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解析锂电池负极材料新创公司：席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司（Sila Nanotechnologies）是一家位於美国加州的企业，专注於开发和制造先进的锂电池技术。该公司的目标是通过利用奈米技术和材料科学来改进锂电池的性能，使其更安全、更持久、更高效 |
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TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑 |
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台湾形象展前进印度 异业结盟展现商机 (2024.07.08)
由经济部国际贸易署推动业者联手开发印度市场商机，「印度台湾形象展」今（8）日於印度首都新德里开幕。此次叁展业者大幅成长3成，逾百家厂商以「智慧、绿能」为主轴 |
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Ansys以ConceptEV提升电动车驱动范围 改善驾驶范围和电池充电时间 (2024.07.08)
Ansys 推出SaaS云端原生产品Ansys ConceptEV。该解决方案使组件和系统工程师能够通过基於模型的方法协作进行电动车动力传动系统概念设计，从而促进早期设计决策，以改善电动车驾驶范围和电池充电时间，降低开发成本，并加快上市时间 |
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【新闻十日谈#42】串联V2X商机 充电站桩开源避险！ (2024.07.05)
DC超快充电桩的建置成本估计约美金4~14万元；还要加上营运端50%成本来自电费，其他50%为後台营运、配电线路、土地、税务、保险之後，估计一座配备4~6具充电桩的场域设置和营运成本约须投资NT.1,200~2,000万元 |
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博世持续发展台湾市场 布局AIoT及永续科技长期潜能 (2024.07.04)
经历2023年全球经济景气不隹影响，博世集团（Bosch）今（4）日最新公布2023年度在台营收324亿新台币（约9亿6,300万欧元），虽有监於整体环境的挑战，业务发展低於预期，但各事业群在台保持市场地位 |
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纯电动车销量2024年将达1000万辆 内燃机汽车下降 (2024.07.04)
纯电动车销量将在2024年达到 1000 万辆，同时内燃机汽车市占则预计在四年内降至 50% 以下。尽管 2024 年成长暂时放缓，纯电动车销量预计将继续成长，传统汽车制造商正在解决毛利挑战 |
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德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化 (2024.07.03)
德州仪器（TI）与台达电子展开长期合作，共同开发次世代电动车车载充电与电源解决方案。这项合作将於双方在台湾平镇的创新联合实验室进行，结合双方在电源管理与电力传输方面的研发量能，共同推动功率密度、效能与尺寸最隹化，加速实现更安全、充电快速和实惠的电动车 |
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东元南进印度在地市场 获5.5万套电巴动力系统订单 (2024.07.02)
东元印度分公司TEMICO近日宣布，已成功获得印度主要电动车制造商订单，将提供5,000台9m/12m电动巴士直驱动力系统，以及50,000台轻型商用车动力系统共为期3年合约，计划从2025年Q1开始量产交付 |
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金属中心铜金属交流凝聚共识 助力产业提升韧性 (2024.06.28)
为因应全球地缘政治变动与绿色转型趋势，协助铜金属产业提升韧性，经济部产发署委托金属中心於近日举办「提升铜金属产业韧性交流座谈会」。旨在促进产业之间交流，掌握即时供需情势，因应市场变化，确保国内铜金属市场的稳定与顺利运作 |
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测试用出版档案 (2024.06.28)
系统测试用 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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从电动车走向智慧车的新产业格局 (2024.06.25)
汽车电动化自2019年起跃居汽车产业显学，无论是混合动力或纯电动车，带动一波电动车市场快速发展的趋势，动力技术持续革新，驱使电动车日益普及。发展至2023年，全球电动车市场已呈现「平价化价格竞争、中国车厂崛起」的迹象，预估2024年也将延续此一态势 |
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台达与德仪携手成立实验室 布局先进电动车电源系统 (2024.06.21)
台达今（21）日宣布与德州仪器成立创新联合实验室，不仅深化双方长期合作关系，亦借重TI在数位控制及氮化??（GaN）等半导体相关领域多年的丰富经验及创新技术，强化新一代电动车电源系统的功率密度和效能等优势，厚植台达在电动车领域的核心竞争力 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术，会如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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贸泽最新EIT系列软体定义车辆的Zonal架构 (2024.06.18)
随着汽车技术采用的电子元件数量不断增加，设计人员开始转向Zonal架构提升各个子系统最大效率，同时能更轻松地管理全车的软硬体堆叠。贸泽电子（Mouser Electronics）推出其Empowering Innovation Together（EIT）技术系列中的最新一期，探讨Zonal架构的优势及其为软体定义车辆（SDV） 提供的强化连线功能 |
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英飞凌在台成立车用无线晶片研发中心 将带动电动车产值逾600亿 (2024.06.17)
经济部今（17）日於德国在台协会，与欧洲车用半导体晶片大厂英飞凌共同宣布在台扩大研发投资，首度成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」，象徵着台湾在全球半导体和车用晶片领域的影响力进一步提升 |
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Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低侧SiC MOSFET和IGBT闸极驱动器IX4352NE，这款创新的驱动器专门设计用於驱动工业应用中的碳化矽（SiC）MOSFET和高功率绝缘栅双极电晶体（IGBT）。IX4352NE的主要优势在於其独立的9A拉/灌电流输出，支援量身定制的导通和关断时序，同时将开关损耗降至最低 |
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东台精机去年营收衰退8% 看好电子、半导体设备业最快下半年贡献 (2024.06.13)
东台精机今（13）日召开股东会，承认2023年财报及营业报告书，主要受到全球通膨未解、经济景气低迷，导致各类终端需求疲软；以及地缘政经紧张、俄乌战争未歇和中国大陆解封风险等因素影响，据统计去年合并营收较2022年度衰退8%、合并毛利率20% |
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AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等；未来应逐步建构数位分身，预先於实地量产前模拟加工，藉以提升良率，并减少因废品而增加排碳 |
