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AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧（AI）加速发展的时代，AI解决方案的部署及高效能运算已成为企业的关键动能。AMD持续扩展AI解决方案，透过AMD EPYC处理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行调适处理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式处理器，以及适用於AI PC的AMD Ryzen AI处理器等全方位产品组合持续发展AI运算，为企业AI提供大规模支援 |
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AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求 (2024.10.10)
AMD推出第4代AMD EPYC嵌入式8004系列处理器，扩展EPYC嵌入式处理器，为网路、储存和工业应用提供效能、效率、连接性与创新。
AMD EPYC嵌入式8004系列处理器专为运算密集型嵌入式系统所设计 |
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[COMPUTEX]Synaptics以感测、感知及无线连接为展示重点 (2024.06.06)
Synaptics於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式处理器的多元产品，例如Astra AI原生物联网平台提供当前产业AI需求的架构、扩充性与灵活性，得以解决功耗隐私与延迟等问题 |
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Synaptics Astra AI原生物联网平台支援多元应用 (2024.04.09)
Synaptics Incorporated今（9）日推出 Synaptics Astra 平台，其中包含 SL 系列嵌入式AI原生物联网 （IoT） 处理器和 Astra Machina Foundation 系列开发套件。 面对客户全面性的AI需求，Astra 提供了满足这些需求的架构、扩充性和灵活性 |
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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技术并整合嵌入式相变记忆体（ePCM）的先进制程，支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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AMD全新Embedded+架构加速边缘AI应用上市进程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架构解决方案AMD Embedded+，将AMD Ryzen嵌入式处理器和AMD Versal自行调适系统单晶片（SoC）结合至单一整合板卡上，从而提供可扩展且高能源效率的解决方案，可为ODM合作夥伴提供实现AI推论、感测器融合、工业网路、控制及视觉化的简化路径，加速产品上市进程 |
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2024.1月(第386期)2024展??与回顾 (2024.01.04)
幸好有AI，不然整个2023年真的乏善可陈，
也幸好有AI，对於2024年的发展才有乐观的本钱。
2024年将涌现AI软硬体、订制化模型等创造性革新。
台湾可从专才型生成式AI着手，
开发特定领域专用小语言模型加值应用，
发挥台湾产业群聚优势，开创AI创新利基 |
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2024.1月(第99期)电动车智造 (2024.01.04)
因应2023年落幕的COP28协议要求与会国家，
必须在2030年前提高2倍能源效率，
进而发展碳捕存、道路交通减排等相关技术。
包括电动车在内的新能源车因此将持续成长普及，
控制成本能力则成为竞争胜出关键要素 |
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德州仪器於美国犹他州举行全新12寸半导体晶圆厂动土典礼 (2023.11.06)
德州仪器（TI）位於犹他州 Lehi 的全新 12 寸半导体晶圆厂正式动土。TI 总裁兼执行长 Haviv Ilan 厌祝展开新晶圆厂 LFAB2 建设的第一阶段，犹他州州长 Spencer Cox、州立与地方民选官员以及社区领导者亦连袂叁与；LFAB2 将与TI 目前位於 Lehi 现有的 12 寸晶圆厂相连 |
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控创新款3.5寸单板电脑搭载Intel Atom x6000E系列处理器 (2023.09.08)
为了协助打造低功耗即时物联网边缘系统，控创宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5寸单板电脑正式量产，该产品搭载Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列处理器 |
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AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位AI方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI热潮，为推动资料中心创新，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更卓越的效能、效率和扩展性，配合完整的AI软体产业体系，发展全方位AI解决方案 |
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AMD EPYC嵌入式系列处理器支援HPE全新模组化多协定储存解决方案 (2023.06.27)
由於资料数量和复杂性迅速攀升，为企业如何高效储存、管理与保护资料带来了全新挑战，AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列处理器为HPE的全新模组化多协定储存解决方案HPE Alletra Storage MP提供支援 |
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Microchip发布新工具和设计服务 协助转用PolarFire和SoC (2023.06.06)
随着智慧边缘设备对能效、安全性和可靠性的高要求，系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.今日宣布推出新的开发资源和设计服务，以协助系统设计人员转用PolarFire FPGA和SoC，包括业界首款中阶工业边缘协议堆叠、可客制化的加密和软IP启动库，以及将现有FPGA设计转换为PolarFire元件的新工具 |
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意法半导体STM32U5 MCU系列提升 降低功耗同时提升性能 (2023.04.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）近日宣布，其市场领先的STM32微控制器（MCU）产品家族再扩阵容，推出新款STM32U5晶片，降低功耗的同时提升性能，并延长了续航时间 |
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AMD第四代EPYC处理器问世 可运用於嵌入式网路与工业系统 (2023.03.15)
AMD宣布将以AMD EPYC 9004系列嵌入式处理器，为嵌入式系统带来效能与能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式处理器基於Zen 4架构，为云端和企业运算中的嵌入式网路、安全/防火墙和储存系统，以及工厂厂房的工业边缘伺服器提供领先技术和功能 |
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友通推出1.8寸工业级主机板 具备高超影像运算能力及散热技术 (2023.03.14)
因应物联网和边缘计算的兴起，推动了嵌入式系统的进步，将大量资讯从云端扩展到边缘。友通资讯今（13）日宣布推出全新1.8寸工业级嵌入式主机板PCSF51，利用革命性的小型化技术 |
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友通推出全新1.8寸工业级主机板 搭载AMD R2000效能处理器 (2023.03.13)
友通资讯宣布推出全新1.8寸工业级主机板，拥有革命性的小型化技术，具备仅84mm x 55m的工业Pi轻巧尺寸框架，并藉由搭载AMD Ryzen R2000全新高效能运算处理器，突破空间的限制，提供对於视觉图形、AI边缘运算等强大的运算能力 |
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2023.1月(第88期)工业智慧边缘 (2023.01.03)
边缘运算对工业领域的重要性，现已不言而喻。
它统筹感测、赋能运算，并加速传输，
是当今智慧应用里至关重要的一环。
而随着智慧应用的持续深化，
人们对於各项装置的自主性能也都有了更进一步的期待，
於是更多的AI、更高的运算效能被添加到边缘装置里，
一种新的智慧边缘系统也就因应而生 |
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IAR运用晶心科技CoDense技术 发挥精简程式码更高效能 (2022.11.18)
IAR Systems宣布IAR Embedded Workbench for RISC-V完全支援晶心科技(Andes Technology)旗下AndeStar V5 RISC-V处理器的CoDense延伸架构。CoDense是处理器ISA(指令集架构)的一项专利延伸架构，可协助IAR的工具链产生精简程式码以节省目标处理器上的快闪记忆体空间，而先前支援的AndeStar V5 DSP/SIMD与效能延伸架构则协助提供更高的应用效能 |
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德州仪器透过TI store API平台提供自动化购买体验 (2022.11.07)
确认半导体的持续供应不断链一直是电子产业的首要之务。德州仪器宣布推出一套应用程式介面（API, Application Programming Interface），可提供 TI 类比和嵌入式处理产品有关的即时库存资讯，为协助制造商获得所需产品向前迈出了一大步 |
