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英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装 (2024.04.22)
英特尔位於美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中，研发人员已完成商用高数值孔径极紫外光微影设备（High NA EUV）组装。此台由微影技术领导者艾司摩尔（ASML）供应的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影设备，将开始进行多项校准步骤，预计於2027年启用、率先用於Intel 14A制程，协助英特尔推展未来制程蓝图 |
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Lam Research突破沉积技术 实现 5G领域下世代MEMS应用 (2024.04.09)
为了协助实现下世代 MEMS 麦克风和射频（RF）滤波器的制造，科林研发（Lam Research）推出世界上第一个以生产为导向的脉冲雷射沉积（Pulsed Laser Deposition；PLD）机台。科林研发的 Pulsus PLD 系统提供具有最高含量的氮化铝??（AlScN）薄膜 |
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生技中心深耕生技产业40年 朝跃升下个黄金10年发展 (2024.03.15)
生技中心於14日举办40周年厌典，贵宾云集。厌典以影片揭开序幕，展现生技中心伴随台湾生技产业发展的历程以及展??未来的企图心。 生技中心董事长??醒哲谈起40年前在李国鼎等人的大力推动下成立生技中心 |
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应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力 (2024.02.29)
随着台湾晶圆代工大厂持续向外扩充版图，并将制程推进至2nm以下，正加速驱动晶片制造厂商进入埃米时代，也越来越受惠於新材料工程和量测技术。美商应用材料公司则透过开发出越来越多采用Sculpta图案成形应用技术，与创新的CVD图案化薄膜、蚀刻系统和量测解决方案 |
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Imec展示高数值孔径EUV生态系统进展 率先导入ASML曝光机 (2024.02.26)
於本周举行的2024年国际光学工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）将呈现在极紫外光（EUV）制程、光罩和量测技术方面取得的进展，这些技术都在为实现高数值孔径（high-NA）EUV微影应用而筹备 |
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国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20)
为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求，全球各半导体大厂都积极投入研究人力，布局相关技术开发。国研院半导体中心今（20）日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」（Selector and STT-MRAM Integration） |
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断链风险骤升 业者与政府需审慎应对地缘政治 (2024.02.19)
少逾46个国家将举办各类选举。除了台湾，日本、印度、印尼、俄罗斯、欧盟、非洲、墨西哥和美国等国家，未来一年内都将举办举世关注的国家大选，牵动国际情势甚钜 |
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2024年台湾经济成长陷两难 缺电恐将成复苏隐?? (2024.01.29)
面临农历春节将届，台湾制造业在今年大选过後，能否顺利撑过这波传统出囗淡季，正吸引国内外媒体关注。尤其是伴随着2023年国际地缘政治冲突加剧、美国高利抗通膨政策以来 |
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【新闻十日谈#37】台湾最需要的科技政策 (2024.01.29)
本期新闻十日谈的聚焦点在於：面对AI时代，我们最需要的科技政策是什麽？在产业发展上，我们最需要留意的挑战有哪些？以及给新执政者的建言？ |
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工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18)
全球最大的消费技术产业盛会CES（International Consumer Electronics Show）2024展现科技产业风向，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，协助产业掌握国际科技趋势及布局未来 |
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SEMI：半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求 (2024.01.04)
SEMI国际半导体产业协会今（4）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast, WFF），全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆（wpm, wafers per month）之後，预计2024年将增速成长6.4%，突破3,000万片大关 |
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2023最失??与2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
从2023年迈入2024年，有哪些令人失??与值得期待的科技趋势呢？CTIMES编辑团队特别挑选整理了五大最失??与最期待的科技趋势，且听本刊编辑部为读者娓娓道来。 |
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量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心（imec），宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角，提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见 |
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SEMI推出工业4.0评估模型 提升半导体智慧制造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工业4.0就绪性评估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM)，协助半导体供应链的组织评估与追踪智慧制造技术部署进度，并制定数位转型路径图。IRAM是SEMI智慧制造倡议(Smart Manufacturing Initiative, SMI)与产业专家的合作成果，可帮助企业确认对於扩展和维持工业4.0转型至关重要的技术，以提升晶片制造效率、生产力和品质 |
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虚拟IDM：群策群力造晶片 (2023.10.06)
从现在起，晶片制造进入全新的年代，不仅积体电路持续微缩至2奈米以下，同时整合的面向也朝异质和三维立体前进，3D-IC、小晶片等等，难度与复杂度只有更高，没有最高 |
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Arm架构晶片累计出货量超过2500亿片 已成为各类装置的大脑 (2023.09.15)
今天，在美国纽约以及 Arm 全球各地的办公室，正在厌祝 Arm 再次上市，迈入建构运算未来的新篇章。
Arm 执行长 Rene Haas说，在公司过去 33 年的历程中，Arm的同仁、合作夥伴和整个生态系携手推动了 Arm 运算平台的发展，在此向各位表达衷心的感谢 |
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【东西讲座】浅谈半导体设备後进者洗牌争上位 (2023.09.15)
实现弯道超车，或成了山道猴子？
近期在网路上一则爆红的YT影片「山道猴子的一生」，即从一位在超商上班的年轻人展开，由於虚荣心作祟且对车商的宣传手法和潜在的财务风险视而不见，果断地选购了一辆二手重型机车，却因此逐步迷失自我，最终在一次山区赛车中，因为技术不足而失控摔车，惨遭对向货车碾毙 |
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新思科技利用全端大数据分析 扩充Synopsys.ai电子设计自动化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布扩充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)电子设计自动化(EDA)套件，针对积体电路(IC)晶片开发的每个阶段，提供全面性、以人工智慧(AI)驱动的资料分析。新思科技的EDA资料分析解决方案，在半导体业界相关领域中，是首见可提供AI驱动的见解与优化，以提升探索、设计、制造与测试流程的产品 |
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应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机！ (2023.09.05)
因应人工智慧（AI）、物联网产业兴起，将进一步提高晶片需求并，推动半导体产业成长，预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而，晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战，美商应用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，将之归类为「5C」大挑战，以及对应提出的研发技术平台与策略 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
