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贸泽与格兰今原联合推出《让创意化为现实》系列最新影片 探索Arduino原型设计 (2019.10.25)
贸泽电子（ Mouser Electronics）今（25）天与知名工程师格兰今原一同发表让创意化为现实系列影片的第二集，该系列为贸泽获奖肯定的Empowering Innovation Together计画的活动之一 |
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携手中华开发创新加速器 为新创团队量身打造专属辅导课 (2018.09.11)
看好台湾新创潜力，LINE於今（11）日举办「LINE新星计画」发布会，会中正式宣布与中华开发创新加速器携手合作，为LINE新星计画全面升级，让叁与计画的新创团队不仅可以运用LINE的开发资源与技术谘询 |
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LINE 携手内政部推动2018资安宣导 提高全民资安意识 (2018.08.21)
根据内政部警政署2018年上半年的统计数据看来，在网路上以各种假网站、假帐号做为诈骗工具的案件越来越多，其中未满30岁的年轻族群跃升诈骗被害人之首。
通讯软体LINE长期关注网路资安议题 |
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智慧居家管理关键在于人机介面集中化 (2018.06.20)
随着时间的推移，需要找到一种方法，让各种不同的智慧技术在完整的家庭自动化系统中，可以符合使用者的角度和谐地运作。 |
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Xilinx 2017 OpenHW 设计大赛及学术峰会在新加坡首秀 (2017.08.04)
美商赛灵思（Xilinx）於2017年度的OpenHW 设计大赛和学术峰会上宣布，此次大会将着重於展示赛灵思All Programmable 技术协助新加坡打造智慧城市和智慧校园计划的优势。此由赛灵思大学计划（XUP）所发起的竞赛和大会系与新加坡科技设计大学（SUTD）联合主办 |
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建构具有核心价值的人本经济体系 (2016.11.09)
在「智能化」应用的趋势下，许多业者会从社会的光环中退却，再一次面临到产业转型时的危机与契机当中。当产业走到摩尔定律的瓶颈之后，应该走向技术与市场兼顾、环境与社会都赢的人本经济 |
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第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛─畅所欲言 (2015.08.18)
由于聋哑人士大多以手语作为沟通之管道，因此所使用之手语翻译系统如何能精准地判别手势并即时的翻译发声便显得重要。本文希望打破既有的研究基础上发展出一套具备准确判别手势与即时翻译发声之手语翻译系统 |
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延伸20奈米优势 Xilinx推16奈米UltraScale+产品 (2015.02.24)
FPGA的竞争永远没有停止过，对于更低功耗与更高效能的追求正持续进行着。为了提供市场更好的解决方案，美商赛灵思（Xilinx）正式推出结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片（MPSoC）技术的16奈米UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC组件，来提供客户领先一世代的价值 |
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[评析]没有退路的FPGA与晶圆代工业者 (2014.01.02)
Xilinx（赛灵思）与Altera在先进制程之间的激战，在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后，其战况开始产生了微妙的变化。很明显的，扣除ARM两边阵营都讨好外 |
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面对对手挑战 Xilinx：请放马过来!! (2013.12.15)
FPGA市场的两大领导厂商Xilinx（赛灵思）与Altera在先进制程领域的军备竞赛从未止歇，从先前Altera宣布14奈米制程产品将由半导体龙头英特尔进行代工，紧接着又宣布内建ARM处理器的FPGA产品也将由英特尔进行量产，接连丢出市场震撼弹，使得整个半导体产业者都在议论纷纷 |
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Xilinx：首款ASIC等级FPGA 力拼效能大进化 (2013.07.10)
相信谈到半导体产业，除了自然而然会联想到Intel与ARM这两个战友之外，紧接着想到的便是PLD（Programmable Logic Device）与FPGA领域的Xilinx与Altera。由于FPGA提供了成本优势，加上不断在制程与功能上精进，让开发者更乐于采用FPGA，使得两者在FPGA战场上较劲的战火从未停歇 |
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3D IC技术渐到位 业务模式磨合中 (2012.12.21)
尽管挑战仍在，但3D IC技术的陆续到位，
已经从概念成为可行的商业化产品。
不过，何种3DIC的业务模式会胜出，仍是未定之天。 |
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SEMICON Taiwan 2012国际半导体展 赛灵思资深副总裁发表3D IC专题演讲 (2012.09.03)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领导厂商美商赛灵思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今日宣布将出席SEMICON Taiwan 2012 国际半导体展举办的「SiP Global Summit 2012系统级封测国际高峰论坛—3D IC 技术趋势论坛」 |
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解析赛灵思2.5D FPGA：堆栈式硅晶互连技术 (2011.10.27)
何谓2.5D？赛灵思的Virtex-7 2000T FPGA究竟是个什么样的技术？
赛灵思全球质量控管和新产品导入资深副总裁暨亚太区执行总裁汤立人表示，由于3D IC技术目前还有许多问题，仍未进入量产阶段，预计还需2-3年时间技术才会成熟，因此在这次新产品上选择使用2.5D IC堆栈技术 |
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2.5D堆栈技术！赛灵思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商赛灵思(XILINX)利用首创的2.5D堆栈式硅晶互联技术，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩尔定律对单颗28奈米FPGA逻辑容量的限制。
Virtex-7 2000T是首款采用2.5D IC堆栈技术的应用 |
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赛灵思将出席第一届系统级封测国际研讨会 (2011.09.04)
赛灵思（Xilinx）近日宣布将安排其公司资深高阶主管出席将于新竹举办的e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011，和由SEMICON Taiwan 2011国际半导体展所举办的第一届「SiP Global Summit—系统级封测国际高峰论坛」及「What if? The Benefits of TSV at its Most Feasible」研讨会 |
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有台积电真好！ (2010.10.27)
赛灵思于周三（10/27）在台发表最新28nm FPGA技术。新技术改采堆栈硅晶互连，在一个芯片里封装了4个FPGA晶粒。而其幕后功臣正是台积电。台积电研发资深副总经理蒋尚义表示，对于FPGA的研发，台积电是给“commitment”，未来不管何种制程，台积电都愿意投入 |
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2009 ARM年度技术研讨会圆满落幕 (2009.11.29)
2009 ARM年度技术研讨会以「A New Era of Smart Computing」为主题，于11月19、20日假新竹烟波饭店与台北维多利亚酒店举行。活动两日共吸引超过九百位来自产业与研究单位之来宾，参与人数创历年新高 |
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开放式的对谈 (2009.11.19)
不走封闭路线，强调开放式平台的弹性与创意。（右起）ARM总裁Tudor Brown、意法半导体副总裁Bob Krysiak、和硕联合第一事业处总经理邱彪盛、Google台湾总经理简立峰、远传电信副总经理陈立人，于周四（11/19）在台的ARM科技领袖论坛中一致认为，走向开放才能带领产业突破至新的境界 |
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2009 ARM领袖论坛 (2009.11.19)
2009年适逢ARM年度技术论坛迈入第十届。过去十年间，无论外在时局如何变化，ARM与其合作伙伴凭借强大的产业生态系统与掌握驱动市场的关键力量，总能安然度过，且愈发茁壮 |
