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重新认识光场显示技术 (2025.01.10)
智慧眼镜的风云再起!几家科技大厂的频频动作,意味着这个曾经备受批评的穿戴式显示产品,即将重回镁光灯的焦点。 而曾一度被认为发展受限的光场显示技术,也开始随着智慧眼镜的新浪潮再度受到关注,甚至被认为是成为建构真正沉浸式体验的关键
政院定案「大南方新矽谷」 串联半导体S廊带加速AI应用 (2025.01.02)
即使近期忙着叁加财划法斗争,国科会今(2)日仍在行政院2025年首次举行的院会中说明「大南方新矽谷推动方案」,强调未来将以台南沙仑为核心,串联半导体S廊带。构建以人工智慧(AI)为核心的产业生态系,以推动全产业数位转型应用,打造「人工智慧之岛」
台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求,国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」,聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区,为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作,提升半导体人才培育综效
龙翩真空科技携手亚大共同培育半导体人才 (2025.01.02)
产学合作为半导体产业培养专业人才增加推动力,台湾真空镀膜设备大厂龙翩真空科技公司与亚洲大学今(2)日签订合作备忘录,由亚大校长蔡进发,与龙翩真空科技董事长杨吉祥代表双方签约,将强化在半导体实习、专业场域实地叁访、新南向半导体国际学生招生等交流,强化培育半导体人才的学术与技术实力
DRAM制程节点持续微缩并增加层数 HBM容量与性能将进一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速发展,记忆体技术成为推动这一技术突破的关键。生成式 AI 的模型训练与推理需要高速、高频宽及低延迟的记忆体解决方案,以即时处理海量数据。因此,记忆体性能的提升已成为支撑这些应用的核心要素
三星加码投资Rainbow Robotics 加速开发人形机器人 (2025.01.02)
三星电子日前宣布,将其在Rainbow Robotics的持股比例增至35%,以加速开发人形机器人等机器人。三星最初以868亿韩元(5900万美元)收购了这家韩国同行的14.7%股份。 三星表示,Rainbow的机器人技术与三星的人工智慧和软体相结合,将「加速智慧型先进人形机器人的开发」
边缘运算和资料中心AI领域推动 小型FPGA发展值得期待 (2025.01.02)
在半导体领域中,FPGA市场正处於快速成长阶段。根据业界报告,FPGA市场规模在过去几年呈现稳健增长,特别是在资料中心、网路边缘运算及人工智慧等领域的推动下。FPGA因具备可编程性、高效能及灵活性,已成为许多应用的首选解决方案
手术机器人迈向新纪元 运用AI辅助提升精准度 (2025.01.02)
加州大学伯克利分校教授Ken Goldberg和Intuitive Surgical执行长Gary Guthart在《科学机器人》期刊上发表了「增强灵巧性」方法,他们利用AI驱动的机器人将数位手术计画叠加到实时图像上,让人类外科医生进行监督和调整
Weebit Nano授权ReRAM技术给安森美半导体 (2025.01.02)
以色列记忆体技术开发商Weebit Nano Limited宣布,已将其电阻式随机存取记忆体 (ReRAM) 技术授权给安森美半导体。 根据协议条款,Weebit ReRAM IP将整合到安森美半导体的Treo平台中,以提供嵌入式非挥发性记忆体 (NVM)
意法半导体推出 IO-Link 致动器电路板 提供工业监控与家电应用的一站式叁考设计 (2025.01.02)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出一款针对工业警示灯与家电报警装置的 IO-Link 叁考设计,该设计以完整组装的即用型电路板形式提供,内建协议堆叠与应用软体
