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资拓宏宇云端永续智能方案 打造数位转型新解方 (2024.10.23) 为协助企业进一步迈向2050年净零减碳的目标,资拓宏宇偕Red Hat公司和Check Point软体技术公司於今(23)日共同举办「IISI Solution Day」,以「数位转型、永续前行」为主题,提供云端永续智能解决方案新解方 |
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元太与友达携手进军智慧零售市场 打造大型彩色电子纸显示器 (2024.04.23) E Ink元太科技与友达光电今(23)日签署「大型彩色电子纸策略夥伴合作备忘录」,宣布将由元太提供全彩电子纸模组,友达提供软硬体整合技术与关键零组件TFT背板,合作推出大型彩色电子纸显示器,落实包括零售在内的多元智慧应用场域 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23) 在经济部产业技术司支持下,今(23)日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)带来的科技革新,汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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黄仁勋:运算技术的创新 将驱动全新工业革命 (2024.03.19) NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋於GTC 2024主题演讲上分享由NVIDIA资料中心技术、软体服务、和汽车与机器人方面创新所驱动的全新工业革命。他公开了全新资料中心产品,强调NVIDIA加速设计产品的节奏、分享扩大的云端软体与服务、并着重於对医疗保健、汽车和工业制造等产业的影响 |
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智慧监测良方 泓格微型气象站提供资讯面面俱到 (2024.03.08) 近年来,自动化观测技术在环境监测领域越来越重要,泓格微型气象站能够更进一步提升在环境保护和管理能力,适合在智慧温室、大型农业、工业废气排放监测等领域应用 |
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IAR产品新版增强云端除错和模拟功能 (2023.12.11) 随着云端软体的发展,Arm虚拟硬体(AVH)的支援及IAR C-SPY除错器和Linux模拟器对於持续整合和部署尤为重要,IAR今(11)日针对其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm发表9.50新版本 |
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新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08) 新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合,内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP,让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择,为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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经部赴马来西亚分享智慧制造成果 获APEC经济体及业界认同 (2023.09.16) 在以美国为首,引领「友岸外包(friend-shoring)」等新一波国际地缘政治浪潮下,台湾经济部也在日前率团赴马来西亚吉隆坡举行「APEC智慧制造政策推动国际论坛」,共有包含台湾、马来西亚、越南、新加坡、美国、泰国等6个APEC经济体的产学研界叁与,共同探讨智慧制造政策制定、研发与产业化经验 |
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五大策略 提升企业物联网竞争力 (2023.08.23) 2023年的物联网技术将为所有垂直产业的组织增加价值,从制造(工厂)到零售(仓库)和运输(汽车),同样根据IoT Analytics调查,2023 年对300名物联网者的调查,到2023年,87%企业开展的物联网专案的成效达到或超??预期 |
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IDC:台湾软体市场规模将於2027年达41亿美元 (2023.05.26) 根据IDC(国际数据资讯)最新全球软体市场追踪报告(IDC Worldwide Semiannual Software Tracker)预估,台湾软体市场规模将从2022年的25.70亿美元成长到2027年的41.33亿美元,年复合成长率为9.9%;其中,是以人工智慧平台的成长力道最强,2022年到2027年的年复合成长率高达25.9%,显见市场对人工智慧技术的需求强劲 |
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西门子推出资料趋动型 Questa Verification IQ 软体,促进积体电路验证 (2023.02.15) ● Questa Verification IQ 可协助全球工程团队进行即时协作,加快验证管理流程,并提供即时专案能见度。
● Questa Verification IQ 与业界先进的 Polarion REQUIREMENTS 无缝整合,打造新平台,可在专案周期内自动撷取由引擎运行产生的所有数据资料 |
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西门子推出Questa Verification IQ软体 加速IC验证管理流程 (2023.02.09) 西门子数位化工业软体於近日推出Questa Verification IQ软体,该突破性解决方案有助逻辑验证团队克服下一代积体电路(IC)的复杂设计挑战。Questa Verification IQ是以团队为基础的云端软体,由数据资料驱动,采用人工智慧(AI)技术,有助加速验证收敛、简化追溯性、最隹化资源,并加快上市速度 |
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利用数位技术打造更灵活及高弹性的供应链 (2022.12.20) 现今的环境对全球供应链构成一连串非比寻常的挑战。制造商如何才能将这些挑战转化为机会,为更有弹性的未来做好准备? |
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AWS携手BMW开发客制化云端软体 提升车联网资料管理能力 (2022.10.28) AWS和BMW宣布将携手开发客制化的云端软体,能简化数百万的车联网资料分配和管理。BMW将成为第一家使用此软体的汽车制造商,作为新世代云端车辆资料平台的基础。
未来 |
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洛克威尔自动化推出FactoryTalk Design Hub 提升协作力及生产力 (2022.10.27) 洛克威尔自动化宣布推出 FactoryTalk Design Hub,工业企业现在可透过云端,以更简化、更高效的作业方式提升自动化设计能力,凭着增强的协作力、生命周期管理和随需存取云端软体,无论团队的规模大小、技能和所在地点皆能更智慧地工作,藉此提高设计生产力,加快产品上市时间,并降低系统建置和维护成本 |
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零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片 (2022.10.24) 云端、软体、韧体与晶片技术日益精进,每项终端设备都可能配备数个晶片,在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀,也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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Arm发表Neoverse平台 重新定义全球IT基础设施 (2022.09.15) Arm 宣布 Arm Neoverse 产品路径图再增新品,新产品根植於 Arm 在可扩充效率与技术领先优势,同时也强化 Arm 对其合作夥伴持续快速创新的承诺。
Arm 资深??总裁暨基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示:「业界越来越仰赖 Arm Neoverse 带来的效能、能源效率、特定处理能力与工作负载加速,以重新定义并改变全球的运算基础设施 |
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无线门禁控制为物业管理者和居住者带来益处 (2022.08.24) 在短程、中程和远端无线连接的支援下,任何设施都可以很快配备智慧门禁控制功能,除了为设施营运商带来所需的创新建筑环境,又能够确保建筑大楼居住者的安全。 |
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威润於2022 Expo Seguridad Mexico展示4G及NB-IoT通讯新品 (2022.06.29) 全球车联网知名品牌威润科技(ATrack Technology Inc.)看好中南美洲市场物流、运输及固定资产追踪商机,於6月28日至30日墨西哥国际安全科技暨军警设备专业大展(Expo Seguridad Mexico 2022)展出多款新品 |
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远景科技与世平兴业合作拓展亚太区物联网市场 (2022.06.16) 远景科技(Exosite)和半导体代理商大联大控股旗下世平兴业(WPI Group;WPI)
宣布建立亚太战略合作夥伴关系,将Exosite的工业物联网(IIoT)云端软体解决方案结合WPI的完整供应链和技术服务,藉以拓展亚太区物联网应用市场布局 |