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Internet、SOC将为国内半导体厂商发展主要转机 (2000.11.08)
半导体产业协会(TSIA)秘书长胡正大7日在ITIS举行的「产业现况与市场趋势研讨会」表示，虽然明年半导体业景气可能趋缓，但是整体来看仍会有成长，而网际网路与SOC(系统单晶片)将成为国内厂商的重要利基 |
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封装业产值明年可突破千亿元 (2000.11.08)
经济部产业技术资讯服务计画(ITIS)公布，今年我国封装业总产值约960亿元，去年成长37.5%。明年在整合元件大厂(IDM)释出订单，加上国内IC设计业成带动下，产值可望突破千亿元大关 |
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台湾应用材料荣又获奖了 (2000.11.07)
精銳獎」及「全國工業減廢績優工廠」績優廠商。"经济部于日前举行「工业安全环保月」开幕仪式，会中同时颁发「工业 精锐奖」及「全国工业减废绩优工厂」绩优厂商 |
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台积电董事会决议提高对转投资WaferTech公司持股比率 (2000.11.07)
台积电公司(TSMC)昨日举行董事会，会中核准透过间接持有之子公司，以每股不超过六美元之价格，来购买WaferTech 公司其他股东的持股。未来在此项股份收购完成之后，台积公司对WaferTech 公司之持股比例可望由目前的66.89% 最多提高到约99% 的水准 |
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台积电推出本0.15微米元件资料库 (2000.11.07)
台湾积体电路制造股份有限公司宣布推出本0.15微米元件资料库，以进一步强化对绘图晶片(graphics IC)及可程式化逻辑元件(programmable logic device; PLD)设计之支援。台积公司发展此元件资料库的合作伙伴包括：Artisan Components，Nurlogic Design，Synopsys和Virage Logic等；台积公司并已应用与这些公司合作发展的0 |
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多家IC设计业争取联电0.21微米记忆体代工调价 (2000.11.07)
多家半导体设计公司争取联电○‧二一微米的记忆体晶圆代工价格调降，据了解，目前联电已和多家记忆体厂商展开谈判，上游的设计公司希望将明年第一季的○ ‧二一微米的记忆体价格调降至二千美元以下，目前仍与联电争取当中 |
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Kingston投入资金以促销Rambus记忆体 (2000.11.07)
记忆体模组制造商Kingston Technology将要投入大约7千5百万美元的费用来促销Rambus记忆体，确保小型个人电脑(PC)制造商不会被内含高价位之Rambus记忆体的Pentium 4处理器给吓跑 |
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主机板业10月份成长衰退 (2000.11.07)
十月主机板业出货片数统计结果出炉，除包含华硕技嘉与微星等主机板厂，成长约在一成左右外，其他二线厂商表现多与九月相同，甚至出现衰退情况，迥异于往年十月圣诞假期的出货盛况，也决定第四季个人电脑市场成长迟缓的局势 |
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国内DRAM厂纷退出RDRAM生产 (2000.11.06)
华邦电、茂德、力晶等三大动态随机存取记忆体(DRAM)厂商决定，退出RDRAM(Rambus DRAM)生产；其中华邦电为日本东芝PS2的RDRAM代工计画因市场不如预期，决定无限期延后，业者宁可损失权利金也不愿意在市况不明的情况投片 |
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台湾与英国半导体产业研讨会10日举行 (2000.11.06)
台湾为全球第三大半导体设备市场及第四大半导体生产国，而英国则拥有欧洲最大的半导体设计服务产业。由英国贸易文化办事处、英国投资局、工研院电子所及台北市电脑商业同业公会共同主办的「设计与制造并重的半导体产业－－－台湾与英国」研讨会，将于10日在台北远东大饭店举行，共创双边产业更宽广的未来 |
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全球半导体市场九月份成长45% (2000.11.03)
根据美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association；SIA)表示，由于电信与消费性产品的需求，再加上网际网路的快速成长，因而刺激了全球半导体销售额的成长。九月份全球半导体的销售额成长了45%，达到了184亿美元；与去年九月份的127亿美元相较，整体市场为成长的景况 |
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立生半导体自结十月份营收为8,696万元 (2000.11.03)
立生半导体自结十月份营收为8,696万元，累计今年前十个月的营收为12.32亿元，比去年同期成长93%。
今年第二季以来由于全球晶圆产能严重不足，造成相关IC零组件的大缺货 |
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南茂大扩TCP封装生产驱动IC (2000.11.03)
南茂科技将配合茂矽代工生产LCD驱动IC，大幅扩充卷带式封装(TCP)产能，预估年底产能将提升到1,000万颗，明年成长到1,800万颗到2,000万颗，其中包括新建南科厂房也将挪出一层楼进行TCP封装 |
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台积电提供阿尔卡特单晶片中嵌入Flash的技术 (2000.11.02)
阿尔卡特公司(Alcatel)与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)宣布合作，于阿尔卡特单晶片蓝芽解决方案中开发嵌入式快闪记忆体(EmbFlas)。在这项合作案中，台积公司提供在单晶片系统(System-on-Chip；SoC)中嵌入快闪记忆体(EmbFlas)的技术，使蓝芽标准及相关软体在初期能作更多元的开发，并让客户依其需求开发应用软体 |
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英特尔将提早Pentium 4量产时程 (2000.11.02)
英特尔(Intel)主管于1日表示，该公司将于2001年底或2002年初量产其晶片Pentium 4微处理器，以做为英特尔的主要处理器产品。
英特尔架构集团部门总经理Paul Otellini在一个网页的广播节目中向分析家们表示，在2002年初时，Pentium 4将会量产，或是占该公司微处理器出货量的50% |
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半导体晶片销售将持续成长 (2000.11.02)
据业界贸易团体一年一度所发布的报告中显示，全球半导体的销售额于今年将会成长37%，达到1,050亿美元，而此也是历年以来的新高；至2003年时，全球半导体的销售额将可达到3,190亿美元 |
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迪讯公布IC封装测未来成长趋势 (2000.11.02)
迪讯(Dataquest)指出，在各类新产品与委外代工趋势将日盛，未来5年全球IC封装与测试市场将成长110％，99年产值为255亿美元，2000年为360亿美元，2003年达530亿美元。
过去半导体厂商自行完成封装与测试，如今则多半外包给日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽丰等第三方厂商（third-party） |
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台积电与阿尔卡特合作蓝芽单晶片方案 (2000.11.02)
台积电和欧洲通讯大厂阿尔卡特(Alcatel)，已合作在阿尔特单晶片蓝芽(Bluetooth)解决方案中，开发嵌入式快闪记忆体(Emb Flash)。这项合作案可望扩大台积电通讯晶的代工占有率 |
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日本WSTS预估明年半导体市场成长率约20.3% (2000.11.01)
日本东京31日报导，日本电子机械公会表示，明年全球的半导体市场在网际网路发达及行动电话需求激增的带动下成长率约为20.3%左右，达到2,5000.2亿美元。而今年全球半导体市场规模可望增为2,078.9亿美元，成长幅度为39.2%，高于5月间预估的30.6% |
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WSTS预测明年全球半导体成长20%以上 (2000.11.01)
晶片价格低迷，全球晶片龙头英特尔调降获利预测，全球半导体市场前景呈现多空拉锯。不过，据日本电子产业协会周二引述世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新预测数据指出，今年全球半导体市场产值可望达2078.9亿美元，较去年大幅成长39.2%，明年年成长亦会有20.3的水准 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
