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贸泽最新EIT系列软体定义车辆的Zonal架构 (2024.06.18) 随着汽车技术采用的电子元件数量不断增加,设计人员开始转向Zonal架构提升各个子系统最大效率,同时能更轻松地管理全车的软硬体堆叠。贸泽电子(Mouser Electronics)推出其Empowering Innovation Together(EIT)技术系列中的最新一期,探讨Zonal架构的优势及其为软体定义车辆(SDV) 提供的强化连线功能 |
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英飞凌在台成立车用无线晶片研发中心 将带动电动车产值逾600亿 (2024.06.17) 经济部今(17)日於德国在台协会,与欧洲车用半导体晶片大厂英飞凌共同宣布在台扩大研发投资,首度成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」,象徵着台湾在全球半导体和车用晶片领域的影响力进一步提升 |
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艾迈斯欧司朗与极??共创智慧汽车驾乘新体验 (2024.06.17) 在竞争日益激烈的电动汽车市场,各家车厂不断加码智慧化和个性化配置,以满足使用者不断提升的需求。艾迈斯欧司朗(AMS)今(17)日宣布协助极??汽车打造智慧驾乘体验,并在日前举办的北京国际车展展出多款车型,其中基於浩瀚M架构打造的首款家用车型极??MIX倍受瞩目 |
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「台日机械合作商谈会」名古屋、东京连办二场 切入高阶制造国际供应链 (2024.06.14) 为协助台湾智慧机械业加速与日本合作,并利用日本大商社的海外绵密行销网,切入国际高阶制造供应链。机械公会在经济部国际贸易署的支持下,即将於6月17日名古屋、18日东京,连续办理2场「台日机械合作商谈会」,为疫情後再次回到日本的首场商谈 |
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VR虚拟实境焊接训练 北分署数位化教学培训专才 (2024.06.14) 焊接技术应用广泛,从基础建设、汽车制造、精密金属加工到晶圆制造等领域都不可或缺,随着离岸风电、航太等高科技产业的发展,对焊接专业人才的需求日益增长。劳动力发展署北分署的职训课程规划与教学模式与时俱进 |
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东台精机去年营收衰退8% 看好电子、半导体设备业最快下半年贡献 (2024.06.13) 东台精机今(13)日召开股东会,承认2023年财报及营业报告书,主要受到全球通膨未解、经济景气低迷,导致各类终端需求疲软;以及地缘政经紧张、俄乌战争未歇和中国大陆解封风险等因素影响,据统计去年合并营收较2022年度衰退8%、合并毛利率20% |
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生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13) 2024年台湾五大行业有近两成比例,有意愿或相关行动导入生成式AI,而AI的不同应用发展,正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业,就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13) 随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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VicOne与ASRG联手提供情报网 制定全球汽车产业安全标准 (2024.06.12) 基於现今全球连网汽车普及,造成汽车生态系统复杂度及漏洞大幅增加。VicOne和汽车安全研究集团(ASRG)今(12)日则在慕尼黑BMW世界举行的Auto-ISAC欧洲网路安全峰会上,宣布双方将紧密合作结合并优化CVE资料库,以提供涵盖最全面的威胁情报,方便汽车产业决策者轻松使用,协助发现与修复车辆网路安全漏洞 |
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Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装 (2024.06.11) Nexperia宣布650V、10A 碳化矽(SiC)肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q,并采用真正的双引脚(R2P) DPAK (TO -252-2)封装,适合於电动车和其他汽车的各种应用。此外,为了扩展 SiC 二极体产品组合,Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 额定电流为 6A、16A 和 20A 的工业级装置-2 包装有利於更大的设计灵活性 |
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Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用 (2024.06.11) 因应节能减碳排放的迫切需求,电池电动汽车(BEV)和??电式混合动力电动汽车(PHEV)市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一,将交流电转换为直流电,为汽车高压电池充电 |
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COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07) 2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圆满落幕,作为全球领先的AIoT和新创产业展览,今年以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会 |
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[COMPUTEX] InnoVEX:物联网创新技术降低功耗和提升资安效能 (2024.06.05) 在台北国际电脑展COMPUTEX 2024展览中,科技新创企业孵化器和加速器Garage+展示许多新创公司的创新技术,其中针对物联网与制造领域,甚至资安威胁防护方面,创新技术的解决方案为产业注入新动能 |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05) 世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,以兴建一座十二寸(300mm)晶圆厂 |
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吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05) 吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型
签署碳化矽长期供应协定
· 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能
全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布,双方签署碳化矽(SiC)元件长期供应协议,加速碳化矽元件的合作 |
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2024.6(第3910期)AI PC 迎接电脑产业新典范 (2024.06.05) AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,
应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。
处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案 |
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[COMPUTEX]InnoVEX阳明交大新创团队研发成果多元前瞻 (2024.06.05) 亚洲年度指标新创展会InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展览二馆与COMPUTEX同时举办。阳明交大於今年InnoVEX的「阳明交大主题馆」呈现多元且前瞻的新创研发成果。今年阳明交大主题馆汇集校内不同的加速育成计画策划设立 |
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[COMPUTEX]InnoVEX加速器为新创企业带来商机 (2024.06.04) 为绿色产业发展注入新动力,COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术,今年共计来自逾30国400家新创企业叁展,今年外商国家馆由比利时法兰德斯馆、巴西馆、法国馆、澳洲新南威尔斯州馆、日本馆、印尼馆、印度馆等七个国家带领新创团队组成 |
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[COMPUTEX] 联发科将全面推动混合AI运算 打造生成式未来 (2024.06.04) 联发科技??董事长暨执行长蔡力行今日於COMPUTEX 2024发表主题演讲,强调生成式AI将引领未来科技发展,而联发科也将凭藉先进的运算技术,从边缘装置到云端,全面推动混合式AI运算 |