|
高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02) 各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
|
友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求 (2024.06.25) 根据 Emergen Research 预测,由於 AIoT嵌入式装置和自动化在制造、医疗保健和物流等众多产业持续增长,预估至2032 年,全球嵌入式系统市场总值将达到 1,694 亿美元。友通资讯推出最新的EC5 系列嵌入式系统,包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS |
|
贸泽电子和ADI合作出版电子书协助工程师解决设计挑战 (2024.06.21) 推动创新的新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)最近与合作夥伴Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版几本全新的电子书。这些电子书将重点放在各种主题,例如生产设施如何透过弹性的制造方法达到更高的生产力、用於支援永续制造实务的技术、嵌入式安全性概念,以及数位工厂的技术进展 |
|
FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27) 边缘应用藉由微型化,加强AI算力,能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性,使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置,迅速适应新算法,为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
|
贸泽与ADI合作全新电子书 探究嵌入式安全性设计 (2023.12.18) 推动创新、新产品导入代理商贸泽电子(Mouser Electronics)与ADI合作出版最新的电子书,内容探索嵌入式安全性设计人员在克服遇到的挑战时能够采取的策略。使用者预期目前的嵌入式装置能安全地测量、储存和传送资料,并且升级韧体,但每一项功能都代表一个系统漏洞 |
|
意法半导体加速边缘AI应用 协助设备商推动产品智慧化转型 (2023.12.13) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一个资源丰富的嵌入式人工智慧(AI)生态系统,协助设备商在产品中增加边缘AI,当中包括各种硬体、免费软体和工具,以及合作夥伴提供的云端服务和AI工具链 |
|
AMD:AI是运算的未来 为端对端基础架构??注动能 (2023.12.08) AMD在「Advancing AI」活动上与微软、Meta、Oracle、戴尔科技集团、HPE、联想、美超微(Supermicro)、Arista、博通(Broadcom)与思科(Cisco)等各大厂商展示其如何与AMD携手合作带来从云端到企业与PC的先进人工智慧(AI)解决方案 |
|
Arm:人工智慧物联网是以Arm架构所建构 推动实体和数位世界紧密互动 (2023.11.23) 尽管生成式人工智慧及大型语言模型已成为各界关注焦点,但许多人并不了解人工智慧技术早已广泛部署於嵌入式装置,影响着居家、城市及产业的诸多应用:也就是所谓的人工智慧物联网(AIoT),它正是以 Arm 架构所建构 |
|
Silicon Labs以全新8位元MCU系列产品扩展MCU平台 (2023.11.15) Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列产品,该系列MCU针对价格和性能而优化,进一步扩展了Silicon Labs强大的MCU开发平台。
全新8位元MCU与32位元PG2x系列MCU共用同一开发平台,即Silicon Labs的Simplicity Studio,该平台包含编译器、整合式开发环境和配置器等所有必要工具 |
|
Silicon Labs针对新Matter 1.2版本提供全面开发支持 (2023.10.24) Silicon Labs(芯科科技)接续连接标准联盟(CSA)宣布其全面支持最新发表的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本为该协议自2022年秋季发表以来的第二次更新,每年的两次更新将协助开发者导入新装置类型,将Matter扩展至新市场,同时提升互通性和用户体验 |
|
贸泽电子2023年上半年新增29家制造商合作夥伴 (2023.08.14) 在2023年,新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)至今增加了29家新制造商合作夥伴,继续扩充其供应产品系列。贸泽目前代理1,200多个制造商品牌,为贸泽在全球的设计工程师、元件采购、采购代表、教育人士和学生客户群提供更多产品选择 |
|
IAR Systems支援工业级PX5 RTOS 提高装置安全及防护能力 (2023.02.01) IAR Systems宣布针对近期发表之全新即时作业系统PX5 RTOS提供完整支援。工业级PX5 RTOS为先进的第五代即时作业系统,针对最精细与发展成熟的嵌入式应用而量身打造。PX5 RTOS不仅协助嵌入式系统开发人员管理多执行绪应用程式的即时排程任务,还能提高嵌入式装置的品质、安全及防护能力 |
|
Arm持续携手全新夥伴加速物联网软体开发作业 (2022.11.08) Arm 宣布与 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 携手合作,以协助开发人员加速工作流程。Arm 在一年前发表了 Arm 虚拟硬体;该产品是一项基於云端架构的方案,可提供 Arm 子系统与第三方开发板的虚拟模型,以便让开发人员、OEM 与服务供应商,在比以往更早的阶段,就可展开软体开发作业 |
|
贸泽增加36家新制造商品牌 持续扩充其供应产品系列 (2022.10.13) 贸泽电子 (Mouser Electronics) 在2022年8月底之前增加36家新制造商,继续扩充其供应产品系列。贸泽目前代理1,200多个制造商品牌,为贸泽在全球的设计工程师客户群、元件买家、采购公司、教育人士和学生提供更多产品选择 |
|
瑞萨RZ/V系列内建视觉AI加速器 可支援多摄影机及精准影像辨识 (2022.09.29) 瑞萨电子(Renesas Electronics)扩展具有AI功能的RZ/V系列微处理器(MPU),推出支援AI的新元件可处理来自多个摄影机的影像资料,为视觉AI应用提供更高水准的高精度影像辨识 |
|
IAR Systems Visual Studio Code延伸架构 提供嵌入式软体方案 (2022.06.21) IAR Systems今日展示支援IAR Systems嵌入式软体研发解决方案的Visual Studio Code 延伸架构。目前已在Visual Studio Code Marketplace市集上架的延伸架构不仅让开发者能在Visual Studio Code工作,并能发挥IAR Systems软体解决方案在嵌入式系统的强大功能 |
|
IAR Systems助力NTT DOCOMO开发Farm Assist 加速农场作业 (2022.04.29) IAR Systems日前宣布日本领导电信业者NTT DOCOMO采用IAR Embedded Workbench for Arm完整开发工具链来开发智慧农耕支援平台Farm Assist。
NTT DOCOMO於2019年推出Farm Assist服务,负责搜集农场各处感测器所回传的资料,透过存取点传回公司的云端系统,让用户可透过智慧型手机与PC查看与管理农场运作状况 |
|
M31科技推出基于Arm架构的AI处理器核心设计套件 (2021.12.20) M31 Technology近日宣布其采用Arm技术架构,已成功开发针对机器学习与人工智慧应用的Arm处理器IP,包含Arm Cortex-M55 处理器及Arm Ethos-U55(NPU),实现晶片内(on-chip)处理器IP核心实作的最佳化,能协助先进处理器核心达到最大效能、缩小面积并降低功耗,同时减少50% 自行整合时间 |
|
IAR Systems与Secure Thingz发表安全开发与量产平台 (2021.10.25) 随着各种应用迅速从传统嵌入式装置转型成云端导向的边缘运算节点,业界需要将云端连结融入开发与制造流程,以建构无缝衔接的安全供应链。 IAR Systems及IAR Systems Group 旗下Secure Thingz共同针对Microsoft Azure IoT与RTOS平台推出完整的「研发到部署」(development to deployment) 解决方案 |
|
建兴储存CL4工业级SSD问世 实现5G智慧物联世代 (2021.10.18) 建兴储存科技(SSSTC)宣布为新世代5G智慧物联市场,推出全球第一款领先上市,采用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND-CL4 M.2系列固态硬碟。 CL4以优异效能、高速传输及最先进资安防护,打造工控领域SSD储存应用革命性创新标准!
全球行动通讯设备供应商协会(GSA)报告指出,2021年底全球5G用户预估达5 |