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CTIMES / 新闻列表

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u-blox执行长:深耕定位与连接技术 引领物联网未来 (2024.10.20)
  日前,u-blox执行长 Stephan Zizala特别来台拜访相关的合作夥伴及客户,并抽空接受媒体的专访,深入分享该公司在物联网领域的发展策略、技术创新和未来展望。尤其描绘了u-blox如何通过精准定位和可靠的连接技术,布局工业与汽车应用领域...
TIE未来科技馆闭幕 GenAI Stars、IC Taiwan Grand Challenge奖揭晓 (2024.10.20)
  「2024台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆」日前圆满落幕,据统计3天展期共吸引5万人次观展。闭幕日也由国科会主委吴诚文亲自颁奖,表扬IC Taiwan Grand Challenge的6个获奖团队、82个荣获未来科技奖的技术团队,以及38队GenAI之星...
台捷合作先进晶片设计研究中心揭牌 深化半导体技术交流 (2024.10.19)
  国研院由蔡宏营院长率产学研团队(包括撷发科技、振生半导体、鼎极科技及光济科技),於2024年10月17日赴捷克布尔诺(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛,并叁加「先进晶片设计研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌仪式,进一步推动台湾与捷克在半导体设计与制造领域的深度合作...
以AI防诈骗与促进医疗 数位公民模拟训练虚实整合 (2024.10.19)
  随着科技演进的迅速,骇客行骗天下的行径难以捉摸,现今「全民国防」的概念正逐渐形成一股新的意识流,为了提高民众对於诈骗与医疗、灾难储能电源的知识,并且能够识别威胁和应对潜在的危机...
台达日DELTA DAY携手台科大 链结全球专业人才 (2024.10.18)
  台达日前於台湾科技大学举办「DELTA DAY 台达日」,由台达董事长暨执行长郑平、资通讯基础设施事业群总经理黄彦文、能源基础设施暨工业解决方案事业群总经理李延庭等多位高阶主管亲自到场叁加,分享台达全球化布局及科技创新的全球趋势...
联觉科技创新纺织技术 获Under Armour鞋材数位化设备指定供应商 (2024.10.18)
  在全球净零趋势下,各大国际品牌商与纺织产业无不积极制定减碳策略。根据BBC报导,全球快时尚产业每年产生约9,200万吨纺织废弃物,其中包含打样、制造过程的资源浪费以及生产後的消费与丢弃等...
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线 (2024.10.18)
  美国视讯电子标准协会(VESA)所发表DisplayPort 2.1a,是DisplayPort的最新更新版本,以通过VESA认证的DP54超高位元率(UHBR)讯号线规格,取代DP40 UHBR讯号线规格,让长度两公尺的被动讯号线可以支援高达四通道的UHBR13.5链路速率,提供的传输量...
2024中华邮政大数据竞赛广纳全台42校AI创意 (2024.10.18)
  中华邮政公司举办「AI邮局 智创新局-2024邮政大数据竞赛」,由Amazon Web Services(AWS)提供云端储存及运算工具、亚太行销数位转型联盟协会的专家学者协助,及??扬资讯赞助部分奖金,全国共有42所大专院校学生、100馀队报名初赛,由专业评审团挑选出30队进入复赛,角逐120万元奖金...
贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18)
  贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器...
Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证 (2024.10.18)
  根据美国国防後勤局(DLA)的规定,合格制造商名单(QML)Class V是太空元件的最高级别认证,并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤...
诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技 (2024.10.18)
  由国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划为期3天的「2024台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆」近日於世贸一馆隆重揭幕,今年既有接连不断的国际论坛、创新技术发表与商机媒合会...
安勤15.6寸医疗级平板电脑HID-1540推升智慧医疗效能 (2024.10.18)
  安勤科技为医疗场域的各式应用提供全方位解决方案HID-1540。HID-1540为一款搭载第12代Intel Core Alder Lake U处理器平台的15.6寸医疗级平板电脑,高效且低耗能,具备强大的运算性能及图像处理能力,并配备2.5GbE乙太网络,确保医疗数据能快速且稳定地传输...
igus新型drylin ZLX齿型皮带滑台连接机器结构更简单 (2024.10.18)
  motion plastics动态工程塑胶专家igus推出新型皮带滑台:结构紧密、坚固耐用且免润滑的drylin ZLX 高性能系列,扩大驱动技术范围。阳极氧化铝型材采用全新的几何设计。因此,drylin ZLX不仅看起来像机械工程型材,而且可以快速、轻松地整合到模组化系统中...
资通电脑携手道琼斯探讨贸易合规风险与关键应对策略 (2024.10.18)
  随着国际法规趋严、地缘政治风险上升,合规已成企业营运中的核心挑战。资通电脑将与道琼斯联手於11月15日举办「贸易合规风险与关键应对策略」线上研讨会,期以协助台湾企业做好合规风险管理,进而降低贸易风险...
工研院叁展TIEE聚焦能源管理 以AI助攻绿能科技革命 (2024.10.17)
  基於现今人工智慧(AI)产业快速发展,全球能源需求日益增长,也让台湾正面临着前所未有的用电挑战,更需要灵活高效能源管理。在今(17)日开幕的「2024 TIE台湾创新技术博览会永续发展馆」...
经济部技术司TIE亮相64项科技 发表首款自制车用固态光达 (2024.10.17)
  经济部产业技术司「解密科技宝藏」专区今(17)日於世贸一馆「2024台湾创新技术博览会」(TIE)盛大开展,共汇聚工研院、金属中心、纺织所等10个研发法人成果,精选64项突破性技术,同时发表由产研共同开发的台湾首款软硬整合AI固态光达系统,并已与电动巴士大厂华德动能导入验证,建立台湾自主研发自驾车的关键实力...
车辆中心TIE展 秀自驾车队列创新技术 (2024.10.17)
  财团法人车辆研究测试中心於10月17至19日,在2024年《台湾创新技术博览会》上,展出「智慧电动车自驾队列技术」。此技术能使多台车辆以精确的间距和高度协同的自动驾驶功能运行,特别是针对城市公共运输与物流运输系统,能够提升运输效率及节省建设成本...
imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17)
  於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展(2024年汽车小晶片论坛),比利时微电子研究中心(imec)於会上宣布,安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画(Automotive Chiplet Program,简称为ACP)...
R&S与IMST专利天线数位孪生解决方案 优化汽车无线连结 (2024.10.17)
  Rohde & Schwarz 与无线通信工程专家 IMST 公司合作开发了一种专利天线数位孪生解决方案,有效克服了众多挑战,并为汽车制造商及其供应商提供了显着的好处,以优化汽车连接性...
安立知升级WLAN测试仪 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO (2024.10.17)
  Anritsu 安立知为无线连接测试仪 MT8862A (WLAN 测试仪) 推出新选项,其可评估 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 中定义的 2x2 MIMO 射频 (RF) 发射与接收特性。透过这项新扩展功能,MT8862A 可使用「网路模式」测量支援 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 装置的接收灵敏度和发射功率,让装置可在实际的操作条件下进行评估,从而有助於提高配备 WLAN 装置的通讯品质...
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