 |
DRAM明年供应平衡在下半年 (2000.12.22)
由于今年下半年以来DRAM市场出现预期落差过大之现象，因此各界都对明年的市场发展趋势都相当关心。最近日经MA就提供了其最新调查报告，报告中预估明(2001)年DRAM的需求量将比今年高出50%，而供应状况则是明年上半年仍然是属于供多需少，要到下半年后供应情形才会进入较平衡的态势 |
|
所罗门美邦：目前半导体个股价格在历史标准中仍相对高昂 (2000.12.22)
美国高科技类股持续重挫，所罗门美邦半导体分析师本周发出半导体产业报告中指出，目前不论是绝对值或相对看来(absolute and relative)，半导体个股价格在历史标准中仍相对高昂 |
|
三菱将放弃DRAM生产 全数外包给力晶代工 (2000.12.22)
与力晶半导体策略联盟的日商三菱，内部规划将放弃DRAM生产，全数转至闪存及嵌入式DRAM，三菱并计划自2001年起，将DRAM全数外包给力晶代工，目前双方正密切洽谈DRAM产能外包计划 |
|
戴谦：南科将成全球12吋晶圆厂最密集中心 (2000.12.22)
台南科学园区筹备处主任戴谦21日在硅统科技公司在南科的第1座12吋晶圆厂及研发大楼动土典礼上相当有信心地表示，南科将会成为「全世界12吋晶圆厂最密集的中心」，大家或许会担心产业外移 |
|
茂德决定调降财测 (2000.12.22)
茂德科技今(22)日宣布因DRAM价格变动剧烈所致，且晶圆产出受更换机台等影响，导致89年度营运状况截至目前与原预测有所差异，原发布信息已不适用，税前盈余目标将由117.85亿元调降为92.65亿元，如以目前股本270.8亿元来算，每股税前盈余自4.35元降至3.42元，降幅21% |
|
北京首座8吋晶圆厂主要投资金额来自台湾及美国 (2000.12.22)
大陆钢铁巨擘首钢集团已开始兴建北京首座8吋晶圆厂，该新厂造价13亿美元，主要投资金额来自台湾和美国，预计在2003年以0.25微米的技术投产。而根据首钢主管人员表示，该集团稍后将再扩建5-6座工厂，总投资额可能达100亿美元 |
|
Toshiba、Infineon连手开发移动电话用记忆芯片 (2000.12.21)
全球第3大芯片制造商Toshiba Corp.表示，该公司将与德国Infineon Technologies连手开发移动电话用记忆芯片。Toshiba与Infineon将共同研发FRAM，此记忆芯片在电源关掉后，仍能储存记忆 |
|
南科成为全球12吋晶圆厂最密集所在 (2000.12.21)
台积电位于台南科学园区的12吋客户芯片顺利产出，揭开南科12吋晶圆厂的序幕；南科开发筹备处指出，南科12吋晶圆厂将可达到10座之多，将成为全球12吋晶圆厂最密集的园区 |
|
大陆官方提出优惠措施 因应台湾IC产业西进 (2000.12.21)
台湾IC产业西进大陆似乎成为挡不住的趋势，大陆官方也积极配合产业趋势，提出优惠措施因应。中国信息产业部电子信息产品管理司广电处长周代群20日出席在台湾举办的两岸DVD产业交流会，会后接受记者访问时，特别谈到中国对IC产业投资的重视 |
|
硅统12吋晶圆厂今日举行动土典礼 (2000.12.21)
硅统12吋晶圆厂将于今(21)日于南科举行动土典礼，硅统规画将兴建2座12吋厂，预计第1座将于2002年开始投产，总投资金额约新台币950亿元。
硅统南科12吋厂月产量规画约为2万片 |
|
明年第四季DDR内存可望成为新主流 (2000.12.21)
DDR内存规格主导者之一的美光(Micron)台湾分公司表示，明年128Mb的DDR DRAM价格可望降至一百美元以下，第二季供货量将明显提升，下半年与同等容量SDRAM价差有机会减少至10%至15%间，明年第四季DDR蔚为主流机率甚高 |
