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解析锂电池负极材料新创公司：席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司（Sila Nanotechnologies）是一家位於美国加州的企业，专注於开发和制造先进的锂电池技术。该公司的目标是通过利用奈米技术和材料科学来改进锂电池的性能，使其更安全、更持久、更高效 |
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金属中心八连霸爱迪生奖 以三项技术勇夺1银2铜 (2024.04.23)
在2024爱迪生奖（Edison Awards）中表现优异，金属中心本次凭藉着「不??钢耐蚀暨表面硬化系统设备」与「微型复杂管内镀膜系统技术」以及「电极智慧化3D变曲率电化学加工系统」等三项科技研发成果获得殊荣 |
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强化供应链韧性 美国正积极补齐制造业缺囗 (2024.03.21)
由於国外关税和贸易政策变得越来越难以预测，美国业者正寻找技术解决方案，力求供应链自给自足并更具弹性：将数位转型与工业4.0技术整合至供应链中，正成为管理阶层关注的优先事项之一 |
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在量子电脑中使用超导电路 (2023.11.26)
超导电路被视为在量子通道周围传输超导量子位元的低功耗选择，并被视为潜在的技术建构模组之一；而超导材料与半导体一样是量子电脑的先进架构之一。本文说明超导电路及叙述使用半导体电路作为量子技术的基本建构模组优缺点 |
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液压系统比输出入控制精微 (2023.10.29)
即便近年来因应国际地缘政治风险，催生分散各地生产的破碎供应链型式，但同时面临净零碳排浪潮，其实更加强调对於液/气压流体传动及驱动系统的精微控制，从而避免在输出/入阶段造成不必要的泄漏而浪费 |
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西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计 (2023.10.12)
西门子数位化工业软体宣布与台积电深化合作，展开一系列新技术认证与协作，多项西门子 EDA 产品成功获得台积电的最新制程技术认证。
台积电设计基础架构管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示：「台积电与包括西门子在?的设计生态系统夥伴携手合作 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵，市调机构Yole预测，2021年的矽光子（裸晶）市场规模为1.52亿美元，2027年可??攀升至9.27亿美元，年复合成长率达36%。这些数据不难看出，矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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格斯科技研发电动车负极材料新突破 为接轨锂电池国际供应链布局 (2023.08.15)
台湾电池芯自行研发能量又一大斩获，格斯科技与中研院、台科大三方共同携手研发出可有效提高能量密度的奈米级矽包碳负极材料，充分展现其技术多元开发的能力，矽包碳负极将是比传统石墨负极更具备竞争优势的下一代负极材料，为台湾厂商打进国际电池材料供应链迈出关键的一步 |
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Seagate：资料将成为加速永续智慧城市发展的关键 (2023.07.13)
近年来各大城市加速城市数位转型、推动永续智慧城市。然而，科技的进步驱动城市革新，同时也带来资料量暴增的挑战 2.5PB的资料量每天都从智慧城市中产生－ 相当於约 100 亿张社群平台照片上使用的照片所占用的容量大小 |
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西门子提供EDA多项解决方案 通过台积电最新制程认证 (2023.05.10)
身为台积电的长期合作夥伴，西门子数位化工业软体日前在台积电2023 年北美技术研讨会上公布一系列最新认证，展现双方协力合作的关键成果，将进一步实现西门子EDA技术针对台积电最新制程的全面支援 |
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科林研发：人机协作模式可加速晶片创新 并降低50%研发成本 (2023.04.21)
在一项最新的研究中，Lam Research 科林研发检验人工智慧（AI）应用於晶片制程开发中的潜力，这是现今一项以人工为主的步骤，对於世界上先进半导体的量产甚为重要。专家表示 |
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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
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创新SOT-MRAM架构 提升新一代底层快取密度 (2023.04.17)
要将自旋轨道力矩磁阻式随机存取记忆体（SOT-MRAM）用来作为底层快取（LLC），目前面临了三项挑战；imec在2022年IEEE国际电子会议（IEDM）上提出一套创新的SOT-MRAM架构，能够一次解决这些挑战 |
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应材推出电子束量测系统 提升High-NA EUV制程的控制与良率 (2023.03.08)
由於包含极紫外光（EUV）和新兴高数值孔径（High-NA）的光阻越来越薄，量测半导体元件特徵的关键尺寸变得愈来愈具挑战性。应用材料公司最新推出新的电子束（eBeam）量测系统，则强调专门用来精确量测由EUV和High-NA EUV微影技术所定义半导体元件的关键尺寸（critical dimension） |
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应材发表突破性电子束成像技术 加速开发先进制程晶片 (2022.12.19)
基於现今国内外半导体持续朝先进制程发展，晶片制造商也利用电子束技术来识别和描述无法用传统光学系统辨识的小缺陷。应用材料公司今（19）日发表其突破性「冷场发射」（cold field emission, CFE）的电子束（eBeam）成像技术，便强调已成功商品化并供应客户，未来将能更容易检测与成像奈米级晶圆埋藏的缺陷 |
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半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
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HIWIN集团展现创新实力 勇夺精品奖一金二银 (2022.11.24)
第31届「台湾精品奖」选拔共547家企业、1,109件产品报名，选拔结果有186家企业、348件产品脱颖而出，并从中再选出30件产品角逐最高荣誉金银质奖。HIWIN集团产品以精密设备中的关键零组件为主，自 1993年~2023年共有36项产品荣获台湾精品金、银质奖肯定 |
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进典高阶球阀获精品奖 抢占美国电力市场 (2022.11.24)
台湾球阀龙头厂进典「高压严苛工况金属密封电厂球阀」，以超音速火焰曲面喷涂技术（约600m/sec）及金属表面精度达Ra0.08级奈米研磨技术获得第31届台湾精品奖肯定。
进典表示 |
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美光宣布先进DRAM技术1-Beta节点正式量产出货 (2022.11.02)
美光科技宣布，开始为特定智慧型手机制造商与晶片组合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 技术的验证样品，全球最先进的 DRAM 制程节点 1β 的量产全面就绪。此新世代制程技术将率先用在美光的 LPDDR5X 行动记忆体上，最高速度来到每秒 8.5 Gb 等级 |
