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资拓宏宇云端永续智能方案 打造数位转型新解方 (2024.10.23)
为协助企业进一步迈向2050年净零减碳的目标，资拓宏宇偕Red Hat公司和Check Point软体技术公司於今（23）日共同举办「IISI Solution Day」，以「数位转型、永续前行」为主题，提供云端永续智能解决方案新解方 |
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元太与友达携手进军智慧零售市场 打造大型彩色电子纸显示器 (2024.04.23)
E Ink元太科技与友达光电今（23）日签署「大型彩色电子纸策略夥伴合作备忘录」，宣布将由元太提供全彩电子纸模组，友达提供软硬体整合技术与关键零组件TFT背板，合作推出大型彩色电子纸显示器，落实包括零售在内的多元智慧应用场域 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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黄仁勋：运算技术的创新 将驱动全新工业革命 (2024.03.19)
NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋於GTC 2024主题演讲上分享由NVIDIA资料中心技术、软体服务、和汽车与机器人方面创新所驱动的全新工业革命。他公开了全新资料中心产品，强调NVIDIA加速设计产品的节奏、分享扩大的云端软体与服务、并着重於对医疗保健、汽车和工业制造等产业的影响 |
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智慧监测良方 泓格微型气象站提供资讯面面俱到 (2024.03.08)
近年来，自动化观测技术在环境监测领域越来越重要，泓格微型气象站能够更进一步提升在环境保护和管理能力，适合在智慧温室、大型农业、工业废气排放监测等领域应用 |
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IAR产品新版增强云端除错和模拟功能 (2023.12.11)
随着云端软体的发展，Arm虚拟硬体（AVH）的支援及IAR C-SPY除错器和Linux模拟器对於持续整合和部署尤为重要，IAR今（11）日针对其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm发表9.50新版本 |
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新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08)
新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合，内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP，让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择，为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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经部赴马来西亚分享智慧制造成果 获APEC经济体及业界认同 (2023.09.16)
在以美国为首，引领「友岸外包（friend-shoring）」等新一波国际地缘政治浪潮下，台湾经济部也在日前率团赴马来西亚吉隆坡举行「APEC智慧制造政策推动国际论坛」，共有包含台湾、马来西亚、越南、新加坡、美国、泰国等6个APEC经济体的产学研界叁与，共同探讨智慧制造政策制定、研发与产业化经验 |
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五大策略 提升企业物联网竞争力 (2023.08.23)
2023年的物联网技术将为所有垂直产业的组织增加价值，从制造（工厂）到零售（仓库）和运输（汽车），同样根据IoT Analytics调查，2023 年对300名物联网者的调查，到2023年，87%企业开展的物联网专案的成效达到或超??预期 |
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IDC：台湾软体市场规模将於2027年达41亿美元 (2023.05.26)
根据IDC(国际数据资讯)最新全球软体市场追踪报告（IDC Worldwide Semiannual Software Tracker）预估，台湾软体市场规模将从2022年的25.70亿美元成长到2027年的41.33亿美元，年复合成长率为9.9%；其中，是以人工智慧平台的成长力道最强，2022年到2027年的年复合成长率高达25.9%，显见市场对人工智慧技术的需求强劲 |
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西门子推出资料趋动型 Questa Verification IQ 软体，促进积体电路验证 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可协助全球工程团队进行即时协作，加快验证管理流程，并提供即时专案能见度。
● Questa Verification IQ 与业界先进的 Polarion REQUIREMENTS 无缝整合，打造新平台，可在专案周期内自动撷取由引擎运行产生的所有数据资料 |
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西门子推出Questa Verification IQ软体 加速IC验证管理流程 (2023.02.09)
西门子数位化工业软体於近日推出Questa Verification IQ软体，该突破性解决方案有助逻辑验证团队克服下一代积体电路（IC）的复杂设计挑战。Questa Verification IQ是以团队为基础的云端软体，由数据资料驱动，采用人工智慧（AI）技术，有助加速验证收敛、简化追溯性、最隹化资源，并加快上市速度 |
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利用数位技术打造更灵活及高弹性的供应链 (2022.12.20)
现今的环境对全球供应链构成一连串非比寻常的挑战。制造商如何才能将这些挑战转化为机会，为更有弹性的未来做好准备？ |
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AWS携手BMW开发客制化云端软体 提升车联网资料管理能力 (2022.10.28)
AWS和BMW宣布将携手开发客制化的云端软体，能简化数百万的车联网资料分配和管理。BMW将成为第一家使用此软体的汽车制造商，作为新世代云端车辆资料平台的基础。
未来 |
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洛克威尔自动化推出FactoryTalk Design Hub 提升协作力及生产力 (2022.10.27)
洛克威尔自动化宣布推出 FactoryTalk Design Hub，工业企业现在可透过云端，以更简化、更高效的作业方式提升自动化设计能力，凭着增强的协作力、生命周期管理和随需存取云端软体，无论团队的规模大小、技能和所在地点皆能更智慧地工作，藉此提高设计生产力，加快产品上市时间，并降低系统建置和维护成本 |
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零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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Arm发表Neoverse平台 重新定义全球IT基础设施 (2022.09.15)
Arm 宣布 Arm Neoverse 产品路径图再增新品，新产品根植於 Arm 在可扩充效率与技术领先优势，同时也强化 Arm 对其合作夥伴持续快速创新的承诺。
Arm 资深??总裁暨基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示：「业界越来越仰赖 Arm Neoverse 带来的效能、能源效率、特定处理能力与工作负载加速，以重新定义并改变全球的运算基础设施 |
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无线门禁控制为物业管理者和居住者带来益处 (2022.08.24)
在短程、中程和远端无线连接的支援下，任何设施都可以很快配备智慧门禁控制功能，除了为设施营运商带来所需的创新建筑环境，又能够确保建筑大楼居住者的安全。 |
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威润於2022 Expo Seguridad Mexico展示4G及NB-IoT通讯新品 (2022.06.29)
全球车联网知名品牌威润科技（ATrack Technology Inc.）看好中南美洲市场物流、运输及固定资产追踪商机，於6月28日至30日墨西哥国际安全科技暨军警设备专业大展（Expo Seguridad Mexico 2022）展出多款新品 |
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远景科技与世平兴业合作拓展亚太区物联网市场 (2022.06.16)
远景科技（Exosite）和半导体代理商大联大控股旗下世平兴业（WPI Group；WPI）
宣布建立亚太战略合作夥伴关系，将Exosite的工业物联网（IIoT）云端软体解决方案结合WPI的完整供应链和技术服务，藉以拓展亚太区物联网应用市场布局 |