|
曹兴诚：半导体产业景气趋缓 晶圆代工业利多 (2000.12.21)
联电集团董事长曹兴诚近日接受英国金融时报专访时表示，这一波半导体产业的不景气，已使全球整合组件制造大厂(IDM)对于扩厂行动开始踩煞车，对于联电而言，不景气永远就像是因祸得福的循环，将促使联电与其他晶圆代工业者，成长更快 |
|
硅统南科12吋晶圆厂暨研发大楼正式动工 (2000.12.21)
硅统科技(SiS)，今日于台南科学园区举行第一座12吋晶圆厂暨研发大楼动土典礼。典礼由硅统科技董事长杜俊元亲自主持，并邀请中央研究院院长李远哲担任嘉宾。
硅统科技取得南科用地面积共12公顷，主要为兴建二座12吋晶圆厂与一栋可容纳1500名人员的研发大楼 |
|
台积电、联电对明年晶圆代工景气 一致转趋保守 (2000.12.20)
台积电总经理曾繁城、联电董事长宣明智两人对明年晶圆代工景气的看法，一致转趋保守。曾繁城昨(19)日表示，如果明年第二季晶圆代工景气仍延续第一季往下修正的趋势，明年景气可能趋缓 |
|
竹科主要半导体大厂执行强制员工轮休措施 (2000.12.20)
继IC下游业已有厂家执行强制员工轮休措施，以应产能利用率递减状况后，竹科主要半导体大厂也传出相同现象，某晶圆制造厂自生产线传出消息指出，本(12)月以来出现产能利用率减半且高阶产品订单锐减情形，预料轮休措施即将在下(1)个月实施，甚且农历过年全数休假 |
|
2001年芯片订单趋缓态势将更加明显 (2000.12.20)
在2000年即将结束之际，半导体景气疲态毕露，市场研究公司Advanced Forecasting Inc.19日发表一份报告指出，2001年芯片订单趋缓的态势更加明显。Advanced Forecasting提出警告，它预测未来订单将持续减少，库存渐增，明年第一季将出现因库存增加而引发的订单余额(backlog)调整 |
|
日月光早投入之覆晶技术已成为封装主流 (2000.12.20)
为因应电子产品小型化与芯片性能高速化的趋势，封装厂商必须克服体积、散热、耗电与电性等的挑战，向外接线的传统封装技术已无法应付高电性需求。而直接以芯片的凸块（bump）与基板链接以取代打线的覆晶封装（flip chip on BGA），由于电路效能与信号整合度的大幅增强，已然成为先进封装技术的主流 |
|
上海市全力推动半导体产业 (2000.12.20)
上海市计划全力推动半导体产业，首先将在2005年前，于浦东新区内建设半导体生?基地，并于漕河高科技园区设立IC设计中心，并于松江等地区设立数座集中式封装厂。 预计将于2005年实现年收入80亿美元，占全中国半导体生?量的80% |
|
Amkor和东芝合营计划已进入最后阶段 (2000.12.20)
Amkor Technology, Inc.与东芝集团旗下的半导体产业于日本成立承包半导体组装和测试服务合营厂房的合作协议已进入最后阶段。
新合营企业定名为Amkor Iwate Co. Ltd，与位于日本北上市附近的岩手县东芝电子公司同址 |
|
又有三家台积电客户成功试产出0.13微米晶圆 (2000.12.19)
台积电19日宣布再为另外三家客户成功试产出0.13微米制程晶圆产品。在数家于台积电投片生产0.13微米制程晶圆产品的客户当中，有二家客户已完成产品测试，其他客户则正进行晶粒测试，这些客户均是微处理器、个人计算机及通讯市场上的技术先驱 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
