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华邦明年推出蓝芽RF晶片 (2000.11.29)
华邦电子近期完成DECT通讯晶片的开发并已量产交货，华邦电子通讯处长石铭堂表示，华邦正着手开发蓝芽（bluetooth）基频（baseband）晶片，可望在明年下半年就绪，而蓝芽RF（射频）晶片也有机会在明年底推出，并研议投身第三代行动电话（3G）或是GPRS等无线通讯晶片的可行性 |
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LG飞利浦计画合并手机部门 (2000.11.29)
南韩LG电子与飞利浦电子公司正在商讨合并手机部门，以提高第三代(3G)行动电话的制造能力；飞利浦与LG电子日前才刚刚决定合并映像管事业。
飞利浦的手机以全球行动通讯系统(GSM)为主，专攻欧洲与亚洲市场，LG则专长于在南韩与美国大部份地区使用的划码多路进阶(CDMA)系统 |
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安捷伦推出突破性的红外线传输收发器 (2000.11.24)
安捷伦科技于日前宣布，推出一款与红外线资料组织（IrDA）1.3版规格完全相容的新型红外线传输收发器。这款收发器的体积非常小，只有2.5 mm高，并且可以改善个人数位助理（PDA）、呼叫器与行动电话的电池寿命
安捷伦表示，此款HSDL-3210，是产业内第一款具有9 |
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手机成为被动元件市场成长最大动力 (2000.11.24)
随着手机需求每年高速成长四成左右，加上手机需求约占被动元件总需求的一至二成，飞元电子总经理游上林估计至二○○二年，手机将为被动元件市场带来一千四百五十亿颗的需求，成为被动元件市场成长最主要的动力 |
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易立信将成立蓝芽的独立公司 (2000.11.23)
行动电话厂商易立信(Ericsson)于22日表示，将要成立一个独立的公司来销售其蓝芽(Bluetooth)科技，以扩张其建基在无线通讯协定(Wireless Protocol)上的产品，使其产品的涵盖范围包括硬体、软体及支援服务 |
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砷化镓代工投入厂商过多有供过于求之虞 (2000.11.23)
在手机景气不振、未来需求也不明朗下，国内厂商却一股脑投入砷化镓晶圆代工，对此，全球PA(功率放大器)龙头厂商之一的科胜讯表示，二○○二年起国内六吋厂产能陆续开出后，国内砷化镓晶圆供应量可能超过需求一倍，有供过于求的压力 |
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科胜讯对明年电脑通讯景气保守应对 (2000.11.23)
通讯晶片大厂科胜讯（Conexant）亚太区总部表示，原本以消化库存为理由的下游厂商，目前一直未见订单回流现象，对明年电脑与通讯产业景气将保守应对，乐观状况是明年下半年景气回温，但更多的可能是明年仅与今年持平，因此明年委外下单量可能仅与今年相当 |
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西门子的GSM手机宣布采用ADI之DSP与RF晶片组 (2000.11.22)
美商亚德诺公司(ADI)于昨天宣布，GSM手机的最大制造商之一西门子公司（Siemens AG）已经决定，将在下一代的GSM行动电话和终端设备产品中，使用ADI公司的SoftFoneTM以及OthelloTM等两套元件，前者是以数位信号处理器（DSP）为基础的GSM基频处理器，后者则是一套direct conversion射频晶片组 |
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TI与AMD合作发展全新的3G无线解决方案 (2000.11.22)
为了替系统整合以及工作效能建立一个新标准，美商超微公司（AMD）与德州仪器（TI）宣布，将合作发展一套先进的架构，以便支援AMD的快闪记忆体以及TI的Open Multimedia Application Platform(OMAP)，后者是一套以TI数位信号处理器（DSP）为基础的开放式多媒体应用平台 |
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英特尔 Boradcom互控案获解决 (2000.11.22)
