账号:
密码:
CTIMES / 活动 /   
2007宜特科技系统/模块可靠度研讨会
 


浏览人次:【1760】

開始時間﹕ 十月十六日(二) 13:30 結束時間﹕ 十月十六日(二) 16:50
主办单位﹕ 宜特科技
活動地點﹕ 宜特科技新竹总公司9楼视听会议室-新竹市埔顶路19号
联 络 人 ﹕ 郭小姐 联络电话﹕ (03)578-2266 分機 8930
報名網頁﹕
相关网址﹕ http://www.isti.com.tw/chinese/2_news/02_seminars_detail.php?ID=20

随着电子产品时代的进步,再加上现今对其处理及指令周期的要求日益增高,故『散热』对电子产品的设计成为重要的课题,其中『风扇』更是扮演小兵立大功的角色,故此次课程将介绍一连串关于风扇可靠度的试验方法及流程!

有别于IEC (国际电工委员会)及MIL-STD (美国军方规范)的沙尘试验,利用这次的介绍,带大家进入『另一个』沙尘试验的纪元!

相關活動
云端数据中心爬行腐蚀关键因子剖析与对策研讨会
7/11MEMS制程技术暨失效分析研讨会
4/17 PCB新无卤CCL材料之验证趋势研讨会
2011年ELCC国际认证稽核重点暨CSR指针系统运用趋势研讨会
产品碳足迹主任查证员(PAS2050:2008)训练精英班

 
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Raspberry Pi
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关新闻
» SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
» 宜特2024年1月合并营收逾3亿 验证分析助攻车用半导体商机
» 迈入70周年爱德万测试Facing the future together!
» SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准
» 爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间
  相关文章
» 电化学迁移ECM现象如何预防?
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw