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Silicon Labs推出最新Sub-GHz无线IC (2014.11.13)
Silicon Labs（芯科实验室有限公司）推出新一代EZRadio和EZRadioPRO无线IC，可提供先进的效能、无线传输距离和弹性。运作于sub-GHz频段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列产品支持包括IEEE802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN等多种专有、传统和新兴的无线传输协议 |
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IDT推出高隔离性与线性射频开关 (2014.11.13)
IDT推出高隔离性与线性射频开关
IDT公司日前推出了F2912开关，此开关为半导体公司首次规划的新射频（RF）开关产品系列。F2912具有先进的低插入损耗、高隔离度及线性等整合特色，是在进行微波回载及前载、检测设备、有线电视头端，WiMAX射频、无线系统与一般开关应用基地台（2G、3G与4G）等工作时的最佳选择 |
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创意电子于日本成立设计中心 (2014.11.13)
创意电子在11月1日于日本横滨成立设计中心，藉此扩展全球市场。设计中心由资深工程师领军，将为日本客户提供实时的技术支持和当地服务。此外，工程师团队也将针对创意电子各国项目提供工程协助 |
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Cadence发表用于混合讯号设计的动态仿真特性新解决方案 (2014.11.11)
益华计算机（Cadence）发表Cadence Virtuoso Liberate AMS特性解决方案，这是首见适用于锁相回路（phase-locked loops；PLLs）、数据转换、高速收发器与I/O等混合讯号区块的动态仿真特性分析解决方案 |
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Mentor增强型Flowmaster工具可应用于高级热流体分析模拟 (2014.11.10)
Mentor Graphics公司为旗下用于热流体系统的Flowmaster仿真软件推出多项新功能，包括全新的Functional Mock-up Interface（FMI）和增强二次空气分析的能力。Flowmaster产品可用于开发的各个阶段，从概念到设计优化和验证，减少设计上所需的时间，且能精确地仿真复杂的系统 |
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Altera与MathWorks为SoC提供采用模型架构的设计工作流程 (2014.11.06)
新的工作流程自动将硬件和C程序代码整合到Altera SoC中
Altera公司将使用MathWorks的业界标准工作流程，为其采用ARM架构的SoC提供新的支持。MathWorks 2014b版包括了适用于Altera SoC的自动、高度整合、采用模型架构设计的统一工作流程 |
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鳍式场效晶体管集成电路设计与测试 (2014.11.03)
鳍式场效晶体管的出现对集成电路物理设计及可测性设计流程具有重大影响。鳍式场效晶体管的引进意味着在集成电路设计制程中互补金属氧化物（CMOS）晶体管必须被建模成三维（3D）的组件，这包含了各种复杂性和不确定性 |
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采用晶心指令架构芯片累计出货突破5亿颗 (2014.10.31)
以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes Technology)日前宣布，在八月份晶心科技达成了里程碑，首先是采用晶心指令集架构的系统芯片出货量累计超过5亿颗，这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于Wi-Fi、Bluetooth、Touch screen controller、Sensor Hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等应用 |
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Mentor Graphics新任PCB设计副总裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics（明导）公司宣布，任命A.J. Incorvaia担任公司Board Systems部门（BSD）的副总裁兼总经理。Mentor Graphics BSD部门拥有完善的PCB设计流程，为世界多家顶级系统设计公司提供广泛的多样化解决方案，可大大缩短电子系统设计的时间，并降低成本和风险 |
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Lantiq新一代DUSLIC XS为家用CPE装置设立准则 (2014.10.24)
Lantiq（领特公司）发布适用于客户端（customer premise equipment；CPE）设计的新一代语音线路终端芯片。新款DUSLIC XS可降低CPE制造商的成本，能以比其他方案更少的外部组件提供宽带语音电话功能，并拥有低于20mW的最佳待机功耗 |
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是德科技推出DDR总线仿真器 (2014.10.24)
是德科技（Keysight）日前推出DDR总线仿真器（DDR Bus Simulator），为可根据JEDEC DDR内存总线规格产生准确的误码率（BER）轮廓的实用工具。该仿真器是Keysight EDA旗下Advanced Design System （ADS） 2014.11软件新增的选项，可协助工程师快速准确地计算出内存接口之DQ和DQS眼图概率密度分布和BER轮廓 |
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火力升温 TI再推车用ADAS专用处理器 (2014.10.23)
TI（德州仪器）这两年对于车用电子市场的动作相当积极，自先前推出Jacinto 6 ECO的车载资通讯专用的处理器后，紧接着又推出了Jacinto 6 EP与Jacinto 6 EX的版本，另外针对ADAS（Advanced Driver Assistance Systems；先进驾驶辅助系统）系统，也发布了TDA3x处理器，以强化车用安全 |
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不分颜色：无色与双色双重曝光设计的对比 (2014.10.22)
信不信由你，不用画两张图形就能进行双重曝光（Double Patterning，DP）IC设计！通常，DP是一个「双色」的流程，设计工程师从若干分解选择中选出一种，送交制造（tape out）两张光罩（以两种不同颜色区分） |
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Cadence数字解决方案协助创意电子完成1.8亿逻辑闸SoC设计 (2014.10.21)
创意电子采用Cadence Encounter数字设计实现系统在台积16奈米FinFET Plus制程完成首件量产设计定案
益华计算机（Cadence）与创意电子宣布，创意电子在台积电16nm FinFET Plus （16FF+）制程上，采用Cadence Encounter数字设计实现系统完成首件高速运算ASIC的设计定案（tape-out） |
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Matrix，您的终极OPC (2014.10.17)
制程尺寸的缩短会带来诸多影响，其中之一即传统的OPC将无法在合理的响应时间内实现高图像真实性。我们对此进行研究并提出了一个解决方案，将其命名为Matrix OPC。
首先，我们来探究应用于高阶制程时，传统的光学近似效应修正（OPC）存在的问题 |
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莱迪思iCE40 FPGA实时处理能力为星辰表实现精准对时 (2014.10.17)
莱迪思半导体（Lattice）的iCE40 FPGA帮助星辰（CITIZEN）推出新款卫星对时手表Eco-Drive Satellite Wave F100—透过iCE40 FPGA的实时处理能力发挥关键作用，融合科技与美感，实时接收和处理卫星讯号，覆盖全球40个时区，随时随地掌控精准时间 |
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RS新PanelPilotACE平台可大幅缩减高阶显示器开发时程 (2014.10.17)
因应工业与商业的制造应用设计时所需的时间和成本考虑，RS Components (RS) 公司将于全球供应新的硬件与软件显示器平台 PanelPilotACE，该平台是由 Lascar Electronics所发明，可快速开发完全客制化之工业与商业用用户接口及面板仪表 |
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Altera高度整合PowerSoC符合AEC-Q100认证 (2014.10.17)
Altera公司宣布九款Altera Enpirion电源芯片系统（PowerSoC）新组件完全符合汽车电子协会（AEC-Q100）的温度2级认证标准，这一个标准对汽车集成电路（IC）产品进行关键的压力测试认证 |
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ARM与Cadence在台积新技术平台扩大IoT应用合作 (2014.10.15)
安谋（ARM）与益华计算机（Cadence）针对台积公司（TSMC）超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的整合式流程，以及低功耗设计和验证流程优化，这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发 |
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Mentor Graphics打赢专利侵权案获赔偿 (2014.10.15)
Mentor Graphics公司宣布，针对Mentor Graphics起诉 Emulation and Verification Engineering S.A.（EVE）公司和 Synopsys公司侵犯专利一案，俄勒冈州波特兰的法院已做出判决，Mentor Graphics赢得诉讼 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