在高速通讯晶片产品上为竞争对手的英特尔(Intel)与Broadcom于21日表示，之前两家公司对彼此所提出的商业机密互控案已获得解决。此二公司在一项简短的声明中对外表示，他们对协议中的条件很满意，但此协议属机密性质，因此不便对外透露 |
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经济部领军行动电话制造商前进日本争取代工订单 (2000.11.22)
经济部次长尹启铭下周将率领台湾行动电话制造业赴日本松下洽谈，希望引进日本松下ALIVH(Any Layer InterstitialVia Hole)手机超超薄电路基板技术给台湾，为台湾业者争取日本手机代工订单铺路 |
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无线通讯联盟关键元组件SIG研讨会将于23日举行 (2000.11.20)
经济部工业局主导的「无线通讯联盟关键元组件SIG」，将于本(11)月23日举行无线通讯关键元组件研讨及座谈会，会中将邀请国内明碁电通副总池育阳与会。
除了系统厂商参与外，负责推动「关键元组件SIG」的工研院材料所也特别邀请日本NEC化合物半导体事业部的高阶主管来台针对砷化镓(GaAs)IC与模组在无线通讯的应用及发展作专题演讲 |
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Ericsson对台采购电信零组件金额高达100亿元 (2000.11.16)
国际最大的电信系统厂商易利信今年单是微电子部门，对台采购电信零组件金额60亿元，加上刚宣布向华冠下单的手机及第三代行动通讯(3G)零组件等。易利信初估，至少超过100亿元规模 |
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Infineon预期半导体市场仍会持续成长 (2000.11.15)
尽管业界预估这季的需求减弱，但晶片制造商Infineon预期，在接下来的两年里，半导体市场仍会持续成长。当电脑厂商如苹果电脑(Apple)宣布降低其销售成长目标的消息，引起了厂商对于整体业界不景气情况的关注 |
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无线通讯产品将成明日之星 (2000.11.13)
随着市场对行动通讯的需求直线上升，预期明年无线通讯产品将大放异彩，工研院经资中心电子资讯研究组研究经理苏建元表示，除了行动电话产值在未来二年都将呈现超过七成以上的成长外，其他无线通讯产品则以无线区域网路、数位无线电话、蓝芽产品最被看好 |
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飞利浦推出新一代射频合成技术 (2000.11.10)
飞利浦半导体推出新一代射频(RF)合成技术，飞利浦半导体创新的Sigma-Delta Fractional-N合成技术大幅改善高频宽数位无线产品，包括行动电话、无线手机、呼叫器与行动电话基地台等产品的效能 |
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宏捷争取科胜讯订单尚需努力 (2000.11.10)
南科第一家砷化镓晶圆代工厂－－宏捷科技指出，砷化镓仍有一段漫长路要努力，即使宏捷已与科胜讯进行一年多的验证过程，仍然迟迟无法获得科胜讯(Conexant)的OEM订单 |
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大陆积极发展行动通讯制造产业 (2000.11.10)
大陆挟其市场规模，近年来积极发展行动通讯制造产业，工研院经资中心电子资讯研究组组长郑丽娟与明碁电通总经理李焜耀均认为，相较于大陆厂商，国内手机厂商的优势在于具有完整的零组件支援能力与手机设计能力 |
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安森美推出无线通讯基础建设专用整流器 (2000.11.09)
安森美半导体(ON)，昨日发表一系列不仅节省空间且可结合高准确度与高效能频率切换功能的新型整流器，包括CS51411、CS51412、CS51413 与CS51414。上述产品可支援无线通讯基地台与基础建设，提供稳定的电源给各种DSP与包含高速资料、信号切换及多工处理的各类微控制器应用装置 |
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网路处理器的发展 (2000.11.07)
网路处理器从去年开始吸引整个网路界的目光，许多新创公司纷纷提出新颖的设计来解决网路的问题，如T.Sqware、C-Port、Sitera、Agere等，无不卯足了劲利用各种会展推销理念，介绍自己 |