企业积极进行低碳转型 AI减碳渐成趋势 (2024.12.31)
随着低碳转型成为全球共识,许多国家和企业纷纷投入减碳行动。根据资策会产业情报研究所(MIC)针对《台湾电子资讯产业净零排放发展》的抽样调查,显示由於客户对净零需求的增加,台湾电子资讯产业正积极进行低碳转型
光子技术是6G时代无线通讯的关键突破点 (2024.12.31)
6G技术逐渐成形,下一代无线通讯的愿景正迅速从概念转为现实。6G不仅是一项技术升级,更是一场针对无线通讯基础、应用及标准化的全方位革新。它将不仅仅满足人类社会对数据传输速度和容量的期待,更将推动无线通讯与其他尖端科技的深度融合,开启全新的应用场景与技术可能性
国际AI治理热潮崛起 主权AI成全球焦点 (2024.12.31)
随着人工智慧(AI)技术的广泛应用,全球迎来一波科技新浪潮。然而,AI技术的核心研发和应用目前集中在少数国家与企业的手中,引发其他国家对国家安全、资料保护及生成内容文化适配的??虑
IEEE公布2024十大热门半导体文章 揭示产业未来趋势 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精选了2024年最受欢迎的十大热门半导体文章,作为回顾一整年的总结,同时也展??2025的新发展,以下就是其精选的内容: 1. 兆级电晶体GPU: 台积电预测十年内单个GPU将容纳一兆个电晶体
施耐德电机TeSys马达控制与保护产品系列不断创新 见证台湾工业自动化迈向智慧制造与永续发展 (2024.12.31)
工业自动化浪潮推动台湾经济起飞之际,施耐德电机於2000年领先业界推出首款模组化接触器TeSys D,重新定义了马达控制系统。TeSys D整合了马达断路器、过载电驿、控制继电器、开关等多种元件於一体
FDA虚拟双生临床试验指南出炉 提升安全性与创新速度 (2024.12.31)
经过美国食品暨药物管理局(FDA)与达梭系统合作5年有成,近日发表全球首份电脑模拟临床试验指南《ENRICHMENT Playbook》,则概述如何运用虚拟双生(virtual twin)技术整合至监管流程的重大进展,以加速临床试验的医疗器材产业指南,并提升患者安全性、监管合规性及创新速度
首款新型TPSMB非对称TVS二极体为汽车SiC MOSFET 提供卓越的栅极驱动器保护 (2024.12.31)
Littelfuse今日宣布推出TPSMB非对称TVS二极体系列,这是首款上市的非对称瞬态电压抑制(TVS)二极体,专门用於保护汽车应用中的碳化矽(SiC)MOSFET闸极驱动器。 这项创新产品满足下一代电动车(EV) 系统对可靠过压保护日益增长的需求,提供一种结构紧凑的单元件解决方案,取代了传统用於栅极驱动器保护的多个齐纳二极管或TVS 元件
突破传统编程限制 AI 让工业机器人「自学成才」 (2024.12.30)
根据CNN的报导,一家名为Micropsi Industries的公司正在利用人工智慧(AI)技术,让工业机器人也能拥有如同人类般的「手眼协调」能力, 适应多变的环境,完成更精细的任务。 以往,机器人给人的印象总是动作僵硬、笨拙,但现在Micropsi的产品MIRAI,透过AI和摄影机训练机器人执行传统预先编程动作无法完成的任务
韩国DGIST开发新型雷达讯号分析技术 提升2倍解析度 (2024.12.30)
大邱厌北科学技术院(DGIST)的联合研究团队开发了一种新的讯号分析技术,可以提高雷达的距离解析度,并适用於各种雷达系统。这项研究成果获得了IEEE Sensors Journal的认可并发表
展??2025年头戴装置市场 从VR停滞到AR智能眼镜的转型契机 (2024.12.30)
VR头戴装置的发展虽然在技术层面不断进步,但市场仍面临多重挑战。在硬体设计上,如何在保持高效能的前提下实现装置轻量化与舒适佩戴,仍是厂商需解决的难题。此外,显示技术的进步虽提升了沉浸体验,但与之相对的是成本压力居高不下,尤其是在高端产品中显得尤为明显


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