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盛美半导体进军乾式晶圆制程设备市场 (2020.05.04)
晶圆清洗设备供应商盛美半导体，发布了立式炉设备（Ultra Furnace），这是可为多种乾式制程应用所开发的系统。首台立式炉设备优化後可实现高性能的低压化学气相沉积（LPCVD）应用，同时该设备平台还可延伸至氧化和退火，以及原子层沉积(ALD)等应用 |
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5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术（一） (2020.05.04)
封装技术在新一代研发过程当中，将需要面对高频和高度的挑战。 |
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四大趋势推升RISC-V架构应用热度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式码量是目前市场上最小的方案，反应到硬体设计上就是可以有更小的晶片体积，同时效能与功耗也都会更好。 |
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默克从日商柯尼卡美能达取得显示器应用方面的OLED专利 (2020.04.28)
默克於日前宣布收购日商柯尼卡美能达株式会社(Konica Minolta)在显示器应用方面的OLED专利组合。柯尼卡美能达是提供创新解决方案给企业和社会的全球化科技公司。默克所取得的专利组合包含超过七百项的专利家族 |
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COF封装手机客退失效解析 (2020.04.21)
当智慧型手机搭载全萤幕面板成为市场主流，驱动IC封装制程也已经由玻璃覆晶封装（COG）转换为薄膜覆晶封装（COF），以符合窄边框面板的需求。 |
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让智慧型手机和自驾交通工具看见不可见 (2020.04.15)
爱美科提出了相机整合解决方案，使得基于矽的CMOS感测器能够感测短波红外线（SWIR）波长，这些感测器原本受限于物理和光学定律，通常无法感测到这些波段。 |
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从免动手支付到无障碍停车：UWB在未来变革智慧零售的5种方式 (2020.04.14)
超宽频（UWB）是一种使用无线技术的新方法，有望使免动手支付成为现实，本文介绍UWB提供的5种新零售体验。 |
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具备共享式之外挂型蓝牙电子锁 (2020.04.09)
在此具备共享式之外挂型蓝牙电子锁专题中，以盛群的HT66F2390微处理机晶片组搭配蓝牙模组制作蓝牙电子锁装置，并将此装置放在电动机车内部。 |
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资料可安全储存在云端...毋庸置疑 (2020.04.09)
云端资料储存的确存在固有的风险，但目前也有方法能降低这些风险。从公用云到混合云，公司必须根据受保护项目的价值进行挑选，并实作能达到高度安全性的技术。 |
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抗疫优先 全球科技厂展开史上最大动员 (2020.04.08)
这会是一场科技与病毒的赛跑，全世界的科技公司正集结起来，运用各自与彼此的力量，协助生医学家在最短的时间内，找出能够完全抑制病毒的药剂和疫苗。 |
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针对汽车严苛环境设计 完善电源供应系统占小空间、省电及低EMI (2020.04.08)
本文探讨汽车电源供应器规格的关键要求，以及因应汽车规范的解决方案，内容并提供多个范例解决方案，来一一说明高效能元件的组合如何轻易地解决以往无法克服的汽车电源难题 |
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CMOS影像感测器如何把手机变单眼 (2020.04.06)
百倍变焦、亿万画素，还可拍摄8K的影片，而且几乎克服了夜间低光源的拍摄困难。 CMOS影像感测器究竟如何把智慧手机变成单眼相机？ |
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MEMS麦克风供需持盈保泰 网红应用利基显形 (2020.03.31)
更真实、更即时且更轻便的音讯传输将成为一大需求，已臻成熟的MEMS麦克风技术便是网红利基市场的重要科技推手。 |
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让新一代智慧眼镜成为现实 (2020.03.30)
打造新一代智慧眼镜的创新型Light Drive 系统，为一套由 MEMS 反射镜、光学元件、感测器和处理器组成的一站式多合一技术。 |
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工业机器视觉：提高系统速度和功能，同时提供更高简捷性 (2020.03.11)
速度更快，性能更好的机器视觉是迈向下一世代工业自动化，无人驾驶汽车和智慧城市管理之主要手段。 |
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使用48V分散式电源架构解决汽车电气化难题 (2020.03.09)
大多数制造商并未选择完全混合动力总成，而是选择 48V轻度混合动力系统。 48V 系统可为混合动力引擎供电，在节省燃油的同时，更快、更平稳地加速，以提高车辆性能。 |
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运用Web模拟工具可同时验证SiC功率元件和驱动 IC (2020.03.06)
采用Mentor「SystemVision」云端环境，轻松验证电路解决方案。 |
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LE Audio低功耗蓝牙技术将改写音讯分享应用体验 (2020.03.04)
LE Audio 是新一代的蓝牙音讯技术标准。奠基於 20 年的创新，LE Audio 将强化蓝牙音讯效能、新增助听器支援以及提供全新的音讯分享（Audio Sharing）功能，将再次改变使用者的音讯体验，创造与周围世界建立联系的新方式 |
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流程自动化的可靠通讯解决方案 (2020.03.04)
工业4.0与工业物联网（IIoT）所带动的数位化趋势已经充分反映在工业自动化科技上。生产工厂的面貌逐渐改变，工业生产场所开始网路化.... |
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格罗方德22FDX平台首款eMRAM正式量产 (2020.03.03)
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）的22nm FD-SOI（22FDX）平台上的嵌入式磁随机存取记忆体（eMRAM）已正式投入生产。同时格罗方德正与多家客户共同合作，计划於2020年实现多重下线生产 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
