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??侠推出全新第八代 BiCS FLASH技术的2Tb QLC样品 (2024.07.03)
??侠公司（Kioxia）宣布第八代2Tb四层单元（Quad-Level-Cell；QLC）样品开始供货BiCS FLASH 3D快闪记忆体技术。这款2Tb QLC设备将储存设备提升到高容量，将推动包括AI在内的多个应用领域成长 |
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意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务 (2024.02.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安装了这款晶片後，智慧型手机、智慧穿戴式装置和平板电脑等行动设备可透过STPay-Mobile平台享有受安全保护的非接触式购票和支付服务 |
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Microchip 28奈米SuperFlash嵌入式快闪记忆体解决方案开始量产 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半导体（SST）今（28）日宣布，采用GF 28SLPe制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM解决方案即将投产。
随着边缘智慧化水准的不断提高，嵌入式快闪记忆体的应用也呈爆炸式增长 |
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堆叠层数再升级 储存容量免焦虑 (2023.08.28)
本次要介绍的产品，是来自SK海力士（SK Hynix）最新的一项记忆体产品，它就是目前全球最高层树的「321层NAND快闪记忆体」。 |
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ST：内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术，扩大内部产能，辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
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imec观点：微影图形化技术的创新与挑战 (2023.05.15)
此篇访谈中，比利时微电子研究中心（imec）先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点，聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。 |
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??侠和Western Digital宣布最新3D快闪记忆体技术资讯 (2023.03.31)
??侠公司 (Kioxia ) 和Western Digital 公司宣布最新 3D 快闪记忆体技术资讯，展示持续创新。该 3D 快闪记忆体采用先进的缩放和晶圆键合技术，提供卓越的容量、性能和可靠性，适合满足广泛市场领域呈指数级增长的资料需求 |
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英飞凌XMC7000系列微控制器可满足工业级应用要求 (2022.12.02)
英飞凌科技（Infineon）推出适用於工业驱动、电动车充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器。XMC7000系列微控制器包括基於主频高达350-MHz 的32位Arm Cortex-M7处理器的单核与双核产品 |
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英飞凌携手台积电将RRAM NVM技术导入车用AURIX MCU (2022.12.01)
英飞凌和台积电宣布双方准备将台积电的电阻式随机存取记忆体（RRAM）非挥发性记忆体（NVM）技术引入英飞凌的新一代AURIX微控制器（MCU）。
自从引擎管理系统问世以来，嵌入式快闪微控制器一直是汽车电子控制单元（ECU）的主要建构区块 |
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Microchip推出16通道PCIe第五代企业级NVMe固态硬碟控制器 (2022.03.03)
随着对资料处理的需求不断发展，云端基础设施需要的解决方案应具备：高频宽、低延迟并且针对高效利用资源进行优化。Microchip推出 Flashtec控制器系列全新产品NVMe4016 固态硬碟（SSD）控制器 |
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为技术找到核心 多元化半导体持续创新 (2021.08.09)
2021年半导体的成功在于创新，创新是全球半导体业共同努力的结果。
有了适当规模的重要参与者投入适量的研发、创新和设计资金，
才能把世界上最好的创新转化为成本可承受的产品 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.08.03)
本刊专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN。除了将介绍SMD（即安全微控制器事业部），也将探讨银行智慧卡和行动支付两个市场。在分析这两个市场的现状之后，也将更详细地介绍ST的产品组合、市场排名和相关解决方案 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.07.19)
晶片、软体等新产品和开发应用的网路公司，正在推动市场研发新的产品形态，提供新的使用者体验。现在的消费者渴望新的支付体验，也对新的产品形态更有兴趣。本刊针对这个议题，特地专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN |
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Western Digital与??侠共推第六代126层3D快闪记忆体 (2021.02.25)
Western Digital与??侠株式会社（Kioxia），今日共同宣布完成第六代162层的3D快闪记忆体（BiCS6）技术开发，为双方20年的合作关系立下一个全新里程碑。
第六代3D快闪记忆体拥有超越传统八维堆叠储存通孔阵列的先进架构 |
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力旺、鸨码携手联电 开发PUF应用安全嵌入式快闪记忆体 (2020.12.10)
力旺电子(eMemory)及其子公司鸨码科技(PUFsecurity)与晶圆大厂联华电子(UMC)今日宣布，三方成功共同开发全球首个PUF应用安全嵌入式快闪记忆体解决方案PUFflash。
鸨码科技的PUFflash结合三方技术强项，将力旺电子的NeoPUF导入联华电子55nm嵌入式快闪记忆体技术平台，为市场提供了安全嵌入式快闪记忆体解决方案 |
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Western Digital扩大Flash产品组合 实现ZB级数据为中心 (2020.11.12)
Western Digital今日宣布推出全新NVMe SSD系列，建立跨越硬碟独特多样产品组合，实现次世代以数据为中心架构的资料中心、工业物联网、车用及客户应用。系列新品包含能协助以具竞争力的总整体拥有成本（TCO）打造更高效资料中心储存分层的Ultrastar DC ZN540 ZNS NVMe SSD、可应用於极端工业及车用环境的Western Digital IX SN530 工业级SSD |
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Western Digital推出BiCS5 3D NAND技术 满足庞大且快速增长的资料储存需求 (2020.02.24)
Western Digital今（24）日宣布成功开发出第五代3D NAND技术BiCS5，提供最先进的快闪记忆体技术。BiCS5采用三层单元（TLC）与四层单元（QLC）两种架构，能以极具吸引力的成本提供卓越的容量、效能与稳定性，满足因连网汽车、行动装置与人工智慧而急速增长的资料量需求 |
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专注创新与品质 旺宏电子深耕记忆体产业三十年 (2020.01.09)
旺宏电子（Macronix）是专注于非挥发性记忆体的技术与解决方案，而且一路坚持了三十年。 |
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群联於CES大秀QLC储存方案与技术关键 (2020.01.08)
全球最大的科技盛会-美国拉斯维加斯消费性电子展(CES)於美西时间1月7日揭幕，吸引全球超过4500家厂商叁展，以及17万的人次叁观。此次的焦点除了万所瞩目的5G科技外，5G技术所衍生的相关应用，例如汽车电子、人工智慧、影音串流、高清影像、智慧居家、万物智联等，也成为会场中关注度最高的趋势应用 |
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意法半导体推出双介面安全微控制器 (2019.08.21)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出的ST31P450双介面安全微控制器采用最新的40nm快闪记忆体，以及强化的RF射频技术，为银行卡、身份证、交通卡、付费电视等非接触式智慧卡带来优异的连接稳健性和读写性能 |
