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CTIMES / 新闻列表

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Microchip新型VelocityDRIVE软体平台和车规级乙太网交换器支援软体定义汽车 (2024.10.14)
  因应现今对更高频宽、先进功能、更强安全性和标准化需求,汽车原始设备制造商(OEM)正在向乙太网解决方案过渡。汽车乙太网透过集中控制、灵活配置和即时资料传输...
海洋专区荣获GWO全球风能组织双重奖项肯定 (2024.10.14)
  离岸风电的发展肩负能源转型的重要任务,风电产业需要所有行业叁与者持续不断的训练以提升从业技能及打造安全工作环境,由经济部能源署委托金属中心管理整体营运的海洋科技产业创新专区(简称海洋专区)...
高通推出工业级IQ系列产品和物联网解决方案框架 (2024.10.13)
  在北美嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World North America)上,高通技术公司推出全新物联网产品组合,透过实现产业使用案例为各行各业打造支援智慧运算的突破性边缘AI解决方案...
未来科技馆将开幕 诺贝尔奖得主引领探索量子科技新时代 (2024.10.13)
  2024台湾创新技术博览会-未来科技馆,於10月17至19日在世贸一馆隆重登场。「未来科技馆」今年紧扣AI智慧、健康台湾两大趋势设置主题专区, 「AI智慧专区」与「健康台湾专区」,展现多项科技应用...
台湾与奥克拉荷马州结盟 深化无人机产业合作 (2024.10.11)
  在经济部台美产业合作推动办公室(TUSA)推动促成之下,台湾卓越无人机海外商机联盟日前与奥克拉荷马州国防产业协会(Oklahoma Defense Industry Association, ODIA)签署产业合作备忘录(MOU),代表台湾与美国在无人机领域合作再度迈向新高峰...
贸泽电子最新电子书探究马达控制设计的不同挑战 (2024.10.11)
  在许多产品中,电动马达的作用至关重要,包括汽车、冰箱、园艺工具、电梯和空调等。贸泽电子(Mouser Electronics)出版最新的电子书,深入洞察马达控制设计的各种挑战...
工研院携手资诚共同推动生医创新跨域合作平台 (2024.10.11)
  为加速台湾生医产业创新发展,完善台湾智慧医疗生态系,促进台湾新创布局全球,工研院与资诚联合会计师事务所(PwC Taiwan)於今(11)日签署策略夥伴意愿书,共同推动「生医创新跨域合作平台」...
芯动半导体与ROHM签署车载功率模组战略合作 推动xEV技术创新 (2024.10.11)
  随着电动化车款(xEV)市场的不断扩大,对於延长续航里程和提高充电速度的需求也日益提升。而关键元件中的SiC被寄予厚??,并逐渐被广泛应用於核心驱动零件牵引逆变器...
ABB新款UviTec光学水质分析仪适用於即时关键量测 (2024.10.11)
  ABB 近日在美国最大的水质盛会 WEFTEC 2024 上,推出UviTec分析仪产品系列。UviTec是ABB於2024年2月收购的Real Tech光学感测器技术的接续。UviTec为一个以光学为基础的综合水质监测平台...
台欧共建全球最大6G实验网 促30家台厂交流享商机 (2024.10.11)
  基於6G技术发展正处於关键阶段,经济部产业技术司日前假台大医院国际会议中心与欧盟执委会资通讯网路暨科技总署(DG CONNECT)共同举办「2024台欧盟6G SNS联合研讨会(EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop)」...
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色 (2024.10.11)
  AMD藉由Advancing AI 2024的机会,推出定义AI运算时代的最新高效能运算解决方案,包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC,和适用於企业级AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列处理器...
格斯科技与东芝合作打造次世代????氧化物锂离子电池芯 (2024.10.10)
  格斯科技与东芝签署技术支持及授权合作协议,双方正式宣告将共同戮力推动以????氧化物(NTO)作为负极的次世代锂离子电池芯在明年商业化後推向全球市场。此次合作结合格斯科技在软包电池制程的专长与东芝的先进材料技术优势...
研究:三分之二医疗机构遭受勒索软体攻击 创四年来新高 (2024.10.10)
  Sophos 发布调查报告《2024 年医疗保健领域勒索软体现况》显示,自 2021 年以来,针对医疗机构的勒索软体攻击率已达到四年来的最高点。在受访的机构中,三分之二 (67%) 在过去一年中受到勒索软体攻击,这一数据相比 2023 年的 60% 有所上升...
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求 (2024.10.10)
  AMD推出第4代AMD EPYC嵌入式8004系列处理器,扩展EPYC嵌入式处理器,为网路、储存和工业应用提供效能、效率、连接性与创新。 AMD EPYC嵌入式8004系列处理器专为运算密集型嵌入式系统所设计...
美光公布全新品牌识别 以崭新形象迎接创新机遇 (2024.10.10)
  美光科技推出全新的品牌识别,它不仅彰显了美光在记忆体和储存行业的领导地位,也标志着我们在持续多年的科技创新之旅中迈向新的里程碑。此次品牌识别设计基於晶圆的圆弧曲线与丰富色彩元素...
工研院於沙仑场域示范成果 迎向太阳光电材料与模组新纪元 (2024.10.09)
  当净零永续已成为全球显学,工研院也在台南沙仑建立多元科技开发与示范应用环境,提供国内外业者研发技术及产业测试、验证及媒合场域。并於今(7)日举办「2024沙仑绿能国际论坛暨成果展会」...
IDC:全球PC出货仍略微衰退 AI整合是未来关键 (2024.10.09)
  根据IDC(国际数据资讯)「全球个人运算装置季度追踪报告」的结果,尽管全球经济出现复苏迹象,但2024 年第三季全球传统PC 出货量仍年减2.4%,降至6,880 万台。成本上升和库存补充等因素导致上一季出货量激增,导致销售周期略有放缓...
宜特推AI高速讯号解决方案 助力客户通过高规验证 (2024.10.09)
  宜特科技 (iST)针对AI超高速讯号传输的需求,在讯号测试事业群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速讯号解决方案,提供前端设计模拟评估、电路板特性分析、埠实体层 (Port Physical Layer...
联发科发表3奈米天玑9400旗舰5G晶片 采用Arm v9.2 CPU架构 (2024.10.09)
  联发科技今日发表最新旗舰5G行动晶片天玑9400,主打边缘AI、沉浸式游戏和极致影像。这款第四代旗舰晶片采用第二代全大核设计,结合Arm v9.2 CPU架构,以及最先进的GPU和NPU,带来突破性的性能和超高能效...
势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference用户大会 探索AI与高性能计算的热管理解决方案 (2024.10.09)
  势流科技(Flotrend Corporation)将於2024年11月8日(星期五)在集思台大会议中心举办年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用户大会。大会主题为「AI无界限 - AI与HPC的热解决方案」,邀请业界领袖、专家学者及企业夥伴,分享前沿技术、行业趋势与最隹实践...
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