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台湾全球招商论坛再登场 携手24家外商投资共创产业商机 (2023.11.28)
紧跟着在台湾的总统大选正式起步，国内外经济景气更受重视。经济部今（27）日即於南港展览馆二馆再度举办「2023年台湾全球招商论坛」（2023 Taiwan Business Alliance Conference） |
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联邦快递携手Aurora扩大自动驾驶货运实验计画 (2022.05.26)
联邦快递集团与Aurora Innovation, Inc.共同宣布扩大自动驾驶货运实验计划，将在美国德克萨斯州（Texas）新增采用自动驾驶货车运输联邦快递货物的商业路线。
2022年3月，Aurora基於新款Peterbilt 579型卡车研发的新一代自动驾驶货车，开始在位於沃斯堡（Fort Worth）和艾尔帕索（El Paso）之间新开通的自动驾驶网络运输联邦快递的货物 |
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德州仪器於APEC 2022解决电动车和工业电源管理设计挑战 (2022.03.18)
德州仪器将於德州休斯顿召开的应用电力电子会议 (APEC) 中，分享工程师将如何克服那些紧迫的电源管理设计挑战。类比电源产品资深??总裁 Mark Gary 表示，数十年来，TI 在开发新制程、封装与电路设计技术等方面一直保持领先地位 |
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AWS宣布多项新运算服务 包括5种新EC2执行个体和2个Outposts单元 (2020.12.02)
Amazon Web Services（AWS）在其年度论坛AWS re:Invent上，宣布五个全新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）执行个体，两个全新型态的AWS Outposts，以及三个新的AWS本地区域。
支援AWS Graviton2 C6gn执行个体：搭载AWS Graviton2处理器 |
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Audi 在欧洲启用交通号志资讯互联服务 强化数位化与城市化发展 (2019.06.17)
Audi为了强化车辆数位化与城市相互关联性的发展，在欧洲推出Vehicle-to-Infrastructure（V2I）车辆与基础设施联网计画中的交通号志资讯(Traffic Light Information)互联服务。 从今年7月开始，Audi 所生产的新款车辆将首先开放此服务在德国英戈尔施塔特（Ingolstadt）先行实施，Audi也预计将逐步拓展此服务至欧洲各地 |
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网龙网络公司收购Edmodo以创建全球最大的学习社区 (2018.04.09)
网龙网络控股有限公司（网龙）宣布已经达成一项最终协议收购全球领先学习社区Edmodo的100%股权。该项收购的总代价为 1.375 亿美元，将会以现金和网龙教育子公司的股票支付 |
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NETSCOUT发表添加新功能的AIRCHECK G2 v2版本 (2017.10.20)
NETSCOUT SYSTEMS公司在服务保障、网路安全和商业智慧解决方案领域实力雄厚。该公司AirCheck G2 推出全新功能，可帮助 Wi-Fi 专业人员更加得心应手地解决无线网路中的效能问题 |
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NETSCOUT发表添加新功能的AIRCHECK G2 v2版本 (2017.10.13)
NETSCOUT SYSTEMS公司在服务保障、网路安全和商业智慧解决方案领域提供服务。该公司宣布 AirCheck G2 推出全新功能，可帮助 Wi-Fi 专业人员更加得心应手地解决无线网路中的效能问题 |
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AVX为钽电容器开发一种创新的可靠性评估与测试方式 (2013.07.16)
作为被动元器件和连接器方面领先的生产厂家，AVX公司为其高可靠性的钽电容器开发了一种创新的，极其有效的测试过程。所谓的 "Q" 测试过程是本年初在缅因州比迪福德市举行的高可靠性钽部件讨论会引进给军事和航天业界里最有影响力的成员 |
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HP宣布笔电进入时尚精致时代 (2012.05.14)
惠普(HP)为展现引领科技潮流的实力，于五月十日发表八十多款下半年新品之全球影响力高峰会，并预言笔电将朝向精致科技概念前进，尤其是不同材质、色系、线条及各种崭新科技各种跨界混搭，更薄更轻巧，影音效能再进化，将会是全新的里程碑 |
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日震余波荡漾 全球25％半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
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从3D IC/TSV 的不同名词看3D IC 技术 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，顶多称之为3D Package。 3D-IC与3D 封装(package)不同的是，3D Package 里面的元件是离散的，都是在元件的周边利用bonding wire 相接，但是3D IC 却是一个独立的IC，透过垂直与水平整合来大量提高集积密度 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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IBM计划在美国东部建立宽带电力线BPL网络 (2008.11.25)
根据国外媒体报导，IBM计划在美国东部再建一条宽带电力线（BPL）网络提供Internet服务。
此网络成功建立后，会由IBPC全权负责相关的网络事宜。
BPL网络使用标准电力线向计算机传输数据 |
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SeismicCity采用NVIDIA GPU改良深度感测技术 (2008.11.05)
位于美国休斯顿的SeismicCity公司宣布，该公司已成功将NVIDIA Tesla S1070 1U运算系统采用于Reverse Time Migration (RTM)──其中一种石油及天然气产业最先进的地层影像技术。SeismicCity选用NVIDIA Tesla S1070乃基于这个运算系统能提供最快速和最具扩充力的架构，协助SeismicCity执行复杂的算法，有效加快新油田及天然气之发现 |
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报告：欧洲Wi-Fi热区商用化速度首次超过北美 (2008.10.20)
根据国外媒体报导，市场调查研究机构Pass在一份iPass行动宽带指数的研究报告中指出，2008年第2季，欧洲的商用Wi-Fi热区使用普及率首次超过北美。而在2007年上半年到2008年上半年，全球Wi-Fi热区的整体成长率达到46％ |
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T-Mobile将在10月于全美推出3G网络 (2008.07.15)
根据国外媒体报导，T-Mobile美国分公司将于10月初于全美推出3G网络服务。
现在3G网络预计将覆盖包括亚特兰大、奥斯汀、伯明翰、芝加哥、休斯敦、坎萨斯、拉斯韦加斯、洛杉矶和华盛顿哥伦比亚特区等地 |
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中德正式启用十二吋硅晶圆片生产线 (2005.08.31)
第一家在台湾成立十二吋硅晶圆片一贯化生产线的中德电子材料，日前举行生产线启用典礼，请到多家晶圆大厂董事长、总经理等与会。中德母公司美国MEMC执行长NabeelGareeb表示，中德十二吋硅晶圆片将于明年底达到每月15万片的水平 |
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封测大厂起始建置12吋晶圆植凸块设备 (2003.12.06)
工商时报报导，为因应Nvidia、ATi及Xilinx等芯片设计大厂在台积电、联电12厂投片，并开始采用先进覆晶封装（Flip Chip），日月光、硅品等封测业者积极采购设备、提高资本支出，建置需求逐渐增加之12吋晶圆植凸块产能 |
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景气回温 硅晶圆供应将出现吃紧 (2003.07.21)
电子时报消息，因各大晶圆代工厂产能利用率上扬，硅晶圆供货商中德、汉磊与嘉晶等表示，第四季硅晶圆下单量较2002年第四季增加了15～20％，在硅晶圆厂产能扩充不及的情况下，预估2004年将因供应吃紧而出现价格上涨现象 |
