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2024年:见真章的一年 (2024.07.19) 在日新月异的世界里,半导体产业持续引领先锋。举例来说,你可知道随着微晶片变得更加先进,电脑的效能已经在几十年间成长了十亿倍吗?而且未来还有更多值得期待 |
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运用能量产率模型 突破太阳能预测极限 (2024.04.17) 能量产率模型(Energy Yield Model)由欧洲绿能研究组织EnergyVille成员比利时微电子研究中心(imec)和比利时哈瑟尔特大学(UHasselt)所开发,该模型利用由下而上设计方法,精准巧妙地结合太阳能板的光学、温度及电气动力学,正在为太阳能预测带来全新气象 |
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高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼 (2024.03.21) 从电性量测中发现晶片故障亮点,逐层观察到底层仍抓不到异常?即使在电子显微镜(SEM)影像中侦测到异常电压对比(VC)时,也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面?本文为电性异常四大模式(开路、短路、漏电和高阻值)快速判读大解析 |
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imec总裁:2023是AI关键年 快速影响每个人 (2024.02.19) 历史每天都在开展,唯有时间流逝才会显现出事件带来的真正影响,而2023年是不凡的一年。随着人工智慧窜起,如今变得人人唾手可得,2023年无疑是新纪元的开端。 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11) 比利时微电子研究中心(imec)于本文携手矽智财公司Arm,介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化(DTCO)方案,其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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可程式光子晶片的未来动态 (2023.07.25) 光子晶片如果能根据不同的应用,透过重新设计程式来控制电路,那麽就能降低开发成本,缩短上市时间,还能强化永续性。 |
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系统技术协同优化 突破晶片系统的微缩瓶颈 (2023.06.25) 本文内容说明系统技术协同优化(STCO)如何辅助设计技术协同优化(DTCO)来面对这些设计需求。 |
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imec观点:微影图形化技术的创新与挑战 (2023.05.15) 此篇访谈中,比利时微电子研究中心(imec)先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点,聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。 |
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创新SOT-MRAM架构 提升新一代底层快取密度 (2023.04.17) 要将自旋轨道力矩磁阻式随机存取记忆体(SOT-MRAM)用来作为底层快取(LLC),目前面临了三项挑战;imec在2022年IEEE国际电子会议(IEDM)上提出一套创新的SOT-MRAM架构,能够一次解决这些挑战 |
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看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13) 面对当代的重大挑战时,人工智慧应用越来越广泛,未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性,需要经过改良的高性能半导体技术 |
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挑战未来运算系统的微缩限制 (2022.12.28) 要让每总体拥有成本(TCO)的晶片性能跃升,系统级设计、软硬体(电晶体)协同设计优化、同时探索先进算力,以及多元化的专业团队与能力,全都至关重要。 |
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最新超导量子位元研究 成功导入CMOS制程 (2022.10.20) imec研究团队成功实现100μs的相干时间(coherence time),以及99.94%的量子闸保真度(gate fidelity)。首开先例采用CMOS相容制程,未来可??进入12寸晶圆厂,实现高品质的量子电路整合 |
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非铜金属半镶嵌制程 实现窄间距双层结构互连 (2022.08.05) imec展示全球首次实验示范采用18nm导线间距的双金属层半镶嵌模组,强调窄间距自对准通孔的重要性,同时分析并公开该模组的关键性能叁数,包含通孔与导线的电阻与可靠度 |
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推动2D/3D IC升级 打造绝无仅有生医感测晶片 (2022.06.22) 随着半导体先进制程推进到2奈米(nm)之後,晶片微缩电路的布线与架构,就成为性能与可靠度的发展关键,而imec的论文则为2奈米以下的晶片制程找到了一条兼具可行性与可靠度的道路 |
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5G专网的三大部署攻略 (2022.06.07) 新一代的Wi-Fi网路持续跟紧5G步伐升级效能,不仅提升资料传输率,更把延迟、时间同步误差与可靠度纳入考量。本文仔细衡量上述两项网路技术的优缺,并为了提前部署无线通讯专网,统整出三大攻略 |
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新一代单片式整合氮化??晶片 (2022.05.05) 氮化??或氮化铝??(AlGaN)的复合材料能提供更高的电子迁移率与临界电场,结合HEMT的电晶体结构,就能打造新一代的元件与晶片。 |
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评比奈米片、叉型片与CFET架构 (2022.04.21) imec将於本文回顾奈米片电晶体的早期发展历程,并展??其新世代架构,包含叉型片(forksheet)与互补式场效电晶体(CFET)。 |
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感测光的声音:以医用光声成像技术 解析人体组织 (2022.03.08) 光声学结合光波和声波,导入医学成像应用,可以发挥高解析度与侦测深度的双重优势,成为新兴生医应用的焦点技术。 |
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3D SoC与晶背互连技术合力杀出重围 (2022.01.21) 新一代的高效能系统正面临资料传输的频宽限制,也就是记忆体撞墙的问题,运用电子设计自动化与3D制程技术.... |
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让ADAS大开眼见 先进行人侦测系统的技术突破 (2021.11.22) 爱美科研发了雷达与影像感测器融合,以及自动化色调映射技术,成功改善ADAS侦测行人的效能,准确度高出30%,未来将持续探索多元感测技术与感测器套件组态的发展潜能,整合影像、超音波、雷达与光达技术 |