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筑波联手泰瑞达举办化合物半导体应用交流会 探讨最新市场趋势 (2023.11.14)
化合物半导体高功率、高频且低耗电等特色,已成为未来推动5G、电动车等产业研发产品的关键材料。筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne近期策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会,探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题
2023 TIE开幕 海内外科技巨擘畅谈半导体发展 (2023.10.12)
由国科会与中央研究院、教育部、卫福部携手打造,2023 台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆,12日起至 14日三天在世贸一馆举行。今年汇集台湾前瞻科研80队未来科技奖获奖团队、12件TIE Award,及科研成果近200件技术
矽光子发展关键:突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学,即三维整合。可以毫不夸张地说,基於矽光子的光电子融合,将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。
应材支援设备和技术人才 助半导体展更有看头 (2023.07.06)
基於全球半导体产业人才奇缺,被台湾视为护国神山的产官学界对此培育更应该从小做起,台湾应用材料公司今(6)日也与台湾科学教育馆联袂,宣布双方合办的「创新!合作!半导体未来馆」揭幕,将带领游客与观众从全方位、多角度认识身边最熟悉的陌生关键字:「半导体」
台湾应材与科教馆携手打造「半导体未来馆」 科普创新互动更多元 (2023.07.06)
国立台湾科学教育馆与台湾应用材料公司合作打造的「创新!合作!半导体未来新展区」於今(6)日正式揭幕。本展透过有趣的数位互动游戏、动手乐工作坊、以及丰富的艺术作品,从全方位、多角度的带领不同年龄及背景的观众认识与生活息息相关的「半导体」技术及知识
大联大世平推出NXP NFC车钥匙方案 提高系统安全性 (2022.05.17)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)S32K118晶片的NFC车钥匙方案。 技术的发展正在汽车行业掀起变革,这不仅体现在驾驶体验方面,更体现在人与汽车的交互方式中
国研院携手新思科技和思渤科技 建构矽光子积体电路设计平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)与新思科技(Synopsys)继2018年合力协助国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)导入新思科技旗下RSoft电磁光学模拟软体,2019年持续三方良好合作关系,协同导入积体光路设计与验证软体OptoDesigner
思创荣获2015年度蓝盾创新奖 (2015.12.30)
科思创(Covestro;原拜耳材料科技)近日荣获安全卡证领域「2015年度蓝盾创新奖」。该奖项在北京第十届证卡票签安全技术高峰论坛峰会上由中国国际科学促进协会所属证卡票签联盟颁发
先进整合触控技术 开创行动装置新局面 (2015.06.17)
触控萤幕在使用者体验中扮演着深具影响力的角色, 在设计方面的选择可能成为产品最终成功的决定性因素, 其中,电容式触控萤幕技术为智慧型手机和平板电脑带来崭新局面
智能型手机与平板计算机最先进的触控及显示整合技术 (2015.05.05)
此白皮书说明触控传感器可直接整合至显示器的各种方式,探究将触控控制器和显示驱动程序整合至单一集成电路的方式,针对装置制造商及合作伙伴,强调整合触控及显示功能的许多优势
平板电脑基础及系统架构 (2015.02.02)
在当今的移动社会中,消费者为满足其需求,对可携式电子产品越来越感兴趣。消费者希望电子产品易于携带、重量轻、并提供过去只有个人电脑(PC)才能提供的功能等级
平板计算机基础及系统架构 (2015.01.23)
在当今的移动社会中,消费者为满足其需求,对可携式电子产品越来越感兴趣。消费者希望电子产品易于携带、重量轻、并提供过去只有个人计算机(PC)才能提供的功能等级
思源科技宣布Laker Blitz芯片层级编辑器已全球供货 (2011.12.12)
思源科技近日宣布,Laker Blitz芯片层级布局编辑器已全球供货。Laker Blitz是Laker客制化自动设计和布局方案的最新成员,主要使用于集成电路芯片最后布局整修的应用,提供高速检视和编辑能力
晶门发表最新节能LED驱动IC (2011.08.22)
晶门科技近日宣布,其环保能源业务单位的LED照明系列增加了两位新成员-SSD1072/1073。SSD1072/1073恒流驱动集成电路芯片在LED照明方面,提供了高功率因子和高效率的系统解决方案
NXP CFL驱动芯片具深度调光与快速预热性能 (2009.10.27)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布推出完全整合的高电压电源集成电路UBA2028,其为调光节能荧光灯(Compact Fluorescent Lamps;以下简称「CFL」)的专用驱动芯片,协助照明业者生产高质量的CFL产品
剖析电容式MEMS麦克风技术设计 (2009.02.02)
本文介绍了由工研院南分院微系统科技中心所设计开发完成之电容式微机电麦克风,此MEMS麦克风以Ring type之应力释放设计可克服制程残留应力影响,并简述MEMS麦克风之结构与利用标准IC制程制作,让麦克风与电路IC可以成为SoC的整合芯片设计,达到数字及数组化之未来需求目的
Avago与MicroMo合作开发小型旋转式编码器 (2009.01.21)
安华高科技(Avago Technologies)宣布,已经与直流马达设计与开发商FAULHARBER集团合作,成功开发出尺寸最小的旋转式编码器产品。FAULHABER公司的PA2-50低耗电高分辨率微型化旋转式编码器整合了Avago的AEDR-8400光学集成电路芯片,适合各种需要微型化马达的应用
线性稳压器与切换式转换器的适用时机 (2007.09.20)
线性稳压器与切换式转换器都能应用在高输入电压转低输出电压的场合,不过特性上的差异将左右负载端电源质量,应用电路的不同也影响设计成本,如何利用最低的成本达到最高的效能应是工程师们共同努力的目标
国人研发无线宽带速度激增 (2005.01.11)
台湾大学10日发表一项国人与台积电合作,利用硅制程取代砷化镓制程,制出114GHz的振荡器及80GHz的宽带放大器,的毫米波集成电路芯片的创新制程。这项由国人自行研发成功的毫米波,使集成电路价格大幅降低,网络传输速度也将大幅提高10~20倍,传输速度领先国际产业界及学术界
RFID狂想曲 - 实现新型态的科技生活 (2004.08.26)
RFID是近一年的当红科技名词,相信许多接触高科技议题的人都耳熟能详。集合了网路、电脑、电子三大领域的技术特色,RFID无线射频技术提供了不少符合时代需求的功能与新奇应用,也让科技时代的人们体验更多采多姿的生活型态


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