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安提国际与所罗门合作 加速AI和3D机器视觉应用落地 (2024.07.11) 安提国际(Aetina)宣布,携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案商所罗门(Solomon)。安提国际提供高效能边缘AI解决方案,包含最新的NVIDIA Jetson系统和 NVIDIA NCS认证系统,能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备,可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案,为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性 |
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解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04) 随着汽车行业的快速发展,车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准,专为汽车应用设计的高速串列器-解串器(SerDes)实体层介面,正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
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Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度 (2024.07.03) Basler AG 扩大线扫描相机产品线阵容,推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本,配备 CXP-12 介面。搭载最新Gpixel感光元件,具备8k或16k解析度,线速率最高可达200 kHz。搭配Basler影像撷取卡与可进行FPGA程式编写的VisualApplets软体的预处理解决方案,可大幅降低CPU在应用中的负荷 |
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豪威集团全域快门感测器满足机器视觉应用 (2024.07.02) 豪威集团发布了两款用於机器视觉应用的新型CMOS全域快门(GS)影像感测器。 豪威集团成立了一个全新的机器视觉部门,该部门将专注於为工业自动化、机器人、物流条码扫描器和智慧交通系统(ITS)创造创新解决方案 |
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Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面 (2024.06.28) Basler ace 2 V是具备单通道 CoaXPress 2.0 介面、29 mm x 29 mm 小巧设计的相机,扩大知名 ace 2 相机系列的阵容。新机型搭载 Sony Pregius S 系列 7 种感光元件,具备黑白与彩色机种,提供宽广的解析度,范围自 5 MP 到 24 MP,取像速度最高可达 212 fps |
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美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响 (2024.06.26) 美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)已确定一项新规定,即到 2029 年 9 月,所有新型乘用车都必须标配自动紧急煞车(AEB)系统。汽车制造商不断努力为新车型增加功能,AEB是预期中应具备并代表先进技术的功能 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21) 在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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Basler AG全新ace 2 X visSWIR 机型创新韧体功能 (2024.06.17) Basler AG新型ace 2 X visSWIR 相机创新韧体功能
Basler AG 扩大其 ace 2 X visSWIR 相机阵容,新推出四款高解析度机型。新机型强化原先搭载 IMX990(1.3 MP)与 IMX991(VGA)感光元件的系列机形阵容 |
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进康医电发表台湾首款医用软体 用手机镜头量测心率变异 (2024.06.13) 富采旗下子公司进康医电今日宣布,成功研发台湾首款利用手机镜头进行心率变异分析(HRV)的医用软体。经过临床试验,其与心电图的一致性高达95%以上,并已获得卫福部许可证 |
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IDC : AI手机、5G推展、低阶手机 攸关未来智慧手机产业发展 (2024.06.13) 根据IDC(国际数据资讯)最新「全球智慧手机供应链追踪报告 」研究显示,在下游市场需求仍弱、上游部分关键零件涨价的情况下,2024年第一季全球智慧型手机产业制造规模相对上季衰退8.6%,但较去年同期成长10% |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13) 随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07) 2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圆满落幕,作为全球领先的AIoT和新创产业展览,今年以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会 |
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研华提出边缘AI规模方程式 加速产业应用AI化 (2024.06.05) 迎合AI新世代浪潮,工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地,举办研华边缘AI展示与交流会,并展示应用辉达(NVIDIA)方案的全系列产业AI平台,将涵括从边缘生成式AI、医疗AI,智慧制造AI解决方案等3大主轴,从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器 |
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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05) 比利时微电子研究中心(imec)与艾司摩尔(ASML)共同宣布,双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室正式启用,为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
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捷扬光电与 Audio-Technica携手打造声像追踪智能视讯会议新体验 (2024.05.30) Lumens捷扬光电扩大旗下产品 CamConnect Pro 的相容性,将能支援 Audio-Technica 铁三角 ATND1061DAN 和 ATND1061LK 两款波束成形阵列麦克风。透过产品整合,为各类会议空间打造量身订做的摄影机自动追踪解决方案,让现场及远端叁与者都能获得极致的影音体验 |
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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29) 在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组,以及安全软体库,提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准,适用於-40 |
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制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21) 受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长,激励资讯电子产业生产动能增强,据经济部最新统计报告,因此带动今(2024)年Q1制造业产值4兆4,194亿元,较去年同季增加4.56%,结束2022年Q4以来连5季负成长,其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高 |
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友达Micro LED技术再突破 SID展出创新应用产品 (2024.05.13) 友达光电叁与2024 SID显示周(Display Week 2024),以「Revolutionizing Visual Experience」为主题,首次亮相的可携式17.3寸对折萤幕、单片尺寸全球最大的Micro LED萤幕,及全球首款内建镜头的车用显示解决方案 |
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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D光达(光探测与测距)模组,其具备市场领先的2.3K解析度,同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间(iToF)感测器,并已获得首张订单 |