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投身车电领域的入门课：IGBT和SiC功率模组 (2023.05.19)
随着2021年全球政府激励政策和需求上升，正推动亚太、北美和欧洲地区的电动车市场稳步扩大。作为电能转换的关键核心，IGBT和SiC模组极具市场潜力。 |
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Basler pylon vTools (2022.06.13)
Basler 推出 pylon 7 之际，也扩充其热门软体的功能模组，以纳入 pylon vTools。配备上述软体模组，Basler 的客户能在不需要接受大量培训的状况下，就能使用诸多智慧影像处理功能 |
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积＋减法整合为硬软体加值 (2022.06.02)
模具既能整合积层制造（加法）及传统切削/成型（减法）工法，加快客制化开发生产速度；位居供应链上中游的工具机制造厂商也开始引进相关硬软体升级转型，以提升国际竞争力 |
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运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造 (2022.02.16)
本文描述结合ATOS 3D光学量测技术、快速模具技术以及低压射出成型技术的研究方法，如何在运用低制作成本条件下，开发具备经济效益精密腊型之批量生产技术。 |
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弭平半导体产业差距 生态系策略不可或缺 (2021.10.27)
为了消除半导体厂商间存在的差距，关键在于建立完整生态系统。
许多新兴半导体厂商都透过生态系统来确立其在市场中的地位。
也能让不同核心技术共存，彻底改变传统大型厂商的独占市场 |
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有??实现「积体光路」 台湾跨领域团队找到关键技术 (2021.03.09)
积体电路持续不断的发展，效能也慢慢接近物体的极限。因此「光路」的想法在近几年不断的被提出。相较於电，光的传导速度虽然极快，但其控制也更加困难，同时成本也更高 |
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Ansys推出HFSS Mesh Fusion 支援自驾车、5G通讯的整套系统设计 (2021.02.01)
Ansys推出Ansys HFSS Mesh Fusion，支援工程师组合（mesh）和解决较过往更庞大的问题。HFSS Mesh Fusion藉由带动复杂EM系统的完全耦合快速模拟，降低开发成本并加速开发先进产品，避免在设计或保真度妥协 |
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5G元件特性分析与测试的五大最佳策略 (2020.11.23)
5G 的技术复杂度亦飞速成长。以大型多输入多输出（MIMO）天线为例，需对每个天线单元进行多次传输与反射量测。 |
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日本NEDO和松下达成全球最高16.09%转换率钙??太阳能电池 (2020.02.10)
经由开发采用玻璃基板的轻型技术及喷墨列印式的大面积涂覆方法，松下 (Panasonic)已达成全球最高的钙??矿太阳能组件（孔径面积802 cm2：长30 cm x宽30 cm x 2 mm厚）能量转换效率(16.09%) |
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南台湾国际产学联盟展现智慧照护医材软硬实力 (2018.06.21)
「南台湾国际产学联盟」（GLORIA，Global Research & Industry Alliance）於今（21）日举行签约仪式，由科技部许华伟科长见证，邀请州巧科技、风行海洋、杰成顾问、太玺生医共同签署加入第三波「南台湾国际产学联盟」会员 |
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[WOW]小科技大关怀 －Mine Kafon扫雷器 (2013.01.31)
地雷是一个很老的武器，由于几乎不会腐坏，埋入地下很难被发现，直到它被人采到再爆炸时。所以直至今日，每年约有两万人死或伤于埋下的地雷，有的地雷甚至是二次大战时所埋下 |
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Intersil 推出精巧、成本低的 LED 微型投影机系统 (2012.05.02)
Intersil Corporation日前宣布，推出 Pico-qHD，这是成本最低的微型投影机系统，而且，在采用LED的LCoS投影机可量产解决方案中，Pico-qHD的体积为业界最小。
Intersil的Pico-qHD特别针对低功率、成本敏感的嵌入式或附属式微型投影机所开发，能够提供全面性的整合参考设计，包括大量生产的光学引擎、硬件、韧体及可客制化的设计档案 |
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TI发表MCU数字AC LED照明与通讯开发者套件 (2012.01.30)
德州仪器（TI）近日宣布推出32位TMS320C2000 Piccolo微控制器（MCU）AC LED照明与通讯开发工具包，协助设计人员将智能和远程链接整合至LED照明设计中。LED照明与通讯开发工具包是一款配备软件的市电供电型（mains-powered）LED照明解决方案 |
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水性无机油墨低温制备氧化锌薄膜晶体管-水性无机油墨低温制备氧化锌薄膜晶体管 (2012.01.03)
水性无机油墨低温制备氧化锌薄膜晶体管 |
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张忠谋：摩尔定律将走到极限 (2011.04.25)
台积电董事长张忠谋于周一（4/25）出席「全球科技高峰论坛」时表示，全球半导体产业奉为圭臬的摩尔定律，大约再过6到8年，就会发展到极限。至于针对目前火热的绿色能源议题，张忠谋则看好太阳能和LED的未来发展性，也有信心薄膜太阳能技术未来能够和现有的多晶硅一样出色 |
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软件、硬件与代工的交集：由价值转移做起 (2011.01.05)
Wintel是过去PC产业的核心，由台湾所制造的PC在「直接安装」窗口操作系统后，成为一部好用的计算器；成本竞争，成为主流。接下来，这个以成本竞争的时代将慢慢结束，成本竞争将成为过去 |
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太阳能电池金牌战 台湾能夺冠？ (2010.12.13)
台湾已经跃升成为全球第二大的太阳能电池制造重镇。目前台湾市场虽然产能落后大陆，但由于台湾的代工角色在全球具有举足轻重的地位，角色可说越来越重要，因此只要掌握对的方向，未来非常有机会超越大陆，成为全球第一 |
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CIGS将是未来便宜能源的重要一环 (2010.10.29)
CIGS优势条件
优于其他薄膜太阳能光电条件：
优于单晶太阳能光电条件：
1.光电转换效率最高
2.抗辐射特性良好
3.稳定性较高
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安捷伦芯片组软件加入新Femtocell测试解决方案 (2010.10.25)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，其Agilent N7309A芯片组软件可支持Analog Devices的RF IC和MxFEs（混合信号前端）转换器，包括ADF4602和AD9963。这些新的组件，可以解决Percello Aquilo超威型基地台系统单芯片产品线的量产测试需求 |
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旭捷推出基于Tablet Android软件解决方案 (2010.09.29)
旭捷电子近日宣布，推出以Android为主的平板计算机。此次特别引进美商Tap n Tap公司的软件解决方案. 主要是针对目前Android尚无法完整支持以5"-10"的平板计算机, 提供一个最佳用户经验（Best User Experience）的软件平台，以协助台湾厂商能尽快跨入此一领域 |
