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DEKRA德凯斥资10亿新建总部与实验室 提供台湾一站式测试检验认证服务 (2024.10.23)
专业测试检验认证机构DEKRA德凯今（23）日正式启用位於新北市林囗斥资10亿设立的全新台湾企业总部，并新增实验室设施，旨在强化台湾於资通讯、车联网、物联网及智慧车用等关键领域的全球市场地位 |
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Cadence：AI 驱动未来IC设计 人才与市场成关键 (2024.08.23)
Cadence今日於新竹举行CadenceCONNECT Taiwan大会，会中邀请多位产业专家针对当前复杂电子设计提出解决方案与案例分享，特别是在AI技术当道的时代，如何利用AI技术来优化半导体的设计流程，进而提升整体的系统效能也成为今日的焦点 |
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研华携手满拓科技、群联 举办Edge AI工程师实战营 (2024.07.16)
为了加速企业AI推论、LLM大型语言模型训练，实现大量部署落地应用。研华公司将携手满拓科技、群联电子，於7月26日假研华林囗智能园区，共同主办首场「Edge AI 工程师实战营- LLM大型语言模型班」，帮助企业快速建立「可负担」的自有生成式AI平台 |
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量测助力产业创新的十大关键字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT红遍全球，人工智慧、B5G/6G、物联网、云端运算、软体自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏，行业展会、线下活动重回正轨，政策支援和资本市场回暖，也将为科技企业提供更多支援 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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虚拟平台模拟与SystemC模拟器 (2023.01.05)
这些年来，晶片设计的复杂度大幅增加。多数晶片型产品都需要有软体执行，才能发挥作用。产品推出时，软硬体都必须准备就绪。 |
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达梭系统产业高峰会回归 以数位分身擘划永续元宇宙 (2022.09.09)
面对後疫时代国内外企业皆竞相追逐低碳及永续经营等（ESG）目标，身?推动全球工业转型的软体技术领导者，达梭系统（Dassault Systemes）也於今（8）日假台北喜来登大饭店回归举办「2022达梭系统台湾产业高峰会」 |
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儒卓力Swissbit iShield FIDO2安全金钥 提供保护身份功能 (2022.06.20)
Swissbit iShield FIDO2安全金钥保护使用者身份，对抗网路钓鱼、社交工程陷阱或帐户盗取等线上攻击。Swissbit iShield FIDO2是功能十分强大，并且使用简单、安全和灵活的身份验证产品 |
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Cadence新一代矽前硬体除错平台与软体验证系统 提升1.5倍设计效能 (2021.04.06)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)发表新一代Cadence Palladium Z2硬体验证模拟平台与原型验证系统Protium X2，以应对爆炸性增长的系统设计复杂性和上市时间的压力 |
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是德高速数位测试方案获百隹泰选用 验证SerDes装置与互连标准的相符性 (2020.12.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布，IT测试与验证谘询公司百隹泰（Allion Labs）选用是其高速数位测试解决方案来验证SerDes装置与最新互连标准的相符性。
5G和IoT应用推升了资料传输量，爆发增长，而这些应用需要搭配高速数位连接的支援，对有效测试软硬体的解决方案，需求也随之升高 |
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新唐科技利用Cadence Palladium Z1硬体验证平台 加速MCU设计 (2020.08.23)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，新唐科技 (Nuvoton)采用Cadence Palladium Z1企业级硬体验证模拟平台，以加速其工业及消费者应用程式之微控制器 (MCU) 的设计开发。与过去的解决方案相比，新唐科技使用Palladium Z1硬体验证平台完成更快速的软硬体整合，将作业系统启动模拟时间从4天减少到只需60分钟 |
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百隹泰实验室选用安立知MP1900A讯号品质分析仪 验证高速接收端 (2020.06.23)
安立知(Anritsu)近期宣布其MP1900A讯号品质分析仪已被百隹泰(Allion Labs)采用作为Thunderbolt 3、USB 与 PCIe Gen3、Gen4之接收端标准验证平台。百隹泰也藉此平台提供了晶片开发商、笔记型电脑与伺服器开发等客户高效的验证测试服务，并有效缩短验证时程，加速了产品上市时间 |
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Cadence强化Cortex-A78及X1 CPU行动装置开发的数位流程及验证套件 (2020.06.02)
电子设计商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布扩大与Arm的长期合作关系，强化以Arm Cortex- A78和Cortex-X1 CPU为设计基础的行动装置开发。为了推动Cortex-A78和Cortex-X1的采用，Cadence提供了全面的数位化全流程快速采用套件（RAK），帮助客户在功耗、性能和面积（PPA）上进行最隹化，并提高整体设计生产力 |
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RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径，集结产学界软硬体研发资源，刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发，如今可供商用的生态系逐步成形。 |
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艾讯推出宽温COM Express Type 6模组CEM521 支援4K与工业级宽温 (2020.03.31)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，发表工业级COM Express Type 6嵌入式电脑模组CEM521，搭载第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器 (Whiskey Lake-U)或IntelCeleron中央处理器4305UE |
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艾讯Intel Xeon COM Express Type 6模组CEM520支援工业级宽温 (2020.02.18)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，全新发表工业级COM Express Type 6嵌入式电脑模组CEM520，搭载Intel Xeon或第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器(Coffee Lake)，支援可信赖平台模组TPM 2.0功能，并可承受零下40 |
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ST推出适用於智慧装置的STM32H7新产品线 集性能、整合度和效能於一身 (2020.02.11)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器（MCU）具有280MHz Arm Cortex-M7的处理性能、高存储容量和节能技术，适用於设计下一代智慧产品 |
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永远不会忘记袋--适用于高龄者之记忆辅助背包 (2019.09.11)
本创作主要之目的为开发一具备随扫即知的物品管理装置，提供一能解决外出物品忘记携带之方案。 |
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全球最大 Xilinx推出拥有900万个系统逻辑单元的FPGA (2019.08.22)
自行调适与智慧运算的全球领导厂商赛灵思（Xilinx, Inc.）今日宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」，扩展旗下16奈米VirtexR UltraScale+系列。VU19P内含350亿个电晶体 |
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意法半导体推出STM32L5超低功耗微控制器 加强物联网安全防御能力 (2018.10.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新STM32L5系列RCortexR-M33内核心微控制器（MCU），?低功耗物联网设备带来先进的网路保护功能。
意法半导体STM32L5系列MCU采用Cortex-M33处理器内核心，可透过整合Arm TrustZoneR硬体安全技术来增强小型设备之安全功能 |
