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东芝持续进军闪存市场 (2001.02.26)
东芝表示，看好高阶手机产品的销售潜力，计划将销售每年增加20%，高于市场预测的整体产业成长率11.5%。分析师则对于东芝未来三年的预测表示怀疑，分析师认为芯片需求虽可望成长，但单价将会面临下跌情形 |
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飞利浦推出通信与网络设备宽带信号整合解决方案 (2001.02.24)
飞利浦半导体公司日前宣布推出特别针对解决通信与网络设备设计工程师所面临的复杂零组件设计问题的业界第一颗特殊应用标准产品(ASSP, Application Specific Standard Product)。 做为飞利浦高效能通信/网络(PTN, Performance Telecom/Networking)系列产品的成员之一 |
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TI推出第一颗以DSP为基础的OMAP应用处理器 (2001.02.24)
德州仪器（TI）宣布推出一颗全新的处理器，提供绝佳的运算效能和省电特性，满足日益流行的2.5G与3G无线应用需求。新组件采用了TI的OMAP开放式架构，可支持新一代的行动式上网装置 |
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德仪暂时关闭5间晶圆工厂 (2001.02.23)
由于手机热潮降温，基于成本考虑，德仪决定第二季将暂时停止包括新罕布什尔州、加州、德州，与海外的日本、德国共五处芯片厂。
德仪表示，第二季暂时关厂计划并不表示永久裁员，至于能节省多少成本，该公司并不愿意提供详细数据 |
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飞利浦、Intermec与Gemplus合作对GTAG提出新的RFID提案 (2001.02.22)
飞利浦，Intermec Technologies与Gemplus Tag日前共同宣布已经送交欧洲文件编码协会与通用码委员会(EAN.UCC)旗下的Global Tag (GTAG)计划小组一份RFID通讯协议的提案，这是从这三个厂商在签订共同开发RFID组件之后的第一个动作 |
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朗讯预估第三季订单将好转 (2001.02.22)
朗讯（Lucent）表示，受到通讯产业买气趋缓的影响，年度第二季订单情形并不乐观。但预料到3月止的第三季表现将较上季为佳。
朗讯承认该公司去年在完整测试阶段前便急于出货，造成客户抱怨及退货；再加上授权给公司11个部门对客户提供融资以促进买气等因素，对公司财务已经造成影响 |
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第三代手机微处理器芯片卡位战上场 (2001.02.21)
3G手机关键零组件市场未演先轰动，包括德州仪器(TI)、亚德诺(Analog Device)及英特尔(Intel)等知名大厂，已各自在微处理器领域布桩卡住，最近纷纷发表新产品。尽管一般认为，3G手机在短期内仍难跃上主流，但市场卡位战已先开打 |
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宏捷持续开发砷化镓验证之路 (2001.02.21)
南科第一家砷化镓晶圆厂商─宏捷科技表示，砷化镓产业初期的验证过程是厂商进入最大的考验，加入这个行业若没有心理准备将很难经得起考验。
宏捷科技认为，砷化镓仍有一段漫长的路要努力，即使宏捷已与科胜讯进行一年多的验证过程，仍然迟迟无法获得科胜讯的OEM订单，预计可能要到今年年底才能正式验证完成，开始出货 |
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闪存第一季价格下滑近15% (2001.02.21)
移动电话需求持续不振，厂商预期8Mb以下规格闪存第一季价格将下滑约15％，而16Mb以上规格跌幅则缩小为10％，并依照容量递增而递减，128Mb等高阶产品反而有缺货之虞﹔而包括英特尔与超威等全球领导厂商均表示，下半年来自手机与宽带产品景气回温，将刺激闪存价格上扬 |
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科胜讯移转砷化镓技术予宏捷科技 (2001.02.19)
美国手机用功率放大器大厂科胜讯（Conexant），已决定将砷化镓（GaAs）生产技术移转给位于台南的宏捷科技，协助宏捷顺利步入量产。宏捷提供给科胜讯等公司的功率放大器（ＰＡ），已进入最后的认证阶段，此外，宏捷并将规画生产光纤通讯重要组件雷射二极管驱动器（ＬＤＤ） |
