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联电领先全球推出0.13微米铜制程技术 (2000.11.29)
今年一月份甫与ＩＢＭ及Infineon签约合作发展○．一三微米铜制程技术的联电，昨日展现初步成果，已开始与五家客户进行八层铜、一层多晶矽的制程技术验证，同时搭配了低介电系数材料SiLK |
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英特尔扩大台湾亚太设计支援中心规模 (2000.11.29)
英特尔决定，扩大台湾的亚太区设计支援中心，支援范围从台湾延伸到韩国、大陆。从原本支援主机板侦测、设计的支援中心，扩大到笔记本型电脑、通讯、网路IC。这是英特尔亚太区设计支援中心成立以来最大手笔投资 |
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张忠谋：半导体业赴大陆投资是迟早的事 (2000.11.28)
台积电董事长张忠谋在参加全球最大半导体设备公司美商应用材料的高峰论坛时，在会前曾与经济部长林信义曾短暂辟室密谈，并且表示，半导体业赴大陆投资是迟早的事，政府在进入知识经济时代，以及加入WTO世贸组织，势必面临目前产业国际化竞争的压力 |
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数位化产品发展带动半导体产业之转型 (2000.11.28)
数位化商品发展上造成半导体业之丕变，尤其在晶片及产品上产生很大的需求变化；再者，传统的半导体产业链亦发生了结构上的转变，而这样的改变也促使所有的业者都将面临转型的思考，并深深地影响到半导体业界的版图变动 |
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开放两岸三通有助于国内封装测试业 (2000.11.28)
国内封装测装业者表示，如果在近期内开放两岸三通，封装测试业受惠将超过晶圆代工业。未来晶圆制造在台湾，封装测试在大陆，是短期内两岸半导体产业最可行的合作模式 |
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威盛将购并Marvell? (2000.11.28)
市场传出威盛电子将购并美商通讯晶片大厂Marvell，但已遭到Marvell否认、威盛则是不愿表态。据了解，威盛先前虽与Marvell产品搭配出货，但Marvell上市前已与英特尔签有共同合作一GHz 网路技术约定，而威盛近期将发表的购并案是与电脑直接相关的公司 |
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胜创科技TinyBGA满足省电功能的需求 (2000.11.27)
未来的趋势大体看来几乎是走向高效能、低耗电量以及散热性佳的方向，胜创科技表示，以其「TinyBGA 」特有的封装优势（散热佳、低耗电、体积小、高容量、高效能）积极的切入模组主流市场外，另外将配合全美达省电CPU为未来电脑系统提供最佳省电解决方案，此解决方案将为迷你笔记型电脑的市场掀起一股超省电炫风 |
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英特尔推出Itanium实验计划 (2000.11.24)
英特尔(Intel)正慢慢地将其64 bit Itanium晶片推出到市场上。由于预估Itanium将不若Pentium 4晶片那样一开始推出即有强烈的市场需求，因此英特尔在推出Itanium的计画中，第一步便采行了一个实验计划，让使用者能先试用此新晶片的效能 |
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南韩现代电子来台求售晶圆厂 (2000.11.24)
陷入财务危机的韩国现代电子，最近来台寻求晶圆厂买主，多家晶圆大厂都已收到现代求售晶圆厂的讯息。联电董事长宣明智指出，韩国现代的确曾捎来卖厂意愿，但联电已予回绝 |
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SOC技术过程复杂影响晶圆代工市场 (2000.11.23)
国际专业媒体「半导体产业新闻」昨日在一篇报导中指出，由欧洲各大半导体厂在慕尼黑举行的Electronica 2000会议中，与会的各公司CEO在座谈讨论时指出，由于系统单晶片SOC的技术过于复杂，晶圆代工厂在此产品领域可能受限甚多 |
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Xilinx发表XtremeDSP计画 (2000.11.22)
Xilinx(美商智霖公司)今天发表XtremeDSP计画，满足宽频通讯革命所带动的高效能DSP产品需求成长，并使Xilinx巩固既有的高效能DSP领导地位。 Xilinx所开发的产品方案，将可支援每秒六千亿次乘法累加（MAC），比业界目前最高阶的内嵌DSP处理器核心程式还要快一百倍以上 |
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早期出货之Pentium 4晶片发现错误 (2000.11.22)
英特尔(Intel)的Pentium 4处理器于20日开始销售，据报导指出，在英特尔早期出货的Pentium 4晶片中包含了错误的软体码，幸而英特尔在产品卖到消费者手中前，即时修改了这项错误 |
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台积电推出0.25微米CMOS影像感测制程技术 (2000.11.21)
台湾积体电路制造股份有限公司近日宣布推出0.25微米互补式金氧半导体(CMOS)影像感测(image sensor)制程技术，今后解析度高达三百万像素数的CMOS影像感测器，将能更广泛的应用于高阶数位相机与数位摄影机 |
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使用TI C6000 DSP平台开发之产品净收入已超过30亿美元 (2000.11.21)
德州仪器（TI）宣布领先业界的高效能TMS320 C6000 DSP平台，已取得Design-in客户产品寿命周期内净收入超过30亿美元。 TI自推出第一代的TMS320 C6000 DSP平台以来，不到四年就达成了这个重要的里程碑，证明了多媒体与宽频客户对于具有高运算效能的DSP元件的高度信心 |
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半导体零组件通路商明年将进入战国时代 (2000.11.21)
半导体零组件通路商明年将进入战国时代，市场预期在上游制造商及下游成品厂商消化库存下，明年度IC通路商将承受较大的价格压力，毛利率也会受到挤压，不过明年业者上、下半年营运比重，可望回复到过去四比六的正常水准 |
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半导体厂商组团前进欧洲开拓市场 (2000.11.21)
美国经济成长趋缓，资讯、半导体需求成长跟着向下修正，促使国内半导体业者加强开拓欧洲巿场，半导体业者首次配合经济部委托外贸协会执行的全球采购中心计画，组团赴欧洲拓销 |
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英特尔否认授权nVidia (2000.11.21)
根据绘图晶片厂商nVidia近期向主机板厂商透露，已取得英特尔的晶片组授权，明年推出的ＰＣ晶片组-crush将可顺利支援超微与英特尔架构，但英特尔则否认已授权至该公司，造成双方各说各话的局面 |
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德州仪器第三方应用研讨会(TI DSP Application Seminar) (2000.11.20)
科技的巨轮正以光的速度前进，唯有成功掌握知识和 加速产品上市时间方能取得优势、拔得头筹。在 TI 的 DSP 产品应用研讨会上，您不但能目睹 TI 最新型的产品，包 括详尽的说明和多种软件研发工具，还可以认识我们 强大的第三方，见习他们如何利用 TI 的 DSP 科技来研 发各类产品 |
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英特尔反覆无常 累坏下游厂商 (2000.11.20)
超微(AMD)在本届Comdex电脑展中首度展出Athlon1.5GHz处理器，最快明年第二季推出；而超微这颗已可运作的1.5G处理器，时脉速度与英特尔近日将推出的Pentium 4相当，而两家公司在速算速度的竞赛也被比喻为往昔美国与苏俄「冷战」的重演 |
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台湾将成全球12吋晶圆厂生产重镇 (2000.11.20)
台积电、联电、力晶、茂德等IC制造公司明年底12吋晶圆厂将陆续投产，美日IC制造及设计大厂为确保代工产能，近期纷纷以合资、制程研发及协力建厂方式，拉近与台湾12吋厂间的合作关系，预计在此趋势下，台湾将成为全球12吋晶圆厂的试产实验室及生产重镇 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
