车网路免受骇客攻击 (2018.08.08)
Microchip Technology Inc.推出的全新CryptoAutomotive In-Vechicle Network（IVN） TrustAnchor/Border Security Device (TA/BSD)开发套件让OEM和一级供应商能够依优先顺序，将最高等级的防护功能引进联网汽车系统中较为重要的领域，且不会对其他领域造成影响 |
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意法半导体工业磁力计和电子罗盘 用於智慧电表及精密运动感测 (2018.08.08)
意法半导体（STMicroelectronics）10年供货保证的工业级感测器IIS2MDC磁力计和ISM303DAC电子罗盘，可在透过智慧电表内带来可靠、低功耗的篡改检测功能，在工业自动化、机器人、智慧建筑、智慧安全和医疗设备等应用中达到精确的运动和距离感测功能 |
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搭载英飞凌晶片的??路列车 创轨道测试速度纪录 (2018.08.08)
这是测试轨道史上测量的最快时间：德国慕尼黑工业大学 (TUM) WARR Hyperloop 团队的运输舱在第三届伊隆·马斯克 (Elon Musk)超??路列车 (Hyperloop) 竞赛中达到时速 467 公里。这部碳纤维运输舱重达 70 公斤，其中采用了144个来自英飞凌科技股份有限公司的功率半导体，速度为亚军运输舱 (时速141.7公里) 的三倍 |
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TrendForce：Q3利基型DRAM价格预估持平 (2018.08.07)
据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，DRAM原厂已陆续与客户谈定7月份利基型记忆体合约价，价格大致和6月相同。展??第三季，预期DDR4利基型记忆体报价水准将较接近主流标准型与伺服器记忆体，因原厂可透过封装打线型式的改变(bonding option)做产品别更换 |
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力旺二代MTP布局Dongbu Hitek BCD制程 专攻电源管理应用 (2018.08.07)
力旺电子宣布其第二代嵌入式可多次编写(Multiple-Times Programmable，MTP)记忆体矽智财NeoMTP已於Dongbu Hitek 0.18um BCD制程完成布局，专攻电源管理IC，因应日益增加的无线充电和USB Type C应用之需求 |
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雄克电动机械夹爪 实现高安全与高精度人机协作 (2018.08.07)
夹爪是机械手臂能否充分发挥其性能的关键所在，更是自动化作业的第一线。而为满足目前人机协作与环保节能的需求，德国雄克（SCHUNK）在今年的展场上展示其最新的电动机械夹爪 |
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让生活更便捷的小发明 (2018.08.07)
在日常生活中,无线传输技术已突破了许多商品既有的风貌,包括Kiwi Plug, KableCARD, StethoMe, Pocket Tripod, 3Dazer等的发明,让生活更便捷.... |
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品隹推出LIN总线汽车氛围灯解决方案 (2018.08.07)
大联大控股宣布旗下品隹集团将推出以微芯半导体（Microchip）MCU及欧司朗光电半导体（OSRAM）LED为基础的LIN（Local Interconnect Network）总线汽车氛围灯解决方案，可应用於 汽车RGB彩色氛围灯、彩色装饰灯、仪表板指示应用、 电池状态讯息显示 |
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东芝推出适用短距资料传输的单向光学模组连结器 (2018.08.07)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出单向光学模组连接器 -TOCA1300，可应用於工业设备，如储能系统、高压逆变器等。
此产品为单向光学模组连接器，用於连接光纤传送模组及光纤接收模组做短距离资料传输 |
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美高森美推出低延迟、低功耗、高可靠Gen 4 PCIe交换机 (2018.08.07)
Microchip Technology Inc.全资子公司美高森美宣布开始提供其Switchtec Gen 4 PCIe交换机的样品，使客户能在包括机器学习、资料中心伺服器和储存设备等高成长市场中构建下一代高性能、低延迟互连解决方案 |
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安森美推出智能无源无线感测器一站式的解决方案 (2018.08.07)
安森美半导体推出创新的智能无源无线感测器（Smart Passive Sensors，SPSTM），摆脱电池与电线分布的挑战，能在无法布线或难以更换电池的网路边缘进行数据的测量、收集与分析 |
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Western Digital 1.33Tb － 4-bits-per-cell 96层架构3D NAND开始送样 (2018.08.07)
Western Digital公司宣布已成功开发出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架构。透过专为Western Digital 96层BiCS4产品导入的QLC技术，已成功开发出储存容量最高的单颗粒3D NAND，其单一储存容量可提升至1.33 Tb(Terabits) |
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Gartner：2017年全球IaaS公共云端服务市场成长29.5% (2018.08.07)
根据国际研究暨顾问机构Gartner统计，2017年全球基础架构即服务 (IaaS)市场规模达235亿美元，较2016年的182亿美元成长29.5%。亚马逊(Amazon)是2017年IaaS市场排名第一的厂商，其次是微软(Mcirosoft)、阿里巴巴、Google和IBM |
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概观电子科技史略 (2018.08.07)
1897年，剑桥大学约瑟夫·汤姆森，实验证明了电子的存在。电子是构成物质的基本粒子之一，属於一种带负电的亚原子粒子，相对於原子核里的质子与中子而言，电子的质量非常小，并同时具有粒子与波动的现象 |
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台积电：将采全自动流程避免人为资安失误 (2018.08.06)
针对前日所发生的重大资安事件，台积电今日下午在台湾证券交易所举行记者会。总裁魏哲家表示，此次的事件为偶发的人为失误，不涉及骇客攻击或内部串通，而为避免事件再发生，台积电正在研拟新的全自动流程，来避免人为因素再发生 |
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Molex推出0.5毫米和1.00毫米Easy-On FFC/FPC连接器 (2018.08.06)
Molex宣布推出两款 FFC/FPC 连接器，其设计可满足汽车制造商与电视显示器制造商对资讯市场不断增长的需求，并且满足设计人员对高可靠性小螺距连接器的需求。Easy-On FFC/FPC 连接器提供 0.5 毫米螺距和 1.00 毫米螺距两种款式，在确保连接可靠性的同时，可以减少占用的空间、降低重量及成本，在这一竞争激烈的市场上具有优势 |
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瑞萨新款汽车仪表板MCU采用旺宏RWW快闪记忆体 (2018.08.06)
全球非挥发性记忆体(Non-Volatile Memory, NVM)厂商旺宏电子(Macronix International Co, Ltd)宣布，日本瑞萨电子(Renesas)最新开发的汽车仪表板微控制器RH850/D1M1A采用了旺宏电子的多重I/O串列周边介面(SPI) Read-While-Write (RWW)快闪记忆体 (MX25LW51245G)，以满足空中下载技术(Over-The-Air, OTA)更新功能的需求 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
