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Intel跨足IP模式 销定IoT市场 (2013.10.01)
今年九月的英特尔IDF论坛中，新上任的英特尔CEO Brain Kraznich发表新处理器Quark。它是一个面积只有Atom处理器1/5，耗电量也仅1/10的微小芯片。英特尔开发如此微小型芯片的目的是为了可穿戴式(wearable)装置，也就是为了迎接物联网(Internet of Things, IoT)时代的到来的准备 |
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[评析]ARM的布局与坚持 值得学习! (2013.10.01)
今年六月份的COMPUTEX落幕之后，尽管ARM仍然声称英特尔不是ARM的竞争对手，即便在商业模式上，双方有着相当大的落差。但事实上，到了现在，ARM与英特尔之间的火药味还是相当的浓厚，甚至竞争的程度也不断在激化当中 |
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HOLTEK推BS81xA-x系列产品之标准Touch Key外围IC (2013.10.01)
Holtek推出新一代标准Touch key外围IC，BS81xA-x系列产品，共有三颗分别是BS813A-1、BS814A-1及BS814A-2，透过外部的触摸按键可感应人手的触摸动作，内部电路可自动对环境变动作校正，强化触摸检测正确性 |
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Gartner：触控控制器迈向产品区隔化 (2013.09.30)
根据Gartner提供给本刊的分析报告指出，触控控制器（touch controller）市场的高成长阶段已宣告终结。其研究总监Adib Carl Ghubril指出，Synaptics或Atmel等芯片商必须针对触控产品商品化（commoditization）的趋势进行避险，导入如触控笔、传感器等补充功能，或者采取透过授权获利的模式 |
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FPGA业者种树 英特尔、Fabless乘凉 (2013.09.30)
从28奈米到现在的20奈米、16奈米FinFET，
再到英特尔14奈米三闸极电晶体制程，FPGA的技术竞逐，
多少可以猜出英特尔与一线Fabless业者的后续动向。 |
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马达控制关键 MCU一手掌握 (2013.09.30)
马达控制是一件富挑战性的工作，MCU正是背后的关键。
ARM Cortex架构的崛起，更让MCU效能进一步提升。
放眼未来，高性价比将让MCU在更多领域发光发热。 |
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Pebble手表的处理核心？STM32 F2 (2013.09.25)
近来掀起一阵智能手表风，其中从社群红起的代表作即是Pebble watch，除了造型吸睛，在功能上强调能透过蓝牙无缝地连接到iPhone和Android智能型手机，当有来电、电子邮件和简讯时，可透过静音振动通知用户 |
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Galaxy Note3支持3D悬浮预览 Synaptics是推手 (2013.09.25)
继Galaxy S4后，三星最新智能型手机Galaxy Note 3也支持「悬浮预览(Air View)」功能，用户只需将手指悬浮在屏幕上方，无需打开档案夹即可预览电子邮件、S Planner、相薄和影片内容，甚至可以放大预览网页或从键盘查看快捷拨号中所储存的电话号码 |
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RS推出免費3D設計工具DesignSpark Mechanical (2013.09.25)
RS推出免費3D設計工具DesignSpark Mechanical |
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笙泉推出万用型、学习型及空鼠等红外线遥控器专用OTP IC (2013.09.24)
笙泉科技红外线遥控器应用IC再添生力军。MG69P361与MG69P353两颗IC可工作在2.0V~3.6V两颗电池应用系统，于睡眠模式下功耗小于1uA，SCAN-KEY模式下小于3uA，并提供了SPI接口与RF IC连接，对于目前基本的遥控器与未来的空中鼠标(Air Mouse)遥控器，都已具备完整的方案提供给客户做开发与生产 |
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RS推出免费3D设计工具DesignSpark Mechanical (2013.09.24)
从开放软硬件到3D打印、群众募资，全球制造市场正逐步走向小量客制、个人工厂的新生产模式，而此少量多样供应市场的发展，对于易上手的开发工具仰赖极深。积极耕耘开放硬件社群的零件供货商RS Components (RS)，今日宣布了一款免费的新型3D实体建模和装配工具 － DesignSpark Mechanical，即有助于设计者更快、无痛地完成开发工作 |
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高通Snapdragon處理器優勢剖析 (2013.09.23)
高通Snapdragon處理器優勢剖析 |
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ARM推动ARM MCU认证工程师计划 (2013.09.23)
ARM日前宣布全新ARM MCU 认证工程师 (ARM Accredited MCU Engineer，AAME)计划。这项新的认证乃是ARM 认证工程师(AAE)计划的一部分，专门就ARMv6-M以及 ARMv7-M (Cortex-M) 架构的软件技术能力进行认证 |
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奥地利微电子推出首款零噪音降噪扬声器驱动IC (2013.09.23)
奥地利微电子公司今日宣布推出AS3435及AS3415主动降噪扬声器驱动芯片，零噪音的听觉体验为新一代降噪立体声耳机立下发展标准。
AS3435和AS3415也是业界第一款具有整合旁路开关的主动降噪IC，让耳机生产商能为更时尚便宜的耳机设计带来更多自由发挥的空间 |
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意法有线电视芯片获DOCSIS 3.0认证 (2013.09.23)
在北美广受有线电视服务供货商及相关设备供货商所采用的主要电缆调制解调器标准DOCSIS已进入3.0版本，透过可支持最高的数据速率，经连续升级的DOCSIS标准让有线电视营运业者能够提供视讯、语音及数据三网融合服务 |
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高通Snapdragon处理器优势剖析 (2013.09.17)
高通日前发表Toq智能手表，让大家以为该公司要转型做终端产品了。事实上，高通无疑仍是一家通讯芯片公司，其Snapdragon系列处理器还是其主力产品，也在市场上卖的吓吓叫 |
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Celeno推出802.11ac 3x3 解决方案 (2013.09.13)
操作于5GHz频段的新802.11ac标准旨在透过提高调变解调器的速度，并使用四个绑定的Wi-Fi信道来提升Wi-Fi的能力。Celeno Communications今日推出新款PCIe WLAN芯片 ─ CL2330，支持3组无线电、3 个MIMO串流配置，可操作于80MHz并可达到1.3GbpsPHY速度 |
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AMD公布嵌入式产品蓝图 (2013.09.12)
AMD针对高速成长的嵌入式运算市场，AMD今天揭露了其发展蓝图。AMD将成为第一家同时推出ARM 以及x86架构处理器解决方案的厂商，为低功耗和高效能的嵌入式运算设计。新阵容产品预计于2014年推出 |
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Altera与Micron合推HMC内存技术 (2013.09.11)
Altera和Micron宣布，双方联合成功展示了Altera Stratix V FPGA和Micron混合式内存立方（Hybrid Memory Cube, 简称HMC）的互操作性。采用这一种技术，系统设计人员能够在下一代通讯和高性能运算设计中，充分发挥FPGA和SoC的HMC优势 |
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ARM并Sensinode 加速IoT布局 (2013.08.28)
随着新一代网络的演化，物联网（Internet of Things, IoT）驱动了各种不同类型与功能的终端产品相互连接。根据IMS Research预测，全球连网装置的数量到了2020年将多达300亿。ARM日前宣布收购物联网软件技术供货商Sensinode Oy，向物联网的布局迈进一步 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
