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英特尔展示首款全面整合光学I/O小晶片 (2024.06.27)
英特尔在整合光学技术以支援高速资料传输的方案上达成重大里程碑。2024年度光学通讯大会（OFC）上，英特尔的整合光学解决方案（IPS）事业部展示业界最先进的首款全面整合光学运算互连（OCI）小晶片，与CPU共同封装并能处理即时资料 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术，会如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天（20日）场次，同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会，共涵盖IC设计、制造到封装各阶段，协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展，并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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Quantifi Photonics探索全球矽光子技术 市场规模有成长空间 (2024.06.11)
面对高速传输需求及数据中心流量的提升，互联网体验趋向高效便捷，矽光子技术崛起实现了高速传输。Quantifi Photonics专注於电信产业上的光、电、或光电结合信号的测试，特别是在高速、高频宽的光电信号测试，为数据中心的建设和非相关系统的研发提供支持 |
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新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新 (2024.05.21)
新思科技与台积公司针对先进制程节点设计进行广泛的EDA与IP协作，并且已经在各种AI、HPC与行动装置设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程，针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的电晶体密度的应用需求，提供解决方案 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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生成式AI引爆算力需求 小晶片设计将是最隹解方 (2024.04.29)
本场的东西讲座由工研院电光系统所异质整合技术组组长王钦宏主讲，剖析在生成式AI应用如何引领小晶片技术发展.... |
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PCIe 7.0有什麽值得你期待！ (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的优势就是更高的传输性能，以及更隹的能源效率。对於HPC、AI和ML等应用来说，它的速度是PCIe 6.0的两倍，意味着它可以提供更高的性能，同时也能降低能源的消耗 |
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筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求，筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」，此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案，邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用，探究化合物半导体在矽光子的应用 |
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资策会MIC 37th春季研讨会即将登场 聚焦AI主轴探讨趋势 (2024.04.15)
资策会产业情报研究所（MIC）将於4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会，综观资通讯、半导体、资讯服务产业趋势，发布2024年市场与重点IT产品出货预测，并探讨产业关键议题 |
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imec展示32通道矽基波长滤波器 实现低损耗高效率 (2024.03.26)
本周於美国圣地牙哥举行的光学网路暨通讯会议（OFC）上，比利时微电子研究中心（imec）在一篇广受好评的论文中，展示矽基分波多工器（WDM）取得的一项重大性能进展 |
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朝车用与安全技术前进 晶心为RISC-V拓展新市场 (2024.03.21)
晶心科技即将於 3 月 28 日在新竹举办「 RISC-V CON 」年度嵌入式技术论坛，今年将聚焦在车用、AI、应用处理器与安全技术上。董事长暨执行长林志明与总经理苏泓萌博士在今日的会前记者会表示，晶心看好RISC-V在车用与安全技术上的发展潜力，未来将会有明显的成长空间 |
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PCIe 将朝「光连接友善」前进 7.0标准预计2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG??总裁Richard Solomon接受专访时表示，在人工智慧应用的刺激下，PCI-SIG已在去年成立了光学工作小组，回应产业对於光学连接技术发展的期待。但他也认为．光连接技术短期内仍不会有明确的进度，至少要到PCIe 10.0版本之後才会有比较具体的发展，但PCIe朝「光连结友善（Optical-friendly）」前进是肯定的方向 |
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安立知：矽光子技术没有单一量测业者可以独力提供全面支援 (2024.01.25)
人工智慧技术的应用越来越广泛，正大幅改变各行各业运作模式以及人类日常生活。为支援 AI 所需的高性能运算与传输速度，扮演关键角色的乙太网路以及 PCI Express (PCIe)、USB 高速传输介面标准持续朝更高频宽迈进 |
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国科会力推「晶创台湾方案」 跨部会携手驱动百业创新 (2024.01.11)
为了落实行政院在2023年11月6日核定「晶创台湾方案」，将规划2024~2033年投入3,000亿元经费，运用台湾半导体产业领先全球的优势，结合生成式AI等关键技术发展创新应用，提早布局台湾未来科技产业，并推动各行各业加速创新突破 |
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CTIMES编辑群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月号，CTIMES的编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年编辑们有志一同，均看好AI应用的蓬勃，看来今年的关键字，非AI莫属了 |
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2023最失??与2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
从2023年迈入2024年，有哪些令人失??与值得期待的科技趋势呢？CTIMES编辑团队特别挑选整理了五大最失??与最期待的科技趋势，且听本刊编辑部为读者娓娓道来。 |
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MIC：电动车市场有变数 矽光子快速发展、5G RedCap将成形 (2023.12.20)
资策会产业情报研究所（MIC）於19日发布「2024年资通讯产业前景」。所长洪春晖表示，净零潮流带来挑战也衍生庞大商机，电动车即受惠於此，然而2024年电动车市场很可能会受到国际政策摇摆影响而产生变数 |
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【新闻十日谈#34】矽光子时代登场！ (2023.12.07)
从市场与技术演进的现状来看．矽光子的确很有机会成为「 The Next Big Thing 」，因此也成为各大科技公司竞逐的关键技术。目前包含AMD、英特尔、Nvidia等，都在研发相关的技术，英特尔甚至已有量产的方案 |
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国科会公布国家核心关键技术 首波22项重点技术 (2023.12.05)
国科会今日宣布，「国家核心关键技术审议会」已於民国112年11月14日完成召开，并由行政院於112年12月5日公告包含矽光子与量子运算等22项技术，涵盖国防科技、太空、农业、半导体、资通安全等技术领域 |
