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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。 在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。 因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率
绿色工具机盼再增产业竞争力 (2023.08.07)
当近年来台湾工具机产业先後面临对外有欧盟碳关税压境,以及内有碳费即将上路的时程已迫在眉睫,可操之在己的,唯有积极投入增效节能生产,进而扩及「范畴三」的供应链管理,协助上中游零组件或终端加工业客户提升能源效率
IAR携手晶心助力奕力加速开发高性能TDDI SoC ILI6600A (2023.04.19)
IAR与晶心科技共同宣布,奕力科技(ILITEK)的触控与显示驱动器整合(TDDI)晶片ILI6600A采用IAR经认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链,及晶心科技通过ISO 26262道路车辆功能安全国际标准认证的V5 RISC-V CPU核心N25F-SE ,以支援在其最先进晶片中实现汽车功能安全(FuSa)
2023.3月(第376期)神经网路━为晶片加速! (2023.02.24)
神经网路神复制人脑架构, 可将人类解决问题的过程公式化或模组化, 如此可以赋能电脑解决更为复杂的问题。 尽管全球研究人员正积极开发类神经网路技术, 但普及与实用化的进程还是相当遥远
LED显示驱动器与微控制器的通讯 (2023.02.19)
本文主要说明ADI的MAX6951/MAX6950 LED驱动器和MAXQ2000的SPI周边通讯的组合语言程式设计。
意法半导体触控萤幕控制器支援新一代AMOLED显示器 (2022.08.15)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)的FingerTip FTG2-SLP触控萤幕控制器支援最新主动式矩阵有机发光二极体(AMOLED)显示器的进阶功能,可让智慧型手机更省电,并且延长续航时间更长
8寸晶圆每月产能有??创下新纪录 中日台为前三大供应国 (2021.05.26)
国际半导体产业协会(SEMI)今(26)日发布的「全球8寸晶圆厂展??报告(Global 200mm Fab Outlook)」中指出,全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8寸晶圆厂产量,预计增加95万片,增幅17%,达到每月660万片的历史新纪录
22FDX制程为AR技术带来重大变革 (2021.04.21)
格罗方德(GlobalFoundries)与Compound Photonics(CP)的策略联盟,即将推动功能更强大、体积更小、重量更轻且更节能的AR/MR眼镜。
CP携手格罗方德开发AR技术平台 打造最小像素单晶片方案 (2021.03.16)
增/混合实境(AR/MR)微型显示器解决方案美国品牌Compound Photonics(CP Display;CP),以及特殊工艺半导体商格罗方德(GF)近日共同宣布,正式确立战略夥伴关系,将携手研发CP微显示器技术平台IntelliPix
格罗方德推出28HV解决方案 加速行动装置OLED显示驱动器发展 (2020.10.06)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)日前在年度全球技术论坛(GTC)宣布,在针对OLED显示驱动器推出新款28HV半导体专用解决方案後,至今已向各大智慧型手机品牌的供应商供货逾7,500万个单位
联咏科技采用CEVA音频/语音DSP和软体开发智慧电视SoC (2020.01.14)
讯号处理平台和人工智慧处理器授权许可厂商CEVA今天宣布,联咏科技已获得CEVA-X2音频DSP、ClearVox语音前端软体和WhisPro语音辨识软体的授权许可,将会部署在其支援多麦克风的智慧电视系统单晶片产品阵容中,以便增添始终开启的远场语音唤醒和控制功能
恩智浦推出首款基於MCU的离线脸部与表情辨识的解决方案 (2019.09.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布推出首款基於微控制器(MCU)的离线脸部与表情辨识解决方案,旨在为智慧家庭、商用与工业设备提供脸部与表情辨识处理能力
Dialog为三星Galaxy Fit增加蓝牙低功耗连接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布,Samsung已於最新的Galaxy Fit中采用Dialog的无线微控制器。 Galaxy Fit是一款纤薄时尚的运动手环,可让用户透过直觉的纪录功能实现运动目标。它可以追踪各种活动,并为用户提供增强的睡眠分析和压力管理技术,以便全天监控他们的健康状况
Dialog推出最新蓝牙低功耗无限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor发表SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗系统单晶片,这是该公司用於无线连接,功能丰富的多核微控制器单元(MCU)系列。新产品系列包括四种型号,全植基於Dialog SmartBond产品的成功,将为各种物联网连接的消费应用带来更强大的处理能力、资源、应用范围和电池寿命
Epson新款16位元微控制器结合低功率及液晶驱动技术 (2017.09.27)
工厂自动化设备操作面板至家电遥控器LCD皆可支援 Epson(爱普生科技)发表全新整合内建式快闪记忆体的16位元微控制器S1C17M33,此款新型态微控制器适用於家电遥控器面板上的液晶显示器(LCD)
TrendForce:2017年智慧型手机In-Cell比重上看29.6% (2016.12.30)
TrendForce光电研究(WitsView)最新研究显示,在TDDI(触控和显示驱动器整合,Touch with Display Driver Integration)IC产品到位、面板厂加速导入的带动下,2017年In-Cell触控面板占整体智慧型手机市场的比重攀升至29.6%
Maxim新款电源管理晶片适合于IoT和可穿戴应用 (2016.01.07)
Maxim Integrated推出MAX 14720电源管理晶片(PMIC),帮助可穿戴医疗/保健和物联网(IoT)应用设计人员优化功耗指标、延长电池使用寿命。 延长电池使用寿命、实现低功耗设计是可穿戴和IoT产品工程师所面临的共同挑战
面板厂力拱 手机采In-Cell比重攀升 (2015.09.11)
手机触控In Cell/On Cell架构在日系面板厂领军,韩、台、中面板厂陆续加入力拱之下,占整体智慧型手机采用比重快速攀升,WitsView预估2015年智慧型手机采用In Cell /On Cell架构占有率上看40.6%,2016年更有机会达到47.8%
第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛─嵌入式Wi-Fi门诊叫号与报到系统 (2015.05.25)
本作品藉由「病人为中心」为出发点来改善病患线上挂号的报到流程,并有效缩短病患的候诊时间。在此,开发一套针对门诊病患提供医疗相关讯息之Android App程式,其中包含「线上挂号」,「医师看诊进度」,「门诊表查询」,「医院最新消息」以及「医师停诊公告」等功能
Synaptics整合RSP优势 TDDI抢中阶手机市场 (2014.10.30)
自日前宣布收购日商Renesas SP Drivers(RSP)后,至目前为止,Synaptics表示已完成对RSP的收购,预期此一收购动作将会扩展其触控125%的市场规模,同时也加速TDDI解决方案的推动,Synaptics营销与业务发展资深副总裁Bret Sewell指出,最快在一年内将会推出整合RSP技术的TDDI产品


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