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当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中，制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人（AMR）与自动引导车（AGV）。从数据看未来，AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革 (2024.07.23)
在全球体育赛事中，运动员们必须在愈加严苛的条件下比赛。艾迈斯欧司朗今（23）日宣布，与合作夥伴greenteg携手推出的CORE感测器，其体温监测技术成为全球铁人三项运动项目的关键支援技术，这项创新的核心在於greenteg经过认证的CALERA热通量感测器和算法 |
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多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推动下，这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力，因此，生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行 |
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Diodes 13.5Gbps 高速视讯切换器可支援最新标准 (2024.06.11)
新一代商用显示器、游戏显示器、扩充坞、视讯矩阵切换器与嵌入式产品应用，在视讯方面需要高解析度支援更新，Diodes 公司推出 13.5Gbps 高速视讯切换器 PI3WVR41310。PI3WVR41310 四通道视讯切换器可作为 3:1 多工器或是 1:3 解多工器使用 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC，用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路（NTN）卫星在内在的无线基础设施 |
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以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27)
本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理，并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。 |
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ABB投资2.8亿美元建设瑞典机器人中心 扩大欧洲制造版图 (2023.09.20)
ABB宣布投资2.8亿美元扩大在欧洲的制造版图，并在瑞典韦斯特罗斯建立一座先进的ABB机器人欧洲园区。该园区将成为ABB机器人业务在欧洲的中心，为客户提供结合AI智慧的协作机器人和工业型机器人，以及支持弹性自动化的数位化解决方案，而这也是ABB「本地化供应生产」战略的一部分 |
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新唐车用电池监控晶片组 高精度电池叁数测量加速汽车电动化 (2023.09.05)
日本新唐科技（NTCJ）将推出适用於车用电池控制器的第四代电池监控晶片，以高精度测量电芯的电压和温度以及电池组的电流。
为了推动电动车迈向碳中和化，汽车制造商通过提高锂离子电池的容量，集成度和安全性来推动电动车更长行驶里程的需求 |
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半导体技术催化平台化架构 加速软体定义汽车量产 (2023.08.28)
车载半导体技术对於电动车的电源效率扮演着非常重要的角色。
车辆智能化产生了更多的数据，对於安全与资安的要求也增加。
转型至现代化汽车的另一个关键，是软体定义汽车及新架构 |
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NVIDIA与夥伴合作共促扩大人工智慧工业规模应用与生态系 (2023.08.22)
工业 4.0 驱动了自动化与智慧科技结合推升企业转型的浪潮，至今人工智慧世代来临，加速开启在设计、模拟、生产、远端协作和视觉化方面导入人工智慧实现创新突破，改变工程并发展未来工厂 |
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Universal Robots生力军UR20首度亮相 於台北自动化展多元应用 (2023.08.17)
为加速企业导入协作型自动化解决方案，协作型机器人大厂Universal Robots（UR）今（17）日宣布将於8月23~26日叁加 「2023年台北国际自动化工业大展」L212摊位上展出最新生力军UR20及e系列产品线，全新的关节设计将可加速生产周期，并处理重型物料，为在地企业提供更完善的自动化支援 |
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安勤HPS-SRSU4A/UTA系列伺服器推升效能、安全及永续性 (2023.07.12)
近年来AI呈现爆发性成长，AI结合高效运算可??强化物联网垂直领域，从数位转型跃升至AI再进化的世代，因应趋势需求，安勤科技推出直立式HPS-SRSUTA和4U机架式HPS-SRSU4A两款高效能伺服器加速边缘运算效能，加以最隹化智慧城市、智慧制造、医疗与交通等产业的营运效能、资安管理与永续性 |
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今天的工程师对示波器有什麽需求？ (2023.06.20)
对於电路设计、测试及故障排除至关重要。频宽和取样速率为示波器的核心指标，其中频宽决定了示波器所能检测信号的频率范围，取样速率决定了信号采样的频次。 |
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NXP针对Linux推出安全高效节能i.MX 91应用处理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 91应用处理器系列。奠基於超过二十年在开发多市场应用处理器的领导地位，恩智浦i.MX 91系列提供最隹化的安全、功能、和高效节能组合，符合下一代基於Linux的物联网与工业应用的需求 |
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TI透过SiC闸极驱动器让电动车行驶里程最大化 (2023.05.16)
德州仪器（TI）推出一款高效、符合功能安全要求的绝缘式闸极驱动器，使工程师能够设计出更有效率的牵引逆变器，将电动车（EV） 的行驶里程最大化。新式强化型绝缘式闸极驱动器 UCC5880-Q1 提供的整合功能使电动车动力系统工程师能够提高功率密度，降低系统设计复杂性和成本，同时实现其安全和性能目标 |
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半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术，加上工业4.0的趋势带动，全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」，面对严苛的制程挑战，工厂智动化後可以依靠大数据分析，找出提升制程良率的关键点 |
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所罗门叁展2023 TOUCH TAIWAN 全方位布局电磁触控面板应用 (2023.04.19)
看好触控市场多元应用需求，所罗门将於4月19日开展的「2023 TOUCH TAIWAN」智慧显示展览会中，携手合作夥伴博程科技（L1103＋L1105），发表整合液晶面板与电磁触控技术的新型态工艺，助推智慧显示应用升级 |
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生成式AI技术为开发者、企业和政府机关创造高效应用 (2023.03.17)
生成式AI将带动一波互动式、多模态体验新浪潮，改变我们日常与资讯、品牌以及彼此间互动的方式。 |
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2023年机器人发展重要驱动力预测 (2023.03.14)
劳动力短缺为机器人自动化带来新机遇，人工智能和连接的数位网络将使机器人更易於使用，使它们能够在新行业中承担更多任务。 |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应，对於强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要 |
