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CTIMES / 电子科技
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
中科二林园区举行动土 引领精密机械产业 (2018.09.17)
科技部中部科学园区管理局今日举办「中科二林园区开发工程与进驻厂商联合动土典礼」,行政院赖清德院长、科技部陈良基部长、中科管理局陈铭煌局长,以及多位民意代表,近500人叁与
TomTom和意法半导体合作推出创新地理定位工具和服务 (2018.09.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与独立定位技术专家TomTom(TOM2),宣布在意法半导体STM32* 开放式开发环境中推出一个直接连结TomTom Maps应用程式介面(Application Programming Interface
是德与Motorola Mobility合作 加速推出业界首款毫米波5G New Radio装置 (2018.09.17)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与联想子公司Motorola Mobility LLC建立合作关系,双方将使用是德科技的5G网路模拟解决方案 ,进行早期的5G晶片组原型设计、开发和装置设计验证,以加速推出业界首见的毫米波5G New Radio(NR)装置
Microchip大中华区技术精英年会开始接受报名 (2018.09.17)
Microchip Technology Inc. 举办的大中华区技术精英年会(Greater China MASTERs Conference)今天宣布开始接受报名。Microchip技术精英年会一直是嵌入式控制工程师最重要的技术培训活动
TrendForce:2018年上半年台湾地区太阳能模组出货排名出炉,新日光居冠 (2018.09.17)
据TrendForce 绿能研究(EnergyTrend)最新「台湾地区电站项目整合报告」,随着安装量大幅提高,加上模组价格下降,太阳能光电系统初始投资成本(CapEX)也跟着下降。2018年上半年台湾地区系统成本已与德国、义大利和荷兰相近,预期下半年将进一步下滑,有助推升厂商投资意愿
台大与史丹佛大学医学院签署MOU 发展AI医疗 (2018.09.17)
科技部与台湾大学,今日与史丹佛大学签署合作备忘录(MOU),共同推动AI智慧生技医疗。 此次台美MOU签署会议,将积极朝向台美医疗大数据整合应用发展,进以推动台湾AI医疗领域的进步与变革
英飞凌推出新款系统基础晶片 首创高达 5 Mbit/s 高速通讯 (2018.09.17)
英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 推出两款全新系列的系统基础晶片 (SBC) 产品:Lite 与 Mid-Range+。这些产品是市面上首款支援 ISO CAN FD 通讯协定,并以 5 Mbit/s 速度进行通讯的 SBC,适用於广泛的各种汽车应用
GSMA:美国和加拿大将率先进入5G时代 (2018.09.16)
根据GSMA的最新报告预测,到2025年北美所有的行动连线中有近半数将使用5G网路,这表示该地区将较欧洲和亚洲市场更快转向5G营运。 GSMA最新版《行动经济》(Mobile Economy)预测,到2025年,美国和加拿大的5G行动连接数量约为2亿,届时将占整体市场预计量的49%
IC60特展 重现当年筹画台湾半导体产业的「小欣欣豆浆店」 (2018.09.16)
科技部九月八日至九月18日於华山文创园区中4A馆举行「IC60 特展」,是纪念积体电路发明60周年「IC60-I See the Future」系列活动之一,运用故事力包装,让大众深入了解积体电路的发明是如何翻转科技、改变世界进程,更让台湾这座蕞尔小岛飞上枝头、脱胎换骨
是德科技携手NTT Docomo加速推动5G商业化 (2018.09.16)
是德科技(Keysight Technologies I)日前宣布与 NTT DOCOMO强化合作关系,双方将使用业界首见的 5G 网路模拟解决方案 ,来分析并验证新的 5G New Radio(NR)行动装置。这些装置未来将在 NTT DOCOMO 5G 网路上运作
Kneron发布新一代人工智慧处理器NPU IP-KDP Series 运算效能增3倍 (2018.09.14)
终端人工智慧解决方案领导厂商耐能智慧(Kneron)今日在上海举行的Arm人工智慧开发者全球峰会,发Kneron新一代终端人工智慧处理器系列NPU IP - KDP Series。Kneron第二代NPU IP包括三大产品,分别为超低功耗版KDP 320、标准版KDP 520、以及高效能版KDP 720
明基智能:MiBot智慧医疗输送机器人 有效提升效率 (2018.09.14)
面对高龄化社会及医疗人员短缺危机,佳世达旗下明基智能推出医院智慧医疗运输机器人MiBot(Medical Robot),目前已正式导入员林基督教医院,希望利用此机器人达到减少医护人力,及降低交叉感染风险
丽旸科技:生活疑难一把罩 Robelf贴近你的心 (2018.09.14)
生活中总有诸多疑难杂症,家里的不同成员随时都会有不同的需求。 Robelf就是为了这样的需求而生,解决生活上的大小问题。随着功能的扩充,Robelf将能更贴近使用者的心
益登成立韩国分公司 扩展亚洲业务布局 (2018.09.14)
益登科技宣布成立韩国分公司,办公室位於首尔江南区,将进一步完善支援亚洲OEM/ODM的需求。韩国作为亚太地区高科技产业重镇,全球知名品牌大厂汇聚,在此设计并制造各种消费性与工业产品
Parrot Faurecia Automotive在安全多显示器驾驶座中采用瑞萨与OpenSynergy的解决方案 (2018.09.14)
瑞萨电子与车用虚拟机器管理软体(Hypervisor)OpenSynergy今日共同宣布,Parrot Faurecia已在其汽车安全多显示驾驶座(Safe Multi-Display Cockpit)中,导入了瑞萨的系统单晶片(SoC)R-Car H3,以及OpenSynergy的COQOS Hypervisor SDK
上银科技晶圆移载模组(EFEM)通过SEMI S2国际安规认证 (2018.09.14)
上银科技(HIWIN)开发团队经过多重的研发试炼终於通过晶圆移载模组(EFEM)的认证,并於9月13日在台中营运总部举行SEMI S2国际安规认证授证典礼,由上银科技助理总经理吴俊良代表受证
TrendForce:晶片价格下跌及市场成长力道趋缓,8月LED封装价格普遍下调 (2018.09.14)
TrendForce LED研究(LEDinside)最新价格报告指出,2018年8月,中国市场主流封装产品价格出现不同幅度下滑。 LEDinside分析师王婷表示,受到晶片价格在第三季开始下跌以及市场竞争加剧影响,中国主流封装厂商也随之调整产品价格,本月大功率与中功率产品价格均普遍下滑,一般照明市场成长力道仍然疲弱
萤幕指纹辨识解决方案有多接近商业化? (2018.09.13)
手机指纹辨识的应用越来越普及,渐渐成为市场主流,然而,为了改善使用者体验与整体的外型设计,采用萤幕来辨识(display-based)的技术也越来越受到重视。对此,HIS访谈了旗下Display 研究部门负责人谢勤益(David Hsieh)
工研院传授创业心法 未来独角兽正崛起 (2018.09.13)
工研院传授创业心法 未来独角兽正崛起 创业创新已经成为现今的许多产业积极求新求变的路径,工研院今(13)日举办《创业超新星-看见未来14家独角兽》新书发表会,由4家新创公司从技术、产品及服务来分享创业历程与心得
IDC:中国一线智慧型手机代工厂受惠低价手机趋势 (2018.09.13)
根据IDC的最新研究结果显示,随着中国大陆智慧型手机品牌厂商的低价产品大量出货,加上印度关税政策变化导致厂商加紧塞货,2018年第二季全球智慧型手机产业相对上季成长4%

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