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CTIMES / 基础电子-半导体
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
DDR记亿体将成明年下半年主况 (2000.11.01)
DDR记忆体明年下半年可望成为主流,记忆体厂商华邦、南科、力晶、茂矽均备有DDR记忆体方案,明年首季陆续进入量产。业者认为,新一代的DDR记忆体,可望取代部分现有记忆体市场,扩展中、高阶电脑市场,带动明年的买气
封装大厂相互较劲 高阶封装技术 (2000.11.01)
封装大厂日月光半导体、矽品精密在高阶封装技术方面不断较劲。矽品已和美商智霖进入最后准备阶段,预估在明年第二季可以开始量产覆晶封装;日月光则表示已经小量生产覆晶封装半年,并将由日月宏发展覆晶基板
台积提供0.13微米产品设计验证服务 (2000.10.31)
台积电(TSMC)昨日宣布,率先提供0.13微米Cyber​​Shuttle服务,透过此一服务,客户只需花费相当低的成本,便可以使用台积公司最先进的0.13微米制程技术进行晶片设计的验证工作
大陆半导体兴起与台湾未来处境 (2000.10.31)
■产业客观发展条件大陆业已齐备 从产业兴起的诱因来看,除了从资金、人才、技术等构面剖析外,当地是否具备足够​​的市场诱因,亦是重要的评量点。从此一观点来看,大陆的确是具备相当强烈的市场诱因
传英特尔、威盛为消化库存减少代工代单 (2000.10.30)
制于主机板厂商持续消化库存,据悉威盛与英特尔第四季起降低对晶圆代工下单量,以降低自身库存量规避风险,不过台积电方面已递补其他IC设计公司订单,并认为英特尔与威盛此际减少下单只是短暂调整,明年不仅将恢复下单,且英特尔部分将较今年倍数成长
筹资不顺迫使12吋晶圆产出高峰顺延半年 (2000.10.30)
美光、南韩三星、现代等国际DRAM厂第三季以来股价跌幅接近三分之二,加上台湾DRAM厂也纷纷彻回现增案,IC业者认为,筹资不顺将使12吋晶圆厂的产出高峰顺延两季,原本预估2003年DRAM明显供过于求的情况顺势延后半年发生,有利DRAM业者未来三年保持高获利水准
AMD推出AMD-760晶片组 (2000.10.30)
美商超微半导体(AMD)于10月30日分别在台北、东京及巴黎的新品发表会上推出新的AMD-760(tm)晶片组,支援全球首款采用新一代双倍资料传输率( DDR)记忆体技术的个人电脑平台
英特尔总裁暨执行长贝瑞特六度访台 (2000.10.27)
英特尔总裁暨执行长贝瑞特26日晚抵达台湾,并与教教育部长曾志朗研讨知识经济产业内涵,并与台积电董事长张忠谋就电子商务发展前景,发表专题演说。这是贝瑞特第六次来台,台湾也是贝瑞特亚洲各国巡回之旅的一站
最能创造市场财富台积电与联电分居第四与第九 (2000.10.27)
根据周四所公布的亚洲上市企业调查显示,电信及其他新经济公司,是最能创造市场财富的产业,而传统企业则远远落后。排名第一为香港的中国移动,香港和记黄埔与南韩的南韩电信则分别位居第二、三名,台湾的半导体公司台积电与联电亦榜上有名,分居第四与第九
螳螂捕蝉,麻雀在后 (2000.10.27)
最近联电董事长曹兴诚的一场法人说明会,又把台湾晶圆代工二强的瑜亮情节再度引爆,这场说明会几乎是一场企业经营评比大会,联电首先抬出毛利率、净利及在0.18微米制程产值等方面皆高于对手,甚至在海外购并和策略联盟上联电也自认略胜一筹
日月光获得美商巨积覆晶封装技术授权 (2000.10.26)
日月光半导体日前宣布与美商巨积(LSI Logic)达成覆晶塑胶球状闸阵列(flip-chip PBGA,FPBGA)封装技术授权协议。此项技术将一步巩固日月光于封装领域中的领导地位,更强化日月光在通讯应用市场中,提供研发封装解决方案的竞争优势
Maxim营收成长缓慢 导致股票下跌 (2000.10.26)
由于担忧该公司范围广大之半导体产品的营收成长缓慢,美信(Maxim)整合性产品的股价下滑了26个百分点,共下降了20.25美元,以57.19美元坐收。 Robertson Stephens分析师Tore Svanberg表示
英特尔Pentium 4价格将比预期便宜 (2000.10.26)
消息来源指出,英特尔(Intel)预计在11月20日推出Pentium 4处理器,而为了在竞争日趋激烈的个人电脑晶片制造市场中生存,英特尔此款新推出的处理器价格将会相当地便宜。据悉,以千颗出货量为单位,1.5 GHz的Pentium 4处理器售价为795美元,而1.4 GHz的Pentium 4处理器售价则为625美元
华新先进RDRAM封装测试计划停止 (2000.10.26)
封装测试商华新先进振示,由于RDRAM(RambusDRAM)市场需求过小,因此决放弃年初规划跨入RDRAM封装测试的计画。另外卷带式封装(TCP)量产时程也将延后。 和华邦电子同属华新丽华集团的华新先进原本计划配合华邦生产RDRAM计划,投资相关后段设备,希望帮华邦电子及其作伙伴日商东芝进行封装测试代工
16M及4M记忆体价格波动在二成内 (2000.10.26)
六十四M DRAM价格近乎腰斩,但在供需与应用面不同下,十六M与四M价格近日虽也向下修正,但降幅仅在二成上下,而供应量少的十六M EDO DRAM价格甚至超越六十四M DRAM 六十四M要应用在桌上型电脑
半导体设备景气衰退乃是产业扩张期 (2000.10.25)
经过一整年高成长率的景气荣期后,全球半导体设备产业似乎已开始出现降温的现象。据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)周一所公布的一项最新统计数据显示,北美半导体设备制造商九月份的订单出货比(BB值)下降为1.16,其中九月份的接单金额只有28.3亿美元,是去年九月以来首次单月订单出现衰退
Altera委任Ben Lee为亚太销售副总裁 (2000.10.25)
Altera公司日前宣布,李彬先生(Ben Lee)已加​​入该公司并出任亚太区副总裁及Altera国际有限公司董事总经理。他将会向Altera全球销售高级副总裁Mr. Michael Jacobs报到。李先生的职责包括领导和管理公司在亚太地区的商业策略和销售成长
电子产业外商大幅增加对台采购金额 (2000.10.25)
昨(24日)经济部资讯推动小组举办「电子产业发展趋势下的代工与国际采购策略研讨会」,资讯推动小组资深经理简佑祥在专题演讲中,公布最新的国际电子大厂采购资料
景气循环主导高科技产业市场 (2000.10.25)
日本的经济新闻24日报导,以PC为主体的高科技产业成长趋于迟缓,价格也随之下跌。尽管目前正处于资讯技术的全盛期,但是高科技产品的价格基本上是由需求与供需的平衡来决定
半导体业成长幅度下滑 (2000.10.25)
虽然半导体业界景气持续成长,但已有迹象显示,此成长已出现疲软的状态。据SEMI表示,半导体设备制造商已宣布,其订单与出货的比率为1.16,此数字意味着在九月份,半导体设备的订单比出货高出了16%

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