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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25) 在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02) 各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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西门子推出全新Calibre 3DThermal软体 强化3D IC市场布局 (2024.06.30) 西门子数位工业软体近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软体,用於 3D 积体电路(3D-IC)热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal 将 Calibre 验证软体和 Calibre 3DSTACK 软体的关键能力,以及西门子 Simcenter Flotherm 软体运算引擎相结合 |
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工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02) 在人工智慧(AI)浪潮席卷全球之下,工研院新创公司「欧美科技」今(30)日宣布成立,将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用,运用半导体矽穿孔量测研发成果,推动AI晶片高阶制程提升整体良率,帮助半导体业者快速监别产品,也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31) 联华电子今(31)日宣布,已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆(wafer-to-wafer;W2W)3D IC专案,协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术,整合记忆体及处理器,提供一站式堆叠封装平台,以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下,对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机! (2023.09.05) 因应人工智慧(AI)、物联网产业兴起,将进一步提高晶片需求并,推动半导体产业成长,预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而,晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战,美商应用材料公司(APPLIED MATERIALS)也在今(5)日分享,将之归类为「5C」大挑战,以及对应提出的研发技术平台与策略 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28) 矽光子商机持续发酵,市调机构Yole预测,2021年的矽光子(裸晶)市场规模为1.52亿美元,2027年可??攀升至9.27亿美元,年复合成长率达36%。这些数据不难看出,矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11) 比利时微电子研究中心(imec)于本文携手矽智财公司Arm,介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化(DTCO)方案,其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13) 面对当前国际半导体市场竞争加剧,应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统,将协助晶片制造商运用混合键合(hybrid bonding)及矽穿孔(TSV)技术,将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中,既提高其效能和可靠性,也扩大了应材在异质整合(heterogeneous integration, HI)领域领先业界的技术范畴 |
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系统技术协同优化 突破晶片系统的微缩瓶颈 (2023.06.25) 本文内容说明系统技术协同优化(STCO)如何辅助设计技术协同优化(DTCO)来面对这些设计需求。 |
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台大跨团域队研发AI光学检测系统 突破3D-IC高深宽比量测瓶颈 (2023.04.26) 国立台湾大学机械系陈亮嘉教授,今日带领跨域、跨国的研发团队,在国科会发表其半导体AI光学检测系统的研发成果。该方案运用深紫外(DUV)宽频光源作为光学侦测,并结合AI深度学习的技术,最小量测囗径可达 0.3 微米、深宽比可达到15,量测不确定度控制在50奈米以内,超越 SEMI 2025年官方所预测之技术需求规格 |
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看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13) 面对当代的重大挑战时,人工智慧应用越来越广泛,未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性,需要经过改良的高性能半导体技术 |
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摩尔定律碰壁 成本为选择先进封装制程的关键考量 (2022.07.29) 本场东西讲座除了深度剖析晶片封装技术趋势与对策之外,更与亲赴现场的开发业者广泛交流,共同讨论前景与挑战。 |
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推动2D/3D IC升级 打造绝无仅有生医感测晶片 (2022.06.22) 随着半导体先进制程推进到2奈米(nm)之後,晶片微缩电路的布线与架构,就成为性能与可靠度的发展关键,而imec的论文则为2奈米以下的晶片制程找到了一条兼具可行性与可靠度的道路 |
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imec首度展示晶背供电逻辑IC布线方案 推动2D/3D IC升级 (2022.06.17) 比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2022年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium),首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案,利用奈米矽穿孔(nTSV)结构,将晶圆正面的元件连接到埋入式电源轨(buried power rail)上 |
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3D SoC与晶背互连技术合力杀出重围 (2022.01.21) 新一代的高效能系统正面临资料传输的频宽限制,也就是记忆体撞墙的问题,运用电子设计自动化与3D制程技术.... |
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应用材料加速半导体产业实现异质整合技术蓝图 (2021.09.13) 应用材料发布新技术与能力,帮助客户加速实现异质晶片设计与整合的技术蓝图。应用材料结合先进封装与大面积基板技术,与产业合作伙伴携手开发新解决方案,大幅改善晶片功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt) |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构(下) (2020.08.13) 本文上篇已回顾了各种DRAM的特色,下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型,并分享爱美科的DRAM发展途径。 |
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SEMI:2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29) 国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)达3.4% |
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盛美半导体首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装企业 (2020.03.31) 中国半导体产业计画让IC产值在未来5~6年占到全球的三分之一,而这一点若想实现,必须依赖於半导体制造行业的崛起。2019年10月22日,大基金二期成立。基金总裁丁文武曾指出,大基金二期将对於刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业倾力重点支持,以推动龙头企业,形成系列化、成套化装备产品 |