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全科推出ERICSSON 符合SPEC 1.1 版Bluetooth Module (2001.02.18)
BLUETOOTH市场的广大潜力一直为各个厂商所极度重视，各个厂商的研发部门莫不卯足全力冲刺，但是大多数蓝芽芯片厂商尚在设计发展阶段，仅有少数厂商能提供少量sample，离商品量化尚有一段距离，目前已可大量供货的易利信，正式推出 SPEC 1 |
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三星研发成功移动电话新内存芯片 (2001.02.15)
由于网络时代来临，因此对于各种数据传输或处理的速度要求，已成为业者追求的重大目标。南韩三星电子即在日前宣称，该公司已研发出应用在新一代移动电话使用的32Mb RAM芯片 |
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科胜讯推出直接转换型收发器方案 (2001.02.13)
科胜讯系统公司(Conexant) 于日前发表一款新型单芯片射频(RF)收发器--CX74017。该公司表示此款直接转换式收发器能省略高成本的中频转换步骤，进一步减少生产一只手机所需之三分之一外部组件，并大幅降低下一代GSM手机的成本、体积以及功率 |
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西门子与英特尔合作发展下一代无线装置 (2001.02.12)
英特尔与西门子于今日(12日)宣布，英特尔将提供西门子高效能无线闪存，以支持各类新世代移动电话与无线通信装置。
根据西门子与闪存领导厂商英特尔公司所达成之协议，西门子承诺在未来三年向英特尔公司采购超过20亿美元的高密度无线通信闪存装置，其中包括先进的Intel StrataFlash内存技术 |
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松下发表最新低耗电图像处理芯片 (2001.02.08)
图像处理问题，一直是相当棘手的难题，日本松下电器产业公司日前就推出了一款低耗电芯片，此芯片可应用在高阶无线之产品上，它具备能实时处理数字化动态影像的功能 |
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美光强力促销省电DRAM新产品 (2001.02.08)
商美光科技动态随机存取内存 (DRAM)营销处长麦勒斯 (Jeff Mailloux)7日表示，随着个人数字助理(PDA)、可携式产品等需求上扬，这五年内，通讯IC和消费性IC对DRAM市场将成为扩大DRAM市场的主力 |
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益登代理之ISOmodem获Motorola集团宽带通讯部选用 (2001.02.07)
益登科技公司日前宣布，其所代理产品线之一的Silicon Laboratories公司其Si2400 ISOmodem，获Motorola集团宽带通讯部(BCS, Broadband Communications Sector)在其新型DSR-410双源接收机(Dual Source Receiver)所中选用 |
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兆晶科技成功产出台湾首支四吋钽酸锂晶棒 (2001.02.07)
随着手机市场的成长，表面声波滤波器(SAW)的需求亦随之增加，而生产SAW的基材钽酸锂芯片，过去一直由日本业者主导全球8成市场，中国大陆亦有小部份量产实力，且三年来全球一直面临芯片缺货窘境 |
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美光将发表低功率DRAM抢攻无线通信市场 (2001.02.07)
SDRAM今年前景未明，为寻求产业第二春，ＤＲＡＭ巨擘美光(Micron)将在下周于美国发表低功率(low power)DRAM，产品定名为BAT-RAM，将抢攻无线通信市场，Infi neon、韩国三星等随后也都将在下半年推出低功率DRAM样本，预料将逐渐对低功率SRAM产生冲击 |
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日本松下拟来台设立移动电话超薄电路基板厂 (2001.02.07)
台湾松下争取日本松下电器来台设立移动电话超薄电路基板厂，有突破性的发展，日本松下决定选择台湾松下为海外唯一设厂的据点，已不考虑新加坡，这项重大高科技投资案，最慢在今年9月将可定案 |
