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奥地利微为三星供应智能型环境光与近接传感器 (2012.01.02)
奥地利微电子近日宣布，与三星电子达成协议，为四种型号的Galaxy系列智能型手机大量供应智能型环境光（ambient light）与近接（proximity）传感器。
奥地利微为获得成功的Galaxy Ace、Galaxy Gio、Galaxy Mini和 Galaxy Neo四款手机提供整合环境光和近接传感器以及分离式的近接感测组件 |
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ST发表一款微型封装 惯性传感器模块 (2012.01.02)
意法半导体（ST）近日发布，一款在3x5.5x1mm微型封装内整合三轴线性加速度计和角速度传感器的惯性传感器模块。这款新产品是拥有6个自由度的iNEMO传感器模块，较意法半导体现有产品尺寸缩减近20% |
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第一个辉钼矿微芯片 (2012.01.01)
辉钼矿（Molybdenite）是一种新的，且非常有前途的材料，在物理性能上，甚至可以超越硅的极限，将有望取代目前的硅芯片，成为未来的超级芯片的主要材料。日前，EPFL科学家已制造出第一个辉钼矿微芯片，其上的晶体管不但尺寸更小，同时更佳的节能 |
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中国千元智能机再升级 电信商欲夺回主导权 (2011.12.30)
根据分析机构Strategy Analytics研究报告，今年第三季度，中国市场智能手机销量是 2390万部，略高于美国市场的 2330 万部，成为全球最大智能手机市场。具备1GHz以上的处理器、4吋屏幕和高阶操作系统的智能手机，是2011年全球成长最快的手机类别，预期销量增长率将高达200% |
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整合模拟直流直流控制器与数字电源管理 (Yi Sun) (2011.12.30)
Modern electronics systems require high performance point of load power supplies with advanced and intelligent power management. |
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Aptina推出系统单芯片影像解决方案 (2011.12.30)
Aptina近日宣布，推出AS0260 SOC（系统单芯片）影像解决方案。这款200万画素的原装1080p SOC可提供出色的性能并能满足以视讯为中心的消费电子市场中超薄Full HD视讯应用严格的尺寸要求（z-高度不超过3.5mm） |
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ADI发表新款纯信号隔离型CAN收发器 (2011.12.30)
美商亚德诺（ADI），近日发表首款能够在125摄氏度温度下操作、提供隔离等级达到5 kVrms的纯信号隔离型CAN（控制局域网络）收发器，以此扩展其领先业界的隔离接口产品线 |
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德国莱因发布2011全球电动车市场调查 (2011.12.29)
德国莱因（TUV）日前针对而各国消费者对电动车的看法，于欧洲第64届Motor Show 2011展中发布「2011年全球消费者的电动车使用意愿大调查」，这是电动车相关议题一个具有指针意义的国际性调查 |
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工研院快速成型制程 抢攻生医市场 (2011.12.29)
电子产业近来成长遭遇瓶颈，百家争鸣的结果成各家业者只能分到微薄的利润，各家电子大厂无不积极开拓新商机。近几年，一些国际电子大厂纷纷将焦点转移至生医领域，加上高龄化社会到来，生医产业成为下一个明星产业 |
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智能贩卖机 成人限定 (2011.12.29)
Intel和卡夫食品公司(Kraft Foods)合作推出一款人脸辨识自动贩卖机，它可以依照顾客脸部特征，辨别性别和年龄，只要不到一秒的时间，就能完成辨识，符合脸部辨识的大人可以使用自己的智能手机输入口味，享受到一份免费的布丁；但若站在贩卖机前是儿童，屏幕会显示警告，并要求离开 |
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太克如何创造和建构这款全新的示波器？ (2011.12.29)
太克如何创造和建构这款全新的示波器？ |
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修复电路胶囊 (2011.12.28)
美国伊利诺斯大学科学家开发出具自我修复能力的电路材料，带给复杂的电线绝佳自我修复解决方案。此种高分子液态金属自愈材料注入于直径约10微米胶囊内，而胶囊则分散于电路内，当电路破损时，附近胶囊会在瞬间破裂，并释放出液体金属，完成电线自我修补作业，使其重新导电，这款自修复材料可在瞬间达成99%的功能恢复 |
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猎杀晶圆代工龙头 (2011.12.28)
三星宣布扩产晶圆代工，将在2012年大幅提高晶圆代工的业务投资，从2011年的38亿美元，增加至2012年的70亿美元，目标只有一个，就是赶上台积电；而目前坐三望二的格罗方德（Global Foundries；GF），近期也悄悄来台，打算收购力晶的厂房，进一步提高产能，目标也同样，就是坐上龙头的位置 |
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博通准备好了 第五代WiFi芯片蓄势待发 (2011.12.28)
WiFi标准已经进化到第五代－802.11ac，针对此标准， Broadcom宣布推出对应通讯芯片。新标准芯片的传输速度可达Gbit/s等级，并朝向802.11n/ac双模发展。可说是针对无线传输在多媒体影音爆量需求的一则解决方案 |
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ST成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆 (2011.12.28)
意法半导体（ST）近日宣布，已成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆。意法半导体创新且先进的测试技术让测试工具与晶圆裸晶数组之间使用电磁波作为唯一通讯方式，借用了无线射频辨识卷标（RFID）的运作原理，让测试设备不用直接接触到晶圆也能进行测试 |
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ROHM推出全新款USB音频译码器IC (2011.12.28)
ROHM近日推出，只要单芯片即可进行MP3压缩录音或播放CD-ROM、USB随身碟音频，适合立体组合音响、录音机、AV接收器等各种音频装置使用的USB音频译码器IC「BU94702AKV」。此一新产品预定自2011年7月开始提供样品出货，并自2011年12月起以月产5万个的体制投入量产 |
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替Snapdragon加分 高通广推扩增实境平台 (2011.12.27)
根据研究机构Juniper Research报告，行动扩增实境（Augmented Reality; AR）应用与服务的年营收成长速度相当惊人，预估将从2010年的少于200万美元，成长至2015年近15亿美元。对此，网通大厂高通(Qualcomm)已针对两大行动平台进行布局，并针对Android操作系统推出商用化扩增实境平台 |
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工研院发表技术成果 勾勒南台湾产业新商机 (2011.12.26)
工研院23日在台南六甲院区举行一年一度的南分院年终成果发表会，在现场展示40项研发成果，包括强化绿能、生医领域、健康照护及智能生活等技术。另外也举办五场技术趋势研讨会，勾勒未来南台湾产业发展机会及形貌 |
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2012新趋势：技术非重点、重点在于想象力！ (2011.12.26)
随着2011年接近尾声，Intel对外发表了2012年科技最新展望。外界最关心的当然是22奈米(nm)Tri-Gate晶体管将于明年正式应用于各种产品领域，制造业将迈入2.0十代，在美国硅谷，『融合式』与『绿色』科技新创公司数量增加超过一倍，俨然可看出未来的趋势所在 |
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NI发表2款扩充选项 可建立多重机箱的系统 (2011.12.26)
NI近日发表，2款系统扩充选项，可建立多重机箱的PXI Express系统。NI PXIe-8364与NI PXIe-8374为首款NI PXI Express远程控制模块，不需复杂的客制解决方案，可透过任何扩充拓扑，即可让单一主计算机衔接多组PXI Express机箱 |